AMD CPU-spekulaatio (Zen6/Zen7 ...)

[demu]

Hiukan oudolta tuntuu että yht äkkiää core määrä laskisi kun Zen 5:ssa mennään 128 corella. Toihan ei olis kuin 8 CCD:tä kun Zen 5:ssa on max 16.

On tuossa tietty se että IO-die voi varmaan olla yksinkertaisempi jos se tukee vain 8 CCD:tä kun Zen 6c vaikuttaisi myös olevan max 8 CCD.
Samalla tuossa voi olla takana uudelleen segmentointiakin.
Tai sitten ihan puhtaasti lypsämistä. Intel kun ei saa haastetta aikaiseksi niin julkastaan sitten tuommonen kötös ja vuoden päästä refreshiä jossa lisätään CCD:tä.

Tuo 96 ytimen määrä koskee pienempää EPYC 8000 -sarjaa / SP8 -kantaa.
Suuremman SP7 -kannan ydinmääriä ei kerrottu

 

[demu]

9000-sarjan Threadripperit & Pro -mallit on nyt hinnoiteltu.

Prozessoren (CPUs) AMD mit CPU-Serie AMD: Ryzen Threadripper 9000 Preisvergleich Geizhals EU

Preisvergleich und Bewertungen für Prozessoren (CPUs) AMD mit CPU-Serie AMD: Ryzen Threadripper 9000

geizhals.eu

Prozessoren (CPUs) AMD mit CPU-Serie AMD: Ryzen Threadripper PRO 9000 Preisvergleich Geizhals EU

Preisvergleich und Bewertungen für Prozessoren (CPUs) AMD mit CPU-Serie AMD: Ryzen Threadripper PRO 9000

geizhals.eu

Parin viikon toimitusaikaa lupailevat.

 

[Samat]

Zen6 sampleja ilmeisesti alettu toimittaa valmistajille. TSMC 2N valmistusprosessi ytimille ja uusiksi suunniteltu IOd joko TSMC N5 tai N4P prosessilla. Eli AM5:lle tulee tämä selkeästi.

Zen 6 Architecture on TSMC 2 nm: What to Expect from AMD Medusa Ridge

AMD’s forthcoming “Medusa Ridge” desktop platform incorporates a redesigned client I/O die (cIOD) built on an advanced EUV process—likely 5 nm (N5) or 4 nm (N4P)—upgrading from the current 6 nm node.

www.guru3d.com

 

[Ihmemies]

Kiinnostaa kyllä 12c 3D-prossu. Koskas nuo tulevat, joskus 2026 syksyllä ehkä?

 

[Samat]

Kiinnostaa kyllä 12c 3D-prossu. Koskas nuo tulevat, joskus 2026 syksyllä ehkä?

Ei taida vielä olla edes huhuja. Mutta jos tuo massatuotannon aloitus 2025 lopulla pitää paikkansa, niin varmaan sinne kevääseen ainakin menee riippuen mitä tuo lopulla tarkoittaa käytännössä. Testaus, paketointi ym ottaa kuitenkin aikansa ennen kuin sieltä alkaa tulemaan tuotetta jälleenmyyjille asti.

 

[Nerkoon]

Zen6 sampleja ilmeisesti alettu toimittaa valmistajille. TSMC 2N valmistusprosessi ytimille ja uusiksi suunniteltu IOd joko TSMC N5 tai N4P prosessilla. Eli AM5:lle tulee tämä selkeästi.

Zen 6 Architecture on TSMC 2 nm: What to Expect from AMD Medusa Ridge

AMD’s forthcoming “Medusa Ridge” desktop platform incorporates a redesigned client I/O die (cIOD) built on an advanced EUV process—likely 5 nm (N5) or 4 nm (N4P)—upgrading from the current 6 nm node.

www.guru3d.com

Moore's Law is Dead väittää, että Zen6 menisi reippaasti yli 6GHz vakiona...

 

[hkultala]

Moore's Law is Dead väittää, että Zen6 menisi reippaasti yli 6GHz vakiona...

