- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 24 322
Xperi nimisestä yhtiöstä irrotettu Adeia on haastanut AMD:n oikeuteen yhteensä 10 patentin rikkomisesta.
Adeian mukaan AMD rikkoo seitsemää sen patenttia X3D-prosessoreissa käytettävään Hybrid Bonding -teknologiaan liittyen, kun kolme muuta rikkomusta koskevat valmistuksessa käytettäviä kehittyneitä prosessinoodeja.
Yhtiö argumentoi, että sen DBI- ja ZiBond-teknologioita on lisensoitu laajasti eri valmistajien toimesta ja AMD:n käyttävän laajasti samoja konsepteja X3D-prosessoreidensa paketoinnissa.
Tom's Hardwaren mukaan haasteen ei odoteta vaikuttavan AMD:n tuotteiden saatavuuteen ainakaan lyhyellä tähtäimellä.
Lähde: AMD hit with lawsuit over hybrid bonding tech behind potent 3D V-Cache — Adeia claims company's gaming chip infringes 10 of its patents
Adeian mukaan AMD rikkoo seitsemää sen patenttia X3D-prosessoreissa käytettävään Hybrid Bonding -teknologiaan liittyen, kun kolme muuta rikkomusta koskevat valmistuksessa käytettäviä kehittyneitä prosessinoodeja.
Yhtiö argumentoi, että sen DBI- ja ZiBond-teknologioita on lisensoitu laajasti eri valmistajien toimesta ja AMD:n käyttävän laajasti samoja konsepteja X3D-prosessoreidensa paketoinnissa.
Tom's Hardwaren mukaan haasteen ei odoteta vaikuttavan AMD:n tuotteiden saatavuuteen ainakaan lyhyellä tähtäimellä.
Lähde: AMD hit with lawsuit over hybrid bonding tech behind potent 3D V-Cache — Adeia claims company's gaming chip infringes 10 of its patents
