- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 23 658
AMD on esitellyt CDNA 4 -arkkitehtuuriin perustuvan MI350 -sarjan kiihyttimet Advancing AI 2025 -tapahtumassaan.
Arkkitehtuurissa on parannettu muun muassa Matrix Engine -matriisikiihdyttimiä ja tuotu tuki uusille dataformaateille sekatarkkuuksille. Piiri rakentuu kahdesta N6-prosessilla valmistettavasta IO-sirusta, joiden päälle on pinottu kahdeksan N3P-prosessilla Accelerator Complex Die -sirua (XCD) ja rinnalle kahdeksan pinoa 12-kerroksisia 36 Gt:n HBM3E-muisteja.
Kussakin XCD-sirussa on neljä Shader Engineä ja oma L2-välimuistinsa. Kussakin Shader Enginessä on käytössä 256 Compute Unit -yksikköä ja 1024 Matrix Core -yksikköä, mikä tarkoittaa koko MI350 -sarjan piirille 8192 CU:ta ja 32 768 matriisikiihdyttimestä. HBM-muistiohjainten tukena on 256 Mt Infinity Cache -välimuistia. Piirin XCD-sirut voivat toimia tarpeen mukaan joko yhtenä suurena kiihdyttimenä tai jaettuna kahteen, neljään tai kahdeksaan kiihdyttimeen.
Lähde: AMD Instinct MI350X Series AI GPU Silicon Detailed
Arkkitehtuurissa on parannettu muun muassa Matrix Engine -matriisikiihdyttimiä ja tuotu tuki uusille dataformaateille sekatarkkuuksille. Piiri rakentuu kahdesta N6-prosessilla valmistettavasta IO-sirusta, joiden päälle on pinottu kahdeksan N3P-prosessilla Accelerator Complex Die -sirua (XCD) ja rinnalle kahdeksan pinoa 12-kerroksisia 36 Gt:n HBM3E-muisteja.
Kussakin XCD-sirussa on neljä Shader Engineä ja oma L2-välimuistinsa. Kussakin Shader Enginessä on käytössä 256 Compute Unit -yksikköä ja 1024 Matrix Core -yksikköä, mikä tarkoittaa koko MI350 -sarjan piirille 8192 CU:ta ja 32 768 matriisikiihdyttimestä. HBM-muistiohjainten tukena on 256 Mt Infinity Cache -välimuistia. Piirin XCD-sirut voivat toimia tarpeen mukaan joko yhtenä suurena kiihdyttimenä tai jaettuna kahteen, neljään tai kahdeksaan kiihdyttimeen.
Lähde: AMD Instinct MI350X Series AI GPU Silicon Detailed
