x24 lte
-
Qualcomm vahvisti Snapdragon 855 -piirin valmistuvan 7 nm prosessilla
Qualcomm on vahvistanut lehdistötiedotteessaan aloittaneensa tulevan lippulaivajärjestelmäpiirinsä (Snapdragon 855) samplauksen asiakkailleen. Tiedotteessa kerrotaan myös, että piirin valmistus tapahtuu seitsemän nanometrin prosessilla ja tiettävästi TSMC:n toimesta. Snapdragon 855:n yhteydessä...- Juha Kokkonen
- Keskustelu
- qualcomm snapdragon 855 tsmc x24 lte x50
- Vastauksia: 3
- Osio: Uutisia lyhyesti
Uutiset
-
Uusi artikkeli: Testissä CMF Phone 2 Pro
6.6.2025 14:26
-
Lian Li julkaisi edullisempaan hintaluokkaan uuden Vector V100 -kotelon
6.6.2025 13:12
-
SteelSeries julkaisi uudet Arctis Nova 3 Wireless -kuulokkeet
6.6.2025 03:56
-
Samsungin ultraohut Galaxy S25 Edge JerryRigEverythingin piinapenkissä
6.6.2025 02:23
-
AMD julkaisi AMD Software 25.6.1 -ajurit näytönohjaimilleen ja prosessoreilleen
5.6.2025 22:30
