- Liittynyt
- 14.10.2016
- Viestejä
- 23 770
Modernien valmistusprosessien puolijohdemarkkinat ovat pitkään olleet käytännössä kolmen kauppaa jo pitkään ja nyt yhä enenevissä määrin TSMC:n dominoimia. Japanista ponnistaa kuitenkin uusi yrittäjä, joka tähtää massatuotantoon 2 nanometrin luokan piireillä vuoden 2027 aikana.
Rapidus on nimensä mukaisesti nopea toimissaan. Vuonna 2022 perustettu yritys aloitti IIM-1-tuotantolaitoksen rakennuksen 2023 syyskuussa, laitoksen puhdastilat saatiin valmiiksi seuraavan vuoden aikana ja kesäkuussa 2025 se oli saanut yli 200 tuotannon laitetta kytketyksi valmiiksi piirituotantoon. Sillä on käytössään sekä DUV- että EUV-laitteistot, joista jälkimmäiset asennettiin viime vuoden joulukuussa. Ensimmäinen onnistunut valotus EUV-laitteistolla tehtiin huhtikuussa 2025.
Rapidus on ilmoittanut käyttävänsä kilpailijoistaan poiketen ”yhden kiekon taktiikkaa”, eli jokaisessa tuotantovaiheessa prosessoidaan yksi piikiekko kerrallaan. Suuret valmistajat käyttävät sekä eräprosessointia että yhden kiekon prosessointia riippuen valmistusprosessin vaiheesta. Rapiduksen tavan etuna on parempi kontrolli piikiekkojen laatuun, kun prosessia voidaan hienosäätää vaikka jokaista piikiekkoa kohden erikseen olosuhteiden mukaisesti. Negatiivisena puolena se voi pidentää tuotantoaikoja ja siten tehdä tuotannosta kalliimpaa.
Yhtiö on nyt aloittanut onnistuneesti testipiirien tuotannon 2 nanometrin luokan GAAFET-prosessilla (Gate-All-Around Field-Effect Transistor). Käytännössä testituotannolla varmistetaan prosessin toimivuutta, piirien nopeutta, jännitehaarukkaa, virtakapasiteettia, vuotovirtojen määriä ja virrankulutuksia. Rapiduksen valmistusprosessin kunto on luonnollisesti vielä tiukkaan varjeltu salaisuus, mutta se uskoo saavansa asiakkaille tarkoitetun PDK:n (Process Development Kit) julki vuoden 2026 ensimmäisen neljänneksen aikana. Yhtiön kerrotaan aikovan keskittyä tässä vaiheessa pienempiin asiakkaisiin.
Lähde: Tom's Hardware