Yli 6 GHz kellotajuus on ihan uskottavaa, koska N4P => N2 on huomattava parannus valmistustekniikassa, mutta muuten tuossa videossa on jälleen MLID:lle tyypillistä roskaa kohtalaisen paljon


Video alkaa offtopiclla jossa todella paljon misinformaatiota postaava pelle kehuu kuinka yksi hänen ziljoonasta veikkauksestaan sattui osumaan oikeaan.

Kohdassa 4:53

"I have documented proof that Zen 6 is aiming above 10% IPC".

... ja sitten sillä on siellä kuva zen5-roadmapistä. Mennyt zen5 ja zen6 sekaisin?

Kaikki virallinen tieto nimenomaan sanoo, että zen6-ydin tulee mikroarkkitehtuuriltaan olemaan hyvin lähellä zen5sta, että uudistukset tulee järjestelmäpuolelle (isompi CCD, lisää ytimiä) ja uudempaan valmistustekniikkaan (antanee lisää kelloja, ei paranna IPCtä)

Toki L3-välimuistin potentiaalinen kasvatus ja muutamat pikkuparannukset ytimeen voi sitä IPCtä joitain prosentteja nostaa, mutta >10% on melko epätodennäköistä.


8:30

"2.5 node jumps" on roskaa. Zen6sta ei tulla tekemään N2X:llä, vaan jollain N2:lla tai korkeintaan N2P:llä, N2X ei yksinkertaisesti ole valmis ajoissa Zen6lle.
Tiedetään, että sampleja Zen6sta on nyt ulkona mutta ei todellakaan olisi ulkona samplet vielä jos prosessina olisi N2X.

TSMC sanoo että N2P menee massatuotantoon ensi vuoden toisella puolikkaalla (eli tuotteet on käytännössä valmiita julkaistavaksi vasta 2027 puolella, koska valmistus kestää kuukausia), ja N2X tulee vasta N2P:n jälkeen.

Global market leader: TSMC's chip manufacturing plans through 2029

From 2028, TSMC is to manufacture chips with its second generation of nanosheet transistors. The version with a super power rail will be particularly exciting.

www.heise.de

Eli N2X tulossa vasta 2027 massaalmistukseen, tuotteet ulkona ehkä aikaisintaan loppuvuodesta 2027.

ja N2X:äänkään ei ole mitään "2.5 node jumps"ia.

Nuo "täydet nodet" menee N7 => N5 => N3 => N2, ja Zen5 tehdään N4P:llä joka on N5n hyvin pitkälle jalostettu versio (eli suorituskyvyltään lähempänä N3sta kuin alkuperäistä N5sta )
Eli tosiasiassa ero on suorituskyvyn suhteen 1.5 nodea, puoli nodea N3een ja siitä täysi node N2een.


Ja sitten tuo pelle laskee noita TSMCn mainostamia uusien prosessien nopeusparannuksia... ja tekee sen pahasti pieleen. "I used 1.15 instead of 1.18 to try and account for N5P (not the worse N5) mutta nopeusero N4P:n ja N5n välillä on selvästi enemmän kuin vajaat 3%, TSMC itse mainostaa 11%.

Jos yrittäisi laskea nämä kertoimet OIKEIN näistä TSMCn mainosluvuista (joihin pitää suhtautua hyvin suuren suolan kera), niin sitten N4P => N3E on 1.18 / 1.11 eli n. 1.06

Ja kun zen6 ei tule olemaan N2X vaan todennäköisemmin N2 (jonka luvataan olevan n. 5-9% hitaampi kuin N2P) niin ollaan kokonaisuudessaan siellä n. 10-11% parannuksessa N3E:hen eli n. 17% parannuksessa N4P:hen.

Mutta tuo pelle saa laskettua että 1.15 * 1.15 * 1.1 = 1.45, n. 1.24-kertaisesti pieleen.



Ja sitten tuo ihan tosissaan uskoo noita TSMCn mainosmateriaaleja uudista prosesseista ilman mitään suolaankäyttöä. Noissa aina kerrotaan sen eniten suorituskykyparannusta saaneen porttityypin nopeusparannus, ja eniten pienentyneen logiikkaportin kokoparannus, ja jätetään mainitsematta että toiset porttityypit eivät ole nopeutuneet tai pienentyneet yhtään.

