D
Deleted member 4604
Vieras (tunnus poistettu)
Eikös Intel sitä prossun "paketointia" ohentanut ja alkoi käyttämään jotain ekologisia orgaanisia materiaaleja, en tiedä virallista nimitystä se coren alle tuleva mihin tulee johtimet ja lga kullatutpintaliittimet kiinni, (wafer). Ja että se "levy" jopa joustaisi (antaisi periksi) niinpaljon että piti vaihtaa juotettu matsku töhnään. Jollain sivustolla oli kait uutista tuosta aikoinaan, kun cpu oli kaarella kuin kiikkutuolin jalka.
" Some Intel Skylake CPUs are literally bending under the weight of heavy aftermarket CPU coolers Intel used a thinner wafer on Skylake CPUs than past chips" -pcgamer.com
Vai alkoiko inteli jo töhnää käyttämään ennen tuota ohennusta, vai oliko ohentaminen/heikentäminen jo vuosia ennakoitu suunnitelma?
Vai eikö muka orgaaninen wafer ja coren töhnä liity toisiinsa syy-seuraus millään tavalla?
Intel Skylake Processors Can Bend Under Pressure, Damage CPU and LGA Socket | PC Perspective
Jaaa kun sitten niitä hirmu jäähyjä joutuu pakostikkin käyttämään ettei korkkaamaton Intel cpu throttlaa, ja jos tuollai vääntyy,, niin onko tuo sitten Intelin suunniteltua vanhentumista?
Syy tuohon indiumin käyttämättömyyteen on puhtaasti hinta.
Indiumin käyttö vaatii järkyttävän määrän ylimääräisiä työvaiheita, laitteita sekä kalliita materiaaleja.
- Heatspreaderin kontaktipinta täytyy päällystää kullalla, koska indium ei tartu nikkeliin kunnolla.
- Ydin täytyy päällystää metalleilla, koska indium ei tartu piihin ilman sitä. Yksi metallikerros ei samasta syystä riitä, vaan useita eri metaleilla toteutettavia kerroksia on käytettävä.
- Indiumin käyttö vaatii muutoksia / ylimääräisiä työvaiheita paketoinnin kanssa (spreaderin alle jäävät SMD:t suojattava hartsilla)
Materiaalikustannukset on varmasti yksi hyttysenpaska tuossa yhtälössä ja kyse on siitä miten paljon tuo hidastaa tuotantoa ja lisää työvaiheita.
Lämpötahna ei nykyisten prosessorien energiatiheydellä ole mitenkään ideaali, mutta edelleen enemmän kuin riittävä normaalikuluttajille.



