TSMC on tuottanut NVIDIAn ensimmäiset piirit Yhdysvalloissa

[Kaotik]

TSMC ja NVIDIA ilmoittivat viime viikon lopulla, että TSMC on saanut valmiiksi ensimmäiset Blackwell-piirit Fab 21 -tehtaassa Arizonan Phoenixissa.

Vaikka itse siruja saadaan nyt valmistettua Yhdysvalloissa, ne joudutaan toimittamaan vielä Taiwaniin paketoitaviksi CoWoS-L-teknologialla samaan pakettiin HBM3E-muistien kanssa, koska Yhdysvalloista ei löydy vielä kyllin kehittyneitä paketointilaitoksia. Sekä TSMC että Amkor ovat kuitenkin omilla tahoillaan rakentamassa myös uusia paketointilaitoksia Yhdysvaltoihin. Niiden valmistumisaikataulusta ei ole vielä täyttä varmuutta.

Lähde: Nvidia and TSMC produce the first Blackwell wafer made in the U.S. — chips still need to be shipped back to Taiwan to complete the final product

 

[Roland]

Hienoa. Huoltovarmuus paranee.

 

[Kaotik]

Hienoa. Huoltovarmuus paranee.

Ei se parane vielä yhtään tippaa, vaan tällä hetkellä hyöty on yksinomaan symbolinen. Sitten kun paketointi saadaan tehtyä Yhdysvalloissa voidaan todeta huoltovarmuuden parantuneen.

 

[Roland]

Ei se parane vielä yhtään tippaa, vaan tällä hetkellä hyöty on yksinomaan symbolinen. Sitten kun paketointi saadaan tehtyä Yhdysvalloissa voidaan todeta huoltovarmuuden parantuneen.

Kyllä se sikäli paranee jo nyt, että esim. sabotaasin, vesivahinkojen tai maanjäristysten ym. luonnonmullistusten aiheuttamat viiveet ja pullonkaulat vähenevät. Mahdolliset tehtaan osittaiset vaikeudet eivät pysäytä valmistusprosessia kokonaan. Kun tuotantoa saadaan hajautettua edes osittain, monet riskit pienenevät.

Piirivalmistuksen terävin kärki on pitkään ollut huolestuttavan keskittynyttä ja sijaintiriskistä liiketoimintaa.

 

[Kaotik]

Kyllä se sikäli paranee jo nyt, että esim. sabotaasin, vesivahinkojen tai maanjäristysten ym. luonnonmullistusten aiheuttamat viiveet ja pullonkaulat vähenevät. Mahdolliset tehtaan osittaiset vaikeudet eivät pysäytä valmistusprosessia kokonaan. Kun tuotantoa saadaan hajautettua edes osittain, monet riskit pienenevät.

Piirivalmistuksen terävin kärki on pitkään ollut huolestuttavan keskittynyttä ja sijaintiriskistä liiketoimintaa.

Jos Taiwanissa tapahtuisi jotain katastrofaalista se kaikella todennäköisyydellä koskisi myös paketointilaitoksia, ei vain piirituotantoa itseään. Suurimmat CoWoS-laitokset on 75km toisistaan pyöreästi. Lisäksi ylimääräinen rahtaus lätäkön yli aiheuttaa omat riskinsä