Virallinen: AMD vs Intel keskustelu- ja väittelyketju

  • Keskustelun aloittaja Keskustelun aloittaja Sampsa
  • Aloitettu Aloitettu
Saannot ja skaalautuvuus ovat lähinnä taloudellisia tai valmistusteknisiä asioita. Sen sijaan latenssin kasvattaminen on suorituskykyyn liittyvä asia. Yleensä prosessoreissa pyritään lisäämään laskentatehoa ja muutenkin nopeuttamaan laskentaa. Sitten AMD yhtäkkiä päättää muistilatenssien olevan evvk. Kyllä siinä ihan oikeasti voi kysyä mitä hittoa tapahtuu. 64-ytimisessä Epycissä sen kyllä ymmärtää mutta 8-core Ryzenissä ei todellakaan. Ellei AMD:lla ole jotain spesiaaliviritystä ja juuri sitä haen: sellaisesta ei ole huhuissa sanottu mitään.
Insinööritekninen ongelma. Jos rahaa on X euroa ja pitäisi suunnitella viisi mahdollisimman hyvää tuotetta, niin miten se raha käytetään maksimaalisen tehokkaasti.

Pistetäänkö kaikki rahat yhteen chiplettiin jonka pitää täyttää kaikkien tuotesegmenttien tarpeet maksimaalisen hyvin, vai suunnitellaanko useampi piiri + hyväksytään kasvavat maskikustannukset jne?

Jos rahaa ja kysyntää kaikille tuotesegmenteille olisi äärettömästi, niin jokainen piiri kannattaisi tietysti suunnitella erikseen ja teettää maskit joka piirille erikseen ja kun saannot paranevat, niin kannattaisi vaihtaa maskia parin kuukauden välein sellaiseen joka optimoi tuotteen parempien saantojen tuotantoprosessille yms.

Jos rahaa on rajallisesti, niin optimointiongelmaan on monta erilaista ratkaisua.
 
Saannot ja skaalautuvuus ovat lähinnä taloudellisia tai valmistusteknisiä asioita. Sen sijaan latenssin kasvattaminen on suorituskykyyn liittyvä asia. Yleensä prosessoreissa pyritään lisäämään laskentatehoa ja muutenkin nopeuttamaan laskentaa. Sitten AMD yhtäkkiä päättää muistilatenssien olevan evvk. Kyllä siinä ihan oikeasti voi kysyä mitä hittoa tapahtuu. 64-ytimisessä Epycissä sen kyllä ymmärtää mutta 8-core Ryzenissä ei todellakaan. Ellei AMD:lla ole jotain spesiaaliviritystä ja juuri sitä haen: sellaisesta ei ole huhuissa sanottu mitään.

Jos vaihtoehdot ovat:

1. Tehdään 8-ytiminen Ryzen ”7 nm” prosessilla käyttäen yhteistä ”chiplet”-ratkaisua Epycin kanssa: saadaan huomattava parannus kellotaajuuksiin ja siten raakaan laskentatehoon, vaikka kärsitään korkeammista muistilatensseissa.

2. Ei tehdä 8-ytimistä Ryzeniä ”7 nm” prosessilla koska prosessi ei joko taivu tekemään muistiohjainta tai sitten monoliittinen piiri ei ole vielä tehtävissä (taloudellisesti kannattavasti tai ollenkaan) kyseisellä prosessilla. Ryzen 3 täytyy siis edelleen tehdä jollain vanhemmalla prosessilla ja kulkee vähemmän kovilla kellotaajuuksilla.

Niin kummasti tuo 1. tuottaa paremman tuotteen _kokonaisuutena_ vaikka siinä tuo yksi iso kompromissi jouduttiinkin tekemään.

Toki niin kauan kuin noita prosessoreita ei ole kolmannen osapuolen puolueettomissa testeissä, niin mistä me tiedetään minkä verran (jos minkään) tuo uusi ”chiplet”-ratkaisu lisää muistilatensseja. Voihan olla vaikka, että tuo erillinen muistiohjain on oikeasti nopeampi ratkaisu kuin samalle piisirulle integroitu.. ainakin se on ihan tolkuttoman suuri suhteessa itse prosessoriytimiin, joten jotain siellä varmaan on sisällä muutakin kuin liitäntäpinnejä..
 
AMD:n nykyisessä muistiohjaimessa on niin paljon parannettavaa latenssin suhteen, että jos sitä on saatu merkittävästi parannettua niin se spekuloitu chiplettien aiheuttama ylimääräinen latenssi on voitu saada sillä kompensoitua.
Jos muistiohjain itsessään olisi nyt latenssin puolesta Inteliä vastaavalla tasolla (n. 40% parannus) ja chipletit kasvattaisivat latenssia vaikka 20%, niin kokonaisuutena latenssi olisi vieläkin parempi kuin nykyisissä prosessoreissa (Pinnacle Ridge).

Mahdotonta toki sanoa mitä muistiohjaimen puolella on Zen 2 kanssa tehty, sillä ideaalitilanteessa muistiohjain on muutenkin pistetty täysin uusiksi.
 
Jatkoa AMD:n Radeon VII on maailman ensimmäinen 7 nanometrin pelinäytönohjain

Insinööritekninen ongelma. Jos rahaa on X euroa ja pitäisi suunnitella viisi mahdollisimman hyvää tuotetta, niin miten se raha käytetään maksimaalisen tehokkaasti.

Pistetäänkö kaikki rahat yhteen chiplettiin jonka pitää täyttää kaikkien tuotesegmenttien tarpeet maksimaalisen hyvin, vai suunnitellaanko useampi piiri + hyväksytään kasvavat maskikustannukset jne?

Jos rahaa ja kysyntää kaikille tuotesegmenteille olisi äärettömästi, niin jokainen piiri kannattaisi tietysti suunnitella erikseen ja teettää maskit joka piirille erikseen ja kun saannot paranevat, niin kannattaisi vaihtaa maskia parin kuukauden välein sellaiseen joka optimoi tuotteen parempien saantojen tuotantoprosessille yms.

Jos rahaa on rajallisesti, niin optimointiongelmaan on monta erilaista ratkaisua.

AMD joutuu nytkin suunnittelemaan I/O piirin erikseen Ryzenille. Ei säästä juuri mitään verrattuna siihen että kierrättäisivät Zeppelin rakenteen hieman viilattuna.

Chiplet rakenne ei tällä tietoa kelpaa mihinkään käyttöön jossa muistilatensseilla on vähänkään enemmän merkitystä. Ellei AMD sitten ole keksinyt tapaa kiertää ongelma.

Jos vaihtoehdot ovat:

1. Tehdään 8-ytiminen Ryzen ”7 nm” prosessilla käyttäen yhteistä ”chiplet”-ratkaisua Epycin kanssa: saadaan huomattava parannus kellotaajuuksiin ja siten raakaan laskentatehoon, vaikka kärsitään korkeammista muistilatensseissa.

2. Ei tehdä 8-ytimistä Ryzeniä ”7 nm” prosessilla koska prosessi ei joko taivu tekemään muistiohjainta tai sitten monoliittinen piiri ei ole vielä tehtävissä (taloudellisesti kannattavasti tai ollenkaan) kyseisellä prosessilla. Ryzen 3 täytyy siis edelleen tehdä jollain vanhemmalla prosessilla ja kulkee vähemmän kovilla kellotaajuuksilla.

Niin kummasti tuo 1. tuottaa paremman tuotteen _kokonaisuutena_ vaikka siinä tuo yksi iso kompromissi jouduttiinkin tekemään.

Toki niin kauan kuin noita prosessoreita ei ole kolmannen osapuolen puolueettomissa testeissä, niin mistä me tiedetään minkä verran (jos minkään) tuo uusi ”chiplet”-ratkaisu lisää muistilatensseja. Voihan olla vaikka, että tuo erillinen muistiohjain on oikeasti nopeampi ratkaisu kuin samalle piisirulle integroitu.. ainakin se on ihan tolkuttoman suuri suhteessa itse prosessoriytimiin, joten jotain siellä varmaan on sisällä muutakin kuin liitäntäpinnejä..

Millä perusteella TSMC:n 7nm prosessi "ei taivu" tekemään muistiohjainta? Ja millä perusteella Zeppelinin kaltaista piiriä ei sillä pystyisi tekemään Zen2-pohjaisena? Ja millä perusteella "Ryzen" 7nm oliki kellotaajuuksiltaan selvästi huonompi kuin 7nm chiplet? "Zen2 Zeppelin" olisi kooltaan noin 160-180 mm2, joka ei voi olla ongelma koska Radeon VII on 331 mm2 eikä siinäkään ole tiettävästi ylipääsemättömiä ongelmia.

Se lisää muistilatenssia ainakin luokkaa 20ns verrattuna prosessoriin integroituun ratkaisuun. Se I/O chippi on aika pitkälti samaa kokoa kuin Zeppelinissä veivät muut kuin prosessoriytimet ja niiden L3 välimuistit, eli sinne tuskin mitään erikoista mahtuu.

AMD:n nykyisessä muistiohjaimessa on niin paljon parannettavaa latenssin suhteen, että jos sitä on saatu merkittävästi parannettua niin se spekuloitu chiplettien aiheuttama ylimääräinen latenssi on voitu saada sillä kompensoitua.
Jos muistiohjain itsessään olisi nyt latenssin puolesta Inteliä vastaavalla tasolla (n. 40% parannus) ja chipletit kasvattaisivat latenssia vaikka 20%, niin kokonaisuutena latenssi olisi vieläkin parempi kuin nykyisissä prosessoreissa (Pinnacle Ridge).

Mahdotonta toki sanoa mitä muistiohjaimen puolella on Zen 2 kanssa tehty, sillä ideaalitilanteessa muistiohjain on muutenkin pistetty täysin uusiksi.

Tuohan kuulostaa tavallaan järkevältä ratkaisulta vaikkakin silläkin AMD jäisi kauas Intelistä. Silti kummallista että AMD vaikuttaa huonontavan sitä asiaa jossa Zenissä oli ehkä kaikkein eniten parannettavaa.

Heitän oman teoriani soppaan. AMD:n mielestä muistilatenssia pahempi pullonkaula on CCX-CCX latenssi joka eliminoidaan tekemällä 8-ytiminen piiri ilman CCX:a. Se yhdistettynä tuplasti suurempaan (?) L3 välimuistiin ja viriteltyyn muistiohjaimeen antaa selvän parannuksen nykyiseen nähden ja pääsee "tarpeeksi lähelle" Inteliä jotta hommassa on järkeä.
 
Desktop-käytössä on kyllä vaikea kuvitella tilannetta jossa core-to-core tiedonsiirto olisi suuri ongelma suorituskyvyn suhteen. Ainakin oman ymmärrykseni suhteen todella harva kuluttajakoodi tekee merkittävää thread-to-thread kommunikaatiota.

Tietokantapalvelimien lockingit ja vastaavat tekevät ja niissä Epyc kait ottaakin turpaan Xeonilta, mutta siihenkin ongelmaan NUMA-rakenteen litistys saattaa auttaa hyvinkin enemmän kuin muistiohjaimen latenssin pieni kasvaminen haittaa.
 
AMD joutuu nytkin suunnittelemaan I/O piirin erikseen Ryzenille. Ei säästä juuri mitään verrattuna siihen että kierrättäisivät Zeppelin rakenteen hieman viilattuna.

Unohdat tässä nyt sen, että ensimmäinen ryzen pohjautuu siruun, joka on suunniteltu palvelimiin. Muistiohjain on siis Epyc:ä varten suunniteltu. CES messujen yhteydessä Lisa Su sanoi haastattelussa, että 3rg gen ryzenin IO-die on desktop-optimoitu. Tällä saadaan potentiaalisesti hyvin suuri suorituskykyetu AM4-alustalla vanhempiin ryzeneihin verrattuna.

Ja säästö ei tule IO:n ulkoistamisesta omalle sirulleen, vaan siitä että samaa ydin+cache -sirua voidaan painaa jäätävät määrät läpi koko AMD:n tuoterepertuaarin konsoleista palvelimiin. Lisäksi näin pystytään tekemään mahdollisimman nopeat ytimet ja välimuistit, sekä hyödyntämään parhaimmat mahdolliset saannot 7nm prosessista.

Lisäksi erillinen IO-die mahdollistaa tarvittaessa pienen iGPU:n laittamisen haluttuihin prosessoreihin. Ensimmäisten zenien yhteydessä tämä ei ollut järkevää, sillä 1 Epyc koostuu neljästä sirusta, jolloin kolmen sirun kohdalla neljästä iGPU olisi täysin hukkaan heitettyä pinta-alaa.

Chiplet rakenne ei tällä tietoa kelpaa mihinkään käyttöön jossa muistilatensseilla on vähänkään enemmän merkitystä. Ellei AMD sitten ole keksinyt tapaa kiertää ongelma.
Tietääkseni CES messuilla demottiin chiplet-ryzenillä Forza Horizon 4 peliä fullHD resoluutiolla, ja fps oli näytönohjainrajoitteinen(?, Radeon VII), pelin pyöriessä 110-130fps tienoilla. Eli näyttäisi tämän perusteella kuitenkin kelpaavan mainiosti pelikäyttöön.

Yhdessä CES messujen powerpoint dioista kehuttiin myös pelisuorituskykyä.
Lisäksi haastattelussa Mark Papermaster sanoi seuraavasti:
"Papermaster said AMD is mindful of the single-threaded performance gap that has remained for Ryzen, and promised his company will deliver "very exciting gains" in this area while maintaining its multi-threaded performance lead. "What you will see with our third-generation Ryzen really is simply outstanding gaming performance," he declared."

En lyttäisi prossun suorituskykyä pelkästään sen perusteella että sen rakenne on chiplet-pohjainen, ennenkuin saatavilla on kunnollista informaatiota asiasta.
 
Desktop-käytössä on kyllä vaikea kuvitella tilannetta jossa core-to-core tiedonsiirto olisi suuri ongelma suorituskyvyn suhteen. Ainakin oman ymmärrykseni suhteen todella harva kuluttajakoodi tekee merkittävää thread-to-thread kommunikaatiota.

Tietokantapalvelimien lockingit ja vastaavat tekevät ja niissä Epyc kait ottaakin turpaan Xeonilta, mutta siihenkin ongelmaan NUMA-rakenteen litistys saattaa auttaa hyvinkin enemmän kuin muistiohjaimen latenssin pieni kasvaminen haittaa.

Kotikäytössä Windows ilmeisesti "kuormaa tasatakseen" tekee tuota jossain määrin. Ei taida Tehtävienhallinta olla kuitenkaan kovin luotettava tuon tarkistamiseen.

Epyceissä tuo rakenne on paperilla hyvinkin järkevä.

Unohdat tässä nyt sen, että ensimmäinen ryzen pohjautuu siruun, joka on suunniteltu palvelimiin. Muistiohjain on siis Epyc:ä varten suunniteltu. CES messujen yhteydessä Lisa Su sanoi haastattelussa, että 3rg gen ryzenin IO-die on desktop-optimoitu. Tällä saadaan potentiaalisesti hyvin suuri suorituskykyetu AM4-alustalla vanhempiin ryzeneihin verrattuna.

Ja säästö ei tule IO:n ulkoistamisesta omalle sirulleen, vaan siitä että samaa ydin+cache -sirua voidaan painaa jäätävät määrät läpi koko AMD:n tuoterepertuaarin konsoleista palvelimiin. Lisäksi näin pystytään tekemään mahdollisimman nopeat ytimet ja välimuistit, sekä hyödyntämään parhaimmat mahdolliset saannot 7nm prosessista.

Lisäksi erillinen IO-die mahdollistaa tarvittaessa pienen iGPU:n laittamisen haluttuihin prosessoreihin. Ensimmäisten zenien yhteydessä tämä ei ollut järkevää, sillä 1 Epyc koostuu neljästä sirusta, jolloin kolmen sirun kohdalla neljästä iGPU olisi täysin hukkaan heitettyä pinta-alaa.

En sanoisi ensimmäistä Ryzeniä erityisesti palvelimiin suunnatuksi. Ennemmin se oli desktop siru jota voitiin käyttää koko skaalalla desktopista palvelimiin. Tokihan se Ryzenin I/O die on "desktop optimoitu", koska siinä on mm. vähemmän muistikanavia. Optimoinnin ei tarvitse tarkoittaa mitään muuta eikä edes kertoa nopeudesta mitään.

Sitähän ei vielä tiedetä varmasti tuleeko chiplettiä konsoleihin. Kummallista. Pointtini oli ettei AMD:lle ollut kummoinenkaan homma suunnitella uutta rakennetta joka oli käytössä vain APU-piireissä. Siten ei voi olla ihmeellisen kallis tai hankala homma suunnitella chipletin lisäksi rakenne jota käytetään desktop puolella ja HEDT:ssa sekä tietyissä palvelinratkaisuissa.

Hukkaan heitetty pinta-ala on kaukaa haettu. Palvelimien kannalta Zeppelinissä oli paljon turhaa tavaraa (SATA Express, USB...) jotka oli laitettu lähinnä desktop käyttöä varten. Palvelinkäytössä niistä meni yhtälailla hukkaan käytännössä 3/4 osaa, oikeastaan enemmänkin.

Tietääkseni CES messuilla demottiin chiplet-ryzenillä Forza Horizon 4 peliä fullHD resoluutiolla, ja fps oli näytönohjainrajoitteinen(?, Radeon VII), pelin pyöriessä 110-130fps tienoilla. Eli näyttäisi tