Virallinen: AMD vs Intel keskustelu- ja väittelyketju

[svk]

Voihan niistä koittaa repiä lisää vasta siinäkin vaiheessa kuin tarvitsee, kuten prossuissakin. Eikö Ryzenia ostaessa pitäisi kuitenkin valita muistit jo heti alkuun hieman tarkemmin kuin esim. Coffee Laken kanssa?

Oman käsityksen mukaan muistin kellottovuuden kanssa on ongelmana puutteellinen tuki, mikä paranee ajan kanssa. Toki nämä ensimmäisen sukupolven rusinat ei kellotu järkevästi yli 3446mhz.

Ja tuohon edelliseen kommenttiini: Tuo vastaus oli se mitä meinasinkin. Jos on tyytyväinen suorituskykyyn vakiotaajuuksilla, niin voi säästää kellotukset lähitulevaisuuteen.

 

[Deleted member 3664]

Oman käsityksen mukaan muistin kellottovuuden kanssa on ongelmana puutteellinen tuki, mikä paranee ajan kanssa. Toki nämä ensimmäisen sukupolven rusinat ei kellotu järkevästi yli 3446mhz.

Tuki ei ole niinkään se ongelma vaan Ryzeneiden muistiohjain joka ei yksinkertaisesti pysty parempaan. Emolevyjen UEFI tukea varten on ollut jo vuosi aikaa. Ne emolevyt joilla Ryzenin kanssa muistit toimivat eivät enää tästä juurikaan voi parantaa. Tuo 3466Mhz muisteille on järkevillä ajoituksilla tällä hetkellä paras maksimi. Tässä mielessä tulevan Ryzen+/Ryzen2 lupailtu parempi muistiohjain voisi tuoda yhtä paljon tai enemmän hyötyä kun se 200-300mhz kellotaajuuksien nosto.

 

[marlap]

TDP 65W = viileä, 95W =kuuma. Olipa AMD tai Intel.

 

[Kapteeni_kuolio]

Miksei täällä ulista noista segfaulttaavista Ryzeneistä? Vai onko se niin normaalia toimintaa kaikkine RMA-palautuksineen ettei tarvi edes ulista?

Taas vika sivu Ryzen-prossutriidistä sitä kun on ostettu kaupasta rytsölä, todettu että kellottuu nihkeästi ja segfaulttaa -> RMA AMD:lle ja uutta prossua tiskiin. Joku vaihtanu Jimmsin kanssa useamman kerran, ja aina vaan rikkinäistä tilalle

 

[oisqi]

Miksei täällä ulista noista segfaulttaavista Ryzeneistä? Vai onko se niin normaalia toimintaa kaikkine RMA-palautuksineen ettei tarvi edes ulista?

Taas vika sivu Ryzen-prossutriidistä sitä kun on ostettu kaupasta rytsölä, todettu että kellottuu nihkeästi ja segfaulttaa -> RMA AMD:lle ja uutta prossua tiskiin. Joku vaihtanu Jimmsin kanssa useamman kerran, ja aina vaan rikkinäistä tilalle

niihin sentään saa lopulta toimivaa kiveä tilalle, terveisin meltdown ja spectre osta purkkapaskaa, älä mieti syitä, ole intelboi.

 

[Kapteeni_kuolio]

Huom. en edes teini leveile, mutta itsellänihän on jo meltdown pätsätty BIOS sekä laadukas spectre pätsätty windows. Vai oliko ne toisinpäin?

Samaan aikaan Rytsölä-triidissä lähetellään kuudennetta kertaa prossua takaisin MADdin Koothrapalin ostoskeskuksen viemärijaoston varastolla vaihdettavaksi. Sandaalit jalkaan ja saniteetti-tiloihin, täytyy työntää uus Ryzen torttu käyttäjänimimerkki @oisqi :lle :S:SD:A:SA:S::S D::S:S: D F::ALAAMOOOOFF:F AD::S:A

 

[Zetteri]

TDP 65W = viileä, 95W =kuuma. Olipa AMD tai Intel.

Ja nuo ovat suorastaan kylmiä
Tullut tuossa viimeviikoilla benchmarkattua noita LGA1366 aka X58 prossuja niin ne alkavat olemaan aika lämpösiä 130W TDP:llä.
Meinaa loppua noctuan nh-d15:stä jäähdytysteho kesken.
Tai no ei meinaa vaan loppuu.

 

[selbi]

Onko noista seqfaulttaavista kivistä AMD itse antanut mitään tiedotetta vai onko asia yritetty lakaista maton alle kaikessa hiljaisuudessa? Joku Perus Penttihän ei välttämättä ymmärrä, että kaatuva softa onkin prossun vika ja jää lempisoftat ajamatta.

 

[Baldrick]

Onko noista seqfaulttaavista kivistä AMD itse antanut mitään tiedotetta vai onko asia yritetty lakaista maton alle kaikessa hiljaisuudessa? Joku Perus Penttihän ei välttämättä ymmärrä, että kaatuva softa onkin prossun vika ja jää lempisoftat ajamatta.

Tuo ongelmahan koskettikin pahasti peruspenttien softia

 

[hkultala]

Onko noista seqfaulttaavista kivistä AMD itse antanut mitään tiedotetta vai onko asia yritetty lakaista maton alle kaikessa hiljaisuudessa?

Alkusarjan ryzenien segfaultbugi on korjattu jo kauan sitten, ja AMD on luvannut tilalle toimivat yksilöt. Tämäkin tosin ilmenee todella harvoin.

Se, jos jotkut ylikellottelee prossuja ja ne sen takia kaatuilee, on ihan omaa tyhmyyttä, ja jos sen takia palautellaan oletuskellolla täysin toimivia prossuja kauppaan muka "epävakaina" niin siinä kyse on sitten asiakkaan tekemästä huijauksesta


ps.
Intel spectre-patchätyllä mikrokoodlla sen sijaan kaatuilee ihan ilman ylikellottamistakin, se on spectre-pachin ominaisuus. Ja tässä vielä ilmeisesti kaatuu yleensä koko kone eikä yksittäinen softa

 

[Jooga]

Osa noista palautuksista on kyllä tehty "oikeasta" segfaulttaavasta kivestä, mutta perussyynä on varmaankin ollut se että oma kivi ei kellotu parhaiden yksilöiden mukaisesti. Samalla kun kivi on segfaulttaavaa sarjaa, niin voidaan lotota ja yrittää saada RMA:n kautta uusi korjattu yksilö joka samalla kellottuu korkeammalle. Tavallaan ei ole huijausta, mutta juurisyynä ei noissa tunnu läheskään aina olevan se segfaulttaus, joka taitaa näkyä käytännössä vain Linuxillla ja siinäkin vain tietyissä harvoissa tapauksissa, jotka toki ovat toistettavia.

 

[Threadripper]

TDP 65W = viileä, 95W =kuuma. Olipa AMD tai Intel.

Vaikuttaa siihen myös se onko HS:n alla hammastahnaa vai jotain parempaa.

 

[hkultala]

Vaikuttaa siihen myös se onko HS:n alla hammastahnaa vai jotain parempaa.

Missään prossussa ei ole lämmönlevittäjän alla hammastahnaa, ellei joku idiootti ole sitä itse sinne itse vaihtanut.

 

[svk]

Missään prossussa ei ole lämmönlevittäjän alla hammastahnaa, ellei joku idiootti ole sitä itse sinne itse vaihtanut.

Hyvinhän se tuntuu toimivan

Spoileri

Toki tahna on IHS päällä, mut kuitenkin

 

[Threadripper]

Missään prossussa ei ole lämmönlevittäjän alla hammastahnaa, ellei joku idiootti ole sitä itse sinne itse vaihtanut.

On niissä, lue vaikka tuolta Intelin kymmenytiminen Core i9-7900X ylikellottui nestejäähdytyksellä 5 GHz:iin

 

[hkultala]

On niissä, lue vaikka tuolta Intelin kymmenytiminen Core i9-7900X ylikellottui nestejäähdytyksellä 5 GHz:iin

Se ei edelleenkään ole hammastahnaa, vaikka joku sitä sellaiseksi väittäisikin.

 

[MrFoxZet]

Olkoon mitä on mutta kunnon ratkaisu se ei ainakaan ole, vaan täyttä potaskaa

Muutama sentti/euro lisää per prossu, hinnan ollessa parhaillaan tonneja

 

[JiiPee]

Huom. en edes teini leveile, mutta itsellänihän on jo meltdown pätsätty BIOS sekä laadukas spectre pätsätty windows. Vai oliko ne toisinpäin?

Vai olisikohan nyt käynyt ihan niin että noiden pätsien jälkeen pelikonsolisi on alkanut mystisesti kaatuilla ja hidastumistakin on tapahtunut niin paljon ettei enää olekkaan tullut sitä 50% teholisää Ryzeniin verrattuna. Jos en väärin muista niin tässä kuussa sinun olisi pitänyt postata jopa 200% kovempia tuloksia. Tästä syystä on herraa alkanut sen verran kiukuttaa että piti sitten tulla pökälettä vääntämään.

 

[svk]

Vieläkö tuo segfault on muka ajankohtainen? Eikö se ongelma ollu jo ekoissa kivissä ja se ratkaistiin ymmärtääkseni jopa ennen kuin alkoi tulemaan noita virheilmoituksia?

 

[Jooga]

No siis joillakin joita tuo segfault ei ole haitannut tähän asti, on edelleen vanha segfaulttaava kivi käytössä. Mutta vaikka se segfaulttaava kivi ei edelleenkään aiheuta mitään toiminnallista haittaa omaan koneeseen, voi sitä käyttää tekosyynä oman prosessorin vaihtamiseen RMA:n kautta paremmin kellottuvaan yksilöön. Jos siis tuuri käy ja saa alkuperäistä paremman yksilön palautuksessa. Ongelma on AMD:n kannalta korjattu jo.

 

[Kapteeni_kuolio]

Vai olisikohan nyt käynyt ihan niin että noiden pätsien jälkeen pelikonsolisi on alkanut mystisesti kaatuilla ja hidastumistakin on tapahtunut niin paljon ettei enää olekkaan tullut sitä 50% teholisää Ryzeniin verrattuna. Jos en väärin muista niin tässä kuussa sinun olisi pitänyt postata jopa 200% kovempia tuloksia. Tästä syystä on herraa alkanut sen verran kiukuttaa että piti sitten tulla pökälettä vääntämään.

Voi vljeut toveri @JiiPee , olet oikeassa! Miten olen ollut näin sokea kaikki nämä vuodet! Kuin mahtava maagikko nostit pahuuden verhon silmieni päältä, kohotit sieluni Seuraavalle Tasolle ja totisesti, nyt minä näen!;

AMD; Jumalten prosessori! Ainoa oikea valinta! Totuuden Liekki!

Sait minut näkemään totuuden; rujon ja karun maailman täynnä Intelin-Pahuutta. Maailman, jossa oikeamielisten kilvistä kajastaa valo tuota röyhkeää Sorron Monumenttia, Evil-Inteliä vastaan! Jo kaikuu huuto rannoilla, jo nousee kansa taistoon uljaaseen! RYZEN! RYZEN! RYZEN!

Ryzen on tullut! Ja totisesti tästä ajasta ikuisuuteen vannon AMD:n nimeen!

 

[hkultala]

Olkoon mitä on mutta kunnon ratkaisu se ei ainakaan ole, vaan täyttä potaskaa

Muutama sentti/euro lisää per prossu, hinnan ollessa parhaillaan tonneja

Ei. Intelin tahna on kestävämpi ratkaisu kuin juottaminen. Syy sen käyttämiseen ei ole pieni säästö valmistuskustannuksissa vaan halu tehdä prosessoreita, jotka toimivat luotettavammin ja kestävät pidempään.

The Truth about CPU Soldering - Overclocking.Guide

Ja siitä tahnan laadusta:

The real reason delidding improves CPU temperatures

 

[Kapteeni_kuolio]

Ei. Intelin tahna on kestävämpi ratkaisu kuin juottaminen. Syy sen käyttämiseen ei ole pieni säästö valmistuskustannuksissa vaan halu tehdä prosessoreita, jotka toimivat luotettavammin ja kestävät pidempään.

The Truth about CPU Soldering - Overclocking.Guide

Ja siitä tahnan laadusta:

The real reason delidding improves CPU temperatures

Testasin tätä muuten 4790K:lla vuosia sitten, ja toi liiman määrä on tosiaan todella iso vaikuttava tekijä. Jätin siis tarkoituksella liimat paikalleen, ja re-liddasin liquid ultran kanssa. Lämmöt nakutti muistaakseni kahdella ytimellä huolestuttavan korkealla, piti ottaa kansi taas auki ja laittaa sitten nestemetallia "molemmin puolin" eli coren ja ihs:n puolille siten että molempiin vastakkaisiin pintoihin tuli sipastua. Sen kanssa sitten sain corejen välillä lämmöt sen standardin 3'C sisään toisistaan, mutta oli silti kohollaan vaikkakin paremmat kuin mitä tahnan kanssa. Muistaakseni n. 10'C pudotus tahnaan verrattuna. Ja liimat 'rapsuteltuna' tuli vielä n. 7-8'C viilennystä tuohon päälle.

Tuosta kestävyysargumentista en itse näin tehokäyttäjänä välitä yhtään. Mulla on prosessorit harvoin yli vuotta, ja senkin vähän ajan mitä ne mulla viipyy niitä "poljetaan kuin tulpatonta mopoa", joten arvostaisin kovasti että tulis sillä perusmukavalla indium-juotoksella jo valmiina ettei tartte nestemetallin kanssa lutrata.

Toki tämä mielipide voi muuttuakkin, jos nykytrendi jatkuu ja alkaa tulla laajemmin saataville nude-kittejä. Nehän aina kiinnostaa, lämmönlevittäjä on sinällään täysi turhake. Derbauer julkaisi just hemmetin hyvän kitin X299 alustalle, toivoisin samanlaista kuluttajamalleihin myös. Saisi kaikki kuulerit sitten aseteltua nakuna toimivaksi, eikä tartteis kikkailla mitään. Ja sen kanssa ois kyllä ikävää jos IHS ois juotettuna, hankaloittais deliddaamista kohtuullisen paljon der8auer Skylake-X Direct Die Frame

 

[MrFoxZet]

Ei. Intelin tahna on kestävämpi ratkaisu kuin juottaminen. Syy sen käyttämiseen ei ole pieni säästö valmistuskustannuksissa vaan halu tehdä prosessoreita, jotka toimivat luotettavammin ja kestävät pidempään.

The Truth about CPU Soldering - Overclocking.Guide

Ja siitä tahnan laadusta:

The real reason delidding improves CPU temperatures

Aika tuuhea skenaario, mutta uskotaan

Intelhän prossuja valmistavana on varmasti kovin harmissaan, jos Pena joutuu ostamaan uuden kiven eiks je

 

[Threadripper]

Ei. Intelin tahna on kestävämpi ratkaisu kuin juottaminen. Syy sen käyttämiseen ei ole pieni säästö valmistuskustannuksissa vaan halu tehdä prosessoreita, jotka toimivat luotettavammin ja kestävät pidempään.

The Truth about CPU Soldering - Overclocking.Guide

Ja siitä tahnan laadusta:

The real reason delidding improves CPU temperatures

Vai että kestävämpiä prosessoreita Intel haluaa tehdä. Tuohan on täyttä roskaa mm. seuraavista syistä:

- Intelin vaihtaa prosessorikantaa niin usein ettei prosessorin kestävyydellä ole paskan vertaa väliä

- Listaan tässä AMD:n Athlon64:n jälkeen (2003) julkaisemat prosessorit jotka ovat kärsineet kestävyysongelmista:




- Listaan seuraavassa AMD:n Athlon64:n jälkeen (2003) julkaisemat prosessorit jotka ovat kärsineet juottamisesta aiheutuneista luotettavuusongelmista:



Edit: Artikkelissahan se on sanottu:

Void and micro crack occurrence is mainly affected by the solder area – thus the DIE size. Small DIE size (below 130 mm²) e. g. Skylake will facilitate the void occurence significantly. However, CPUs with a medium to large DIE size (above 270 mm²) e. g. Haswell-E show no significant increase of micro cracking during thermal cycling (Figure 12).

This failure mechanism is one reason why small DIE CPUs like Haswell-DT or Skylake are not soldered while the large Haswell-EP CPUs are soldered

Ei kannata ottaa tosissaan jokaista Intelin maksamaa propaganda-artikkelia

 

[hkultala]

Aika tuuhea skenaario, mutta uskotaan

Intelhän prossuja valmistavana on varmasti kovin harmissaan, jos Pena joutuu ostamaan uuden kiven eiks je

Intel olisi melko harmissaan, jos
1) joutuis takuuvaihtamaan piirejä, ja valmistamaan ja pitämään varastossa vanhoja piirejä ihan vaan takuuvaihtoja varten
2) saisi maineen, että sen prossut ei kestä.

nVidiallahan oli tuossa joskus ~10 vuotta sitten joitain eriä mobiilinäyttiksiä, jotka eivät kestäneet(ilmeisesti juuri edestakainen lämpölaajeneminen mursi jotain), ja niitä hajoili ainakin applen läppäreistä, Molemmat sai selvästi paljon paskaa niskaansa niistä, ja apple taisi tuon episodin takia vaihtaa pariksi vuodeksi nvidiasta AMDhen näyttiksissään.

 

[MrFoxZet]

A thermal cycle is performed by going from -55 °C to 125 °C while each temperature is hold for 15 minutes.

Joo tota noin... Jos tommosia lämpöjä näkyy koneessa niin sanoisin että on muutakin huolenaihetta kuin rakoileva juotos

Thermal cycling is a significant problem for overclocking with liquid nitrogen because you go from +30 °C to -190 °C. Normal thermal compounds can’t stick properly to the DIE at e. g. -180 °C so extreme overclockers have a lot of trouble getting the TIM to work.

Ja Penahan on tunnettu siitä, että ennen PUBG rundia nakataan uutta typpeä kulhoon

 

[MrFoxZet]

Intel olisi melko harmissaan, jos
1) joutuis takuuvaihtamaan piirejä, ja valmistamaan ja pitämään varastossa vanhoja piirejä ihan vaan takuuvaihtoja varten
2) saisi maineen, että sen prossut ei kestä.

nVidiallahan oli tuossa joskus ~10 vuotta sitten joitain eriä mobiilinäyttiksiä, jotka eivät kestäneet(ilmeisesti juuri edestakainen lämpölaajeneminen mursi jotain), ja niitä hajoili ainakin applen läppäreistä, Molemmat sai selvästi paljon paskaa niskaansa niistä, ja apple taisi tuon episodin takia vaihtaa pariksi vuodeksi nvidiasta AMDhen näyttiksissään.

Kuten tuossa yllä, onko KELLÄÄN oikeasti käytössä juotos pettänyt? En löytänyt nopealla googlauksella yhtäkään tapausta, mistä olisi vedenpitävää todistetta.

Hyvin näyttää vieläkin juotetut Athlonit ja muut porskuttavan, pitäskö sen Intelin vaan opetella valmistamaan prossuja jos ei voi juottaa kun "ei kestä"

 

[Threadripper]

Intel olisi melko harmissaan, jos
1) joutuis takuuvaihtamaan piirejä, ja valmistamaan ja pitämään varastossa vanhoja piirejä ihan vaan takuuvaihtoja varten
2) saisi maineen, että sen prossut ei kestä.

nVidiallahan oli tuossa joskus ~10 vuotta sitten joitain eriä mobiilinäyttiksiä, jotka eivät kestäneet(ilmeisesti juuri edestakainen lämpölaajeneminen mursi jotain), ja niitä hajoili ainakin applen läppäreistä, Molemmat sai selvästi paljon paskaa niskaansa niistä, ja apple taisi tuon episodin takia vaihtaa pariksi vuodeksi nvidiasta AMDhen näyttiksissään.

1. AMD ei ole koska juottaa edelleen?

2. Sama homma, AMD:n prosessorit eivät kestä koska juotos? Eipä ole valitusta näkynyt.

Tuolla Nvidia hommalla ei ollut mitään tekemistä itse piirin kestävyyden kanssa vaan lyijyttömän juotteen Why Nvidia's chips are defective | TheINQUIRER

 

[hkultala]

Vai että kestävämpiä prosessoreita Intel haluaa tehdä. Tuohan on täyttä roskaa mm. seuraavista syistä:

- Intelin vaihtaa prosessorikantaa niin usein ettei prosessorin kestävyydellä ole paskan vertaa väliä

Sillä nimenomaan on tuon takia ENEMMÄN väliä.
Koska intel ei voi tarjota tilalle UUTTA YHTEENSOPIVAA prosessoria joka on vielä valmistuksessa ja käy samaan kantaan, pitäisi pitää varastossa enemmän niitä vanhoja (joiden valmistus on jo lopetettu) takuuvaihtoja varten.

AMD joka pitää kannansa samana voi vanhan hajonneen tilalle tarjota uudempaa samaan kantaan sopivaa prosessoria ja asiakas on tyytyväinen, kun saa uudemman nopeamman prossun tilalle.

 

[MrFoxZet]

Eiköhän se syy nyt vain ole Intelin halu nipistää tuostakin paikasta

 

[Threadripper]

Sillä nimenomaan on tuon takia ENEMMÄN väliä.
Koska intel ei voi tarjota tilalle UUTTA YHTEENSOPIVAA prosessoria joka on vielä valmistuksessa ja käy samaan kantaan, pitäisi pitää varastossa enemmän niitä vanhoja (joiden valmistus on jo lopetettu) takuuvaihtoja varten.

AMD joka pitää kannansa samana voi vanhan hajonneen tilalle tarjota uudempaa samaan kantaan sopivaa prosessoria ja asiakas on tyytyväinen, kun saa uudemman nopeamman prossun tilalle.

Prosessorien takuuajat ovat Intelillä niinkin pitkät kuin 3 vuotta

 

[MrFoxZet]

Prosessorien takuuajat ovat Intelillä niinkin pitkät kuin 3 vuotta

Ja 99.9% caseista takuukeissin hoitaa joku muu kuin Intel, ainakin noin asiakkaan näkökulmasta

Tai en minä tiedä, en ole kertaakaan laittanut suoraan valmistajalle mitään takuuseen koska paikalliseen kaubamajaan se hoituu viisi kertaa nopeammin

 

[yyri]

Ei. Intelin tahna on kestävämpi ratkaisu kuin juottaminen. Syy sen käyttämiseen ei ole pieni säästö valmistuskustannuksissa vaan halu tehdä prosessoreita, jotka toimivat luotettavammin ja kestävät pidempään.

The Truth about CPU Soldering - Overclocking.Guide

Ja siitä tahnan laadusta:

The real reason delidding improves CPU temperatures

Huonosti nämä juotetut sandy bridget näköjään kestää kun vieläkin toimii 7 vuotta julkaisun jälkeen.

 

[svk]

Mites tiheään palvelinkivekset vaihtuu keskimäärin? Nekin tais olla tahnalla intelillä

 

[selbi]

Alkusarjan ryzenien segfaultbugi on korjattu jo kauan sitten, ja AMD on luvannut tilalle toimivat yksilöt. Tämäkin tosin ilmenee todella harvoin.

Eli ilmeisesti mitään ei ole koskaan tiedotettu. Ihan ymmärrettäväähän tuo on ja näin toimisikin itsekin.

Eihän Pena millään ilveellä osaisi epäillä seqfaultin johtuvan prosessorista, vaan syytösten kohteeksi joutuu ajossa oleva pasianssisofta.

 

[hkultala]

Eli ilmeisesti mitään ei ole koskaan tiedotettu. Ihan ymmärrettäväähän tuo on ja näin toimisikin itsekin.

Eihän Pena millään ilveellä osaisi epäillä seqfaultin johtuvan prosessorista, vaan syytösten kohteeksi joutuu ajossa oleva pasianssisofta.

Yhtään pasianssisoftaa ei ole koskaan tiettävästi kaatunut tuon takia. Tuo on esiintynyt vain linuxilla jotain käännösjuttuja tehdessä, vaatii sellaisen kuormitustilanteen.

 

[hkultala]

Huonosti nämä juotetut sandy bridget näköjään kestää kun vieläkin toimii 7 vuotta julkaisun jälkeen.

Se, että joku yksittäinen kappale toimii ei ole mikään todiste sen puolesta, ettei ne voi hajota, tai että uudemmalla, eri prossulla ongelmia ei voisi tulla.

Sandy bridge oli myös isompi piiri kuin nykyiset intelin kuluttajapiirit, ja der8auer selittää että ongelma on pahempi pienemmillä piireillä.

Lisäksi lämmönvaihtelut käyvät suuremmiksi uudemmilla prossuilla, jotka paremman virranhallinnan takia kuluttavat vähemmän virtaa idlenä.


Ja prossujen pitää kestää jatkuvia kuormituksen(lämmön) vaihteluita 24/7 vuosien ajan.

Tasainen kuormitus pienillä lämmönvaihteluilla muutaman tunnin päivässä tarkoittaa paljon pienempää lämmönvaihtelu-stressiä prosessoille kuin 24/7 vaihteleva kuorma, joten "minulla ei ole hajonnut" ei tästäkään syystä ole mikään argumentti.


Ja voi olla että intel otti tässä varmuusvaraa - päättäen ratkaista ongelman jo ennen kuin sitä oli esiintynyt. Paljon parempi sillaipäin kuin että riskeeraa sen että myöhemmin joutuu takuuvaihtelemaan paljon piirejä.

 

[hkultala]

Ja 99.9% caseista takuukeissin hoitaa joku muu kuin Intel, ainakin noin asiakkaan näkökulmasta

Tai en minä tiedä, en ole kertaakaan laittanut suoraan valmistajalle mitään takuuseen koska paikalliseen kaubamajaan se hoituu viisi kertaa nopeammin

Kauppa lähettäää sen rikkinäisen tuotteen valmistajalle, ja saa valmistajalta tilalle uuden. Välissä tosin on vielä maahantuojakin.

Kaikista takuuaikana hajonneista tuotteista tappion ottaa lopulta valmistaja.

 

[Threadripper]

Se, että joku yksittäinen kappale toimii ei ole mikään todiste sen puolesta, ettei ne voi hajota, tai että uudemmalla, eri prossulla ongelmia ei voisi tulla.

Sandy bridge oli myös isompi piiri kuin nykyiset intelin kuluttajapiirit, ja der8auer selittää että ongelma on pahempi pienemmillä piireillä.

Lisäksi lämmönvaihtelut käyvät suuremmiksi uudemmilla prossuilla, jotka paremman virranhallinnan takia kuluttavat vähemmän virtaa idlenä.


Ja prossujen pitää kestää jatkuvia kuormituksen(lämmön) vaihteluita 24/7 vuosien ajan.

Tasainen kuormitus pienillä lämmönvaihteluilla muutaman tunnin päivässä tarkoittaa paljon pienempää lämmönvaihtelu-stressiä prosessoille kuin 24/7 vaihteleva kuorma, joten "minulla ei ole hajonnut" ei tästäkään syystä ole mikään argumentti.


Ja voi olla että intel otti tässä varmuusvaraa - päättäen ratkaista ongelman jo ennen kuin sitä oli esiintynyt. Paljon parempi sillaipäin kuin että riskeeraa sen että myöhemmin joutuu takuuvaihtelemaan paljon piirejä.

Intel siis laittoi prosessoreihin tahnat jotta prosessori kestää hyvin lämmönvaihteluja. Samalla Intel pyrkii pitämään prosessorille vahingolliset lämmönvaihtelut kurissa laittamalla vakiocooleriksi sellaisen romun jota kukaan AMD käyttäjä ei huolisi vaikka maksettaisiin, tähän tapaan:

Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.

Hyväksy kolmannen osapuolen evästeet

Logiikka selvästi toimii

 

[MrFoxZet]

Vähän saa semmoisen käsityksen että jotain pientä asennoitumista ja tietyn valmistajan toimien puolustelua olis liikkeellä, ihan jos mikroskoopilla

Vedetään sitten vaikka avuksi linkkejä että alkaa murtua kun 180°C lämmönvaihteluja tulee, nämä kun on tuiki tavallisia normaalien käyttäjien keskuudessa.

 

[yyri]

Se, että joku yksittäinen kappale toimii ei ole mikään todiste sen puolesta, ettei ne voi hajota, tai että uudemmalla, eri prossulla ongelmia ei voisi tulla.

Sandy bridge oli myös isompi piiri kuin nykyiset intelin kuluttajapiirit, ja der8auer selittää että ongelma on pahempi pienemmillä piireillä.

Lisäksi lämmönvaihtelut käyvät suuremmiksi uudemmilla prossuilla, jotka paremman virranhallinnan takia kuluttavat vähemmän virtaa idlenä.


Ja prossujen pitää kestää jatkuvia kuormituksen(lämmön) vaihteluita 24/7 vuosien ajan.

Tasainen kuormitus pienillä lämmönvaihteluilla muutaman tunnin päivässä tarkoittaa paljon pienempää lämmönvaihtelu-stressiä prosessoille kuin 24/7 vaihteleva kuorma, joten "minulla ei ole hajonnut" ei tästäkään syystä ole mikään argumentti.


Ja voi olla että intel otti tässä varmuusvaraa - päättäen ratkaista ongelman jo ennen kuin sitä oli esiintynyt. Paljon parempi sillaipäin kuin että riskeeraa sen että myöhemmin joutuu takuuvaihtelemaan paljon piirejä.

Montako yksilöä olet kuulleen hajonneen juotetun HS takia? Eipä ole tullut vastaan montaakaan (yhtään), ja uskoisin että noista olisi yleisemmin huudeltu jos tämä oikeasti olisi ongelma.

 

[hkultala]

Vähän saa semmoisen käsityksen että jotain pientä asennoitumista ja tietyn valmistajan toimien puolustelua olis liikkeellä, ihan jos mikroskoopilla

Jos yhtään olet tätä ketjua seurannut, niin olen tänäänkin saman päivän aikana puolustanut tässä ketjussa SEKÄ AMDtä ETTÄ Inteliä.

Täällä on koossa molempien puolien fanipojat keksimässä ja toistamassa naurettavia syytteitä vastapuolesta. Minä keskityn molempien fanipoikajoukkueiden paikkaansapitämättömien väitteiden/syytösten alasampumiseen ja faktojen tuomisen tähän ketjuun.

 

[hkultala]

Montako yksilöä olet kuulleen hajonneen juotetun HS takia? Eipä ole tullut vastaan montaakaan (yhtään), ja uskoisin että noista olisi yleisemmin huudeltu jos tämä oikeasti olisi ongelma.

Kun prosessori hajonneiden juotosten takia käy epävakaaksi, se ei huuda kovaan ääneen, että "kävin epävakaaksi koska juotokseni hajosivat".

Ihmiset vaan toteavat, että "jaahas, aika ostaa uusi kone, kun vanha kaatuilee". Syytä ei jaksa kukaan selvittää.

Ja sanoin jo, että kyse voi olla ennaltaehkäisevästä ongelmien ehkäisystä, ja selitin jo syyt tälle edellisessä postauksessani; Intel halusi varmistaa, että TULEVAISUUDESSAKAAN tästä syystä ei prossuja hajoa vaikka niitä ei siihen mennessä ollut paljoa hajonnut.


Intel tietää aika paljon paremmin kuin foorumien fanipojat, että mitä kaikkia asioita prosessoripiirin paketointiin liittyy, ja mitä hyötyjä ja haittoja missäkin ratkaisussa on, ja sen perusteella sen, mikä on paras tapa paketoida heidän prossunsa.

 

[JiiPee]

Jos yhtään olet tätä ketjua seurannut, niin olen saman päivän aikana puolustanut tässä ketjussa SEKÄ AMDtä ETTÄ Inteliä.

Täällä on koossa molempien puolin fanipojat keksimässä naurettavia syytteitä vastapuolesta. Minä keskityn molempien fanipoikajoukkueiden paikkansapitämättömien väitteiden/syytösten alasampumiseen ja faktojen tuomisen tähän ketjuun.

Missä on ne faktat että prossut hajoilee normaaleissa lämmöissä käytettäessä kun on tinattu?

Vastaukseksi ei käy mikään labratesti jossa on vedetty siberian pakkasilla ja toisessa päässä lähes tinan sulamis lämmöillä.

 

[MrFoxZet]

Missä on ne faktat että prossut hajoilee normaaleissa lämmöissä käytettäessä kun on tinattu?

Vastaukseksi ei käy mikään labratesti jossa on vedetty siberian pakkasilla ja toisessa päässä lähes tinan sulamis lämmöillä.

Ota nyt huomioon että tänne linkattiin "käypänä perusteluna" tuo testi, missä prossua pidetään ensin -55°C vartti, ja sitten 125°C vartti. Vastaa mielestäni ihan täysin normaalia tilannetta

En usko että edes kellotettuna indiumjuotos menee miksikään, jäähän nuo lämpötilanvaihtelut varmaan alle 40°C.

Ja ei se prossu kolvausten mikromurtumien takia epävakaaksi muutu, ei millään helvetilläkään, tarvitaan jo semmosia lämpöjä että ei kyllä perus-prossu ole enää elossa sen käsittelyn jälkeen

Efekti tulee olemaan sama, kuin vähän huonosti levitetyillä lämpötahnoilla tai nestemetalleilla, eli ytimien väliset lämpöerot kasvaa ja ylipäätään prossu käy lämpimämpänä. Ei se sitä prossua mihinkään tapa

Ja jos noita rakosia katsoo mitä KOLMEN SADAN (300!!!) 180°C lämpötilanmuutossyklin jälkeen on saatu aikaan, niin uskoisin että lämmöissä tulee eroa olemaan jotain asteen kymmenes/sadasosia

 

[Fenotype]

Eikös Intel sitä prossun "paketointia" ohentanut ja alkoi käyttämään jotain ekologisia orgaanisia materiaaleja, en tiedä virallista nimitystä se coren alle tuleva mihin tulee johtimet ja lga kullatutpintaliittimet kiinni, (wafer). Ja että se "levy" jopa joustaisi (antaisi periksi) niinpaljon että piti vaihtaa juotettu matsku töhnään. Jollain sivustolla oli kait uutista tuosta aikoinaan, kun cpu oli kaarella kuin kiikkutuolin jalka.
" Some Intel Skylake CPUs are literally bending under the weight of heavy aftermarket CPU coolers Intel used a thinner wafer on Skylake CPUs than past chips" -pcgamer.com

Vai alkoiko inteli jo töhnää käyttämään ennen tuota ohennusta, vai oliko ohentaminen/heikentäminen jo vuosia ennakoitu suunnitelma?
Vai eikö muka orgaaninen wafer ja coren töhnä liity toisiinsa syy-seuraus millään tavalla?

Intel Skylake Processors Can Bend Under Pressure, Damage CPU and LGA Socket | PC Perspective
Jaaa kun sitten niitä hirmu jäähyjä joutuu pakostikkin käyttämään ettei korkkaamaton Intel cpu throttlaa, ja jos tuollai vääntyy,, niin onko tuo sitten Intelin suunniteltua vanhentumista?

 

[TAspect]

Tuosta Intelin prossujen sisällä käytetystä tahnasta on itselläni muutamia kokemuksia.

Oma edellinen prossuni, i7 3770K kävi huomattavan kuumana, huolimatta sen kanssa paritetusta yhdestä markkinoiden kovimmista ilmajäähyistä.
Tätä i7 edeltäneellä i5 2500K:lla ei koskaan ollut lämpöongelmia (juotettu prossu).

Käytännössä lämpötila ampui kellotettuna (4.5GHz, 1.35V) 100C:een, joka rajoitti kellottumista n. 100-200MHz.
Sen vuoksi korkkasin prossun viime kesänä. Korkkauksen jälkeen prossu toimi normaalisti, kunnes uudelleenkäynnistyksen jälkeen syttyi CPU led ja sen jälkeen kivi ei enää koskaan toiminutkaan.
No, en halunnut kärynneen tilalle toista samanlaista prossua saadakseni 200€:lla samat tehot, vaan ostin suoraan uuden emon, prossun ja muistit, ja myin vanhan emon ja muistit.

Tässä tilanteessa myös intelin perseestä oleva emolevy- ja prossukantapolitiikka tuli esille, emoon sopivia prossuja ei ollut, koska rahastus.



Kaverille kasattiin elokuussa 2016 uusi pelikone, kokonaishinnaltaan n. 1800€.

Prossuksi tuli silloinen paras peliprossu i7 6700K, muisteiksi 2x8GB 3000CL16 kammat, emoksi Z170 Pro Gaming Aura ja prossujäähyksi Thermalright Macho.

Huolimatta lähes päänkokoisesta prossujäähystä, kivi veti vakiona rasituksessa 90C lämpöjä. Lämpötahnat kokeiltiin vaihtaa ja jäähy kiinnittää uudelleen tuloksetta.
Kun kokeiltiin kellotusta, ei saatu vakiovolteilla edes 100MHz lisää, ilman että lämmöt ylittivät 100C.
Alivoltitettunakaan ei saatu 200MHz kellotusta pysymään alle 100C.

Ehkä huvittavinta oli, kun asetettiin nuo 3000 MHz muistit XMP asetukselle, että saadaan toimimaan ne speksien mukaisesti, veti sekin lämmöt sataan asteeseen

Tuohon oli ilmeisesti osasyynä asuksen emolevy, joka halusi asettaa XMP myötä kaiki 4 ydintä single core turbokelloille.

Mielestäni tuollainen on aivan naurettavaa tuon hintaluokan tuotteelta. Vajaan pari tonnia kasaan laittanut kaverikaan ei ollut kovin tyytyväinen.
Taitaa vielä nyt 1.5v myöhemminkin hyrrätä tuo prossu vakiokelloilla, ja muistit 2133MHz nopeudella.

Kaverini kyllä suunnitteli oman 6700K:nsa korkkausta, mutta riskit ovat siihen liian isot, 3770K:ni kärähtäminen sai hänet toisiin ajatuksiin.



Kun luin syksyllä foorumilta 8700K keskustelua, suunnilleen 70% viesteistä koski korkkausta, ja suurin osa käyttäjistä korkkasi tuoreen 400€ prossunsa.

Näistä intelin lämpöongelmistä keskustellaan aivan liian vähän, ja Intelin fanipojat ottavat ilolla parrua ahteriin, ja vääntävät prossunsa auki innolla.


Voin vain kuvitella millaisia lämpöjä tuo 6-core 8700K ottaa, kun 4-core i7 toimii hyvin kahvinkeittimenä.
Siitäköhän Coffee Lake tulee?

Prossujen mallinimet taas taitavat tulla rasituslämpötilojen perusteella, 8700K(elvin) jne.


Ryzenissä on lämmöt ihan kohdillaan, R7 1700 Prime95 lämmöt vakiona 44C ja 4GHz kellotettuna 74C H110i jäähyllä.
Yksikään peli ei ole pyörinyt huonommin kuin aiemmalla i7:lla, vaikka täällä onkin ollut väitteitä 100-200% eroista.

 

[Cirrus]

Tuosta Intelin prossujen sisällä käytetystä tahnasta on itselläni muutamia kokemuksia.

Oma edellinen prossuni, i7 3770K kävi huomattavan kuumana, huolimatta sen kanssa paritetusta yhdestä markkinoiden kovimmista ilmajäähyistä.
Tätä i7 edeltäneellä i5 2500K:lla ei koskaan ollut lämpöongelmia (juotettu prossu).

Käytännössä lämpötila ampui kellotettuna (4.5GHz, 1.35V) 100C:een, joka rajoitti kellottumista n. 100-200MHz.
Sen vuoksi korkkasin prossun viime kesänä. Korkkauksen jälkeen prossu toimi normaalisti, kunnes uudelleenkäynnistyksen jälkeen syttyi CPU led ja sen jälkeen kivi ei enää koskaan toiminutkaan.
No, en halunnut kärynneen tilalle toista samanlaista prossua saadakseni 200€:lla samat tehot, vaan ostin suoraan uuden emon, prossun ja muistit, ja myin vanhan emon ja muistit.

Tässä tilanteessa myös intelin perseestä oleva emolevy- ja prossukantapolitiikka tuli esille, emoon sopivia prossuja ei ollut, koska rahastus.



Kaverille kasattiin elokuussa 2016 uusi pelikone, kokonaishinnaltaan n. 1800€.

Prossuksi tuli silloinen paras peliprossu i7 6700K, muisteiksi 2x8GB 3000CL16 kammat, emoksi Z170 Pro Gaming Aura ja prossujäähyksi Thermalright Macho.

Huolimatta lähes päänkokoisesta prossujäähystä, kivi veti vakiona rasituksessa 90C lämpöjä. Lämpötahnat kokeiltiin vaihtaa ja jäähy kiinnittää uudelleen tuloksetta.
Kun kokeiltiin kellotusta, ei saatu vakiovolteilla edes 100MHz lisää, ilman että lämmöt ylittivät 100C.
Alivoltitettunakaan ei saatu 200MHz kellotusta pysymään alle 100C.

Ehkä huvittavinta oli, kun asetettiin nuo 3000 MHz muistit XMP asetukselle, että saadaan toimimaan ne speksien mukaisesti, veti sekin lämmöt sataan asteeseen

Tuohon oli ilmeisesti osasyynä asuksen emolevy, joka halusi asettaa XMP myötä kaiki 4 ydintä single core turbokelloille.

Mielestäni tuollainen on aivan naurettavaa tuon hintaluokan tuotteelta. Vajaan pari tonnia kasaan laittanut kaverikaan ei ollut kovin tyytyväinen.
Taitaa vielä nyt 1.5v myöhemminkin hyrrätä tuo prossu vakiokelloilla, ja muistit 2133MHz nopeudella.

Kaverini kyllä suunnitteli oman 6700K:nsa korkkausta, mutta riskit ovat siihen liian isot, 3770K:ni kärähtäminen sai hänet toisiin ajatuksiin.



Kun luin syksyllä foorumilta 8700K keskustelua, suunnilleen 70% viesteistä koski korkkausta, ja suurin osa käyttäjistä korkkasi tuoreen 400€ prossunsa.

Näistä intelin lämpöongelmistä keskustellaan aivan liian vähän, ja Intelin fanipojat ottavat ilolla parrua ahteriin, ja vääntävät prossunsa auki innolla.


Voin vain kuvitella millaisia lämpöjä tuo 6-core 8700K ottaa, kun 4-core i7 toimii hyvin kahvinkeittimenä.
Siitäköhän Coffee Lake tulee?

Prossujen mallinimet taas taitavat tulla rasituslämpötilojen perusteella, 8700K(elvin) jne.


Ryzenissä on lämmöt ihan kohdillaan, R7 1700 Prime95 lämmöt vakiona 44C ja 4GHz kellotettuna 74C H110i jäähyllä.
Yksikään peli ei ole pyörinyt huonommin kuin aiemmalla i7:lla, vaikka täällä onkin ollut väitteitä 100-200% eroista.

Vakio 8700k jää alle 80 asteen millä tahansa torturella kunnollisella jäähyllä. Ei ole lämpöongelmia.

Prossu korkataan sen takia että esim minä haluan 4.3ghz sijasta 5.2ghz.

 

[MrFoxZet]

Eikös Intel sitä prossun "paketointia" ohentanut ja alkoi käyttämään jotain ekologisia orgaanisia materiaaleja, en tiedä virallista nimitystä se coren alle tuleva mihin tulee johtimet ja lga kullatutpintaliittimet kiinni, (wafer). Ja että se "levy" jopa joustaisi (antaisi periksi) niinpaljon että piti vaihtaa juotettu matsku töhnään. Jollain sivustolla oli kait uutista tuosta aikoinaan, kun cpu oli kaarella kuin kiikkutuolin jalka.
" Some Intel Skylake CPUs are literally bending under the weight of heavy aftermarket CPU coolers Intel used a thinner wafer on Skylake CPUs than past chips" -pcgamer.com

Vai alkoiko inteli jo töhnää käyttämään ennen tuota ohennusta, vai oliko ohentaminen/heikentäminen jo vuosia ennakoitu suunnitelma?
Vai eikö muka orgaaninen wafer ja coren töhnä liity toisiinsa syy-seuraus millään tavalla?

Intel Skylake Processors Can Bend Under Pressure, Damage CPU and LGA Socket | PC Perspective
Jaaa kun sitten niitä hirmu jäähyjä joutuu pakostikkin käyttämään ettei korkkaamaton Intel cpu throttlaa, ja jos tuollai vääntyy,, niin onko tuo sitten Intelin suunniteltua vanhentumista?

Eikös Ivy Bridge ollut eka hammastahnaprossu?