Esim. TSMCllä N3-prosessilla uutuutena oli uudentyyppiset pienemmät solut, joilla saatiin logiikkaa selvästi aiempaa pienemmäksi - mutta nämä uudet solut ovat jopa HITAAMPIA kuin N5-prosessin niitä lähimpänä olevat solut. Kun näitä hitaita soluja ei käytetä(kun tarvitaan nopetta), tiheysparannus N5sta N3een jää paljon pienemmäksi kuin TSMCn mainosmateriaalien tiheysparannuset; Ne mainostetut nopeus- ja tiheysparannukset ei koskaan molemmat voineet toteutua yhtä aikaa.

Ja nuo mainostetut nopeuslukemat on usein myös pelkästään logiikkaporttien viiveitä, että niissä ei yleensä ollenkaan tai tarpeeksi suurella kertoimella oteta huomioon johtoviiveitä, joten todellisilla designeilla käytännön kellotaajuusparannukset on aina pienempiä kuin mitä nuo mainosmateriaalit sanoo.


Että kun vähän lisää suolaa valmistusprosessin mainosluvuista (oikein laskettuna) saatuun 17%iin, niin lopullinen realistinen odotus kellotaajuusparannukselle on 10-15% luokassa, ei 45% luokassa.

Mutta tällä 10-15% parannuksellakin pääsee jonnekin 6.3 - 6.5 GHz luokkaan.

 

[autobiography]

Moore's Law is Dead

Ai joku vielä katsoo tämän videoita Tarpeeksi kun huutaa roskaa niin joku osuu, yleensä ei.

 

[ratkakapu]

Ai joku vielä katsoo tämän videoita Tarpeeksi kun huutaa roskaa niin joku osuu, yleensä ei.

Hyvinhän nuo koodinimet, ytimien määrät, välimuistien koot yms tekniset tiedot ja julkaisuaikataulut ovat osuneet jo monta vuotta. Esim Strix Halo, switch 2 SoC ja RDNA4 piirit tiesi täsmälleen tai hyvin lähelle pitkän aikaa etukäteen ja viimekesänä julisti varmaksi, että Bartlett Lake ei tule lga-prossuna ulos 2025 alkuvuodesta ja tuskin koskaan, kun huhumylly siitä siitä oli isollaan. Ja ei ole tullutkaan vaan embeded prossuja vaan, joskin tietysti vielä voi periaatteessa tulla.

Täsmälliset kellontaajuudet ja suorituskykyarviot sitten ihan arvauksia ja ne kannattaa suosiolla ohittaa

 

[hsalonen]

Kiinnostaa kyllä 12c 3D-prossu. Koskas nuo tulevat, joskus 2026 syksyllä ehkä?

Aina on tullut niin, että ensin perussarja, sitten vähän myöhemmin 3D-prossut.
7700X (09/22) -> 7800X3D (04/23)
9700X (08/24) -> 9800X3D (11/24) (ok, tämä tuli vähän nopeammin, mutta 9900X3D tuli 03/25)

Veikkaisin, että puolisen vuotta odotetaan noita X3D-malleja siitä, että edelliset julkaistaan. Ihan noiden edellisten julkaisuiden perusteella. Kantava idea on, että otetaan rahat pois ensin perusmalleilla kiireisiltä ja julkaistaan se paras pelimalli sitten markkinoille. Näin ei myöskään tule niin pahoja saatavuusongelmia - ja saadaan se launchi kuitenkin tehtyä.

(ja jos tuosta otetaan tyhmästi julkaisusykli 23kk, niin seuraavat tulee 07/26 )

 

[BoomerX]

Ai joku vielä katsoo tämän videoita Tarpeeksi kun huutaa roskaa niin joku osuu, yleensä ei.

tässä nyt pitää tietää että mlid lypsää videoista rahaa. Kaikenmaailman turhaa pölötystä, spekulointia, clickbaittia ja hypetystä.
yleensä siellä on joku lause tai pari 15 minuutin videolla missä on mitään kuuntelemisen arvoista.

itse katselen ihan viihdearvolla kun joku tunnettu tubettaja tulee podcast vieraaksi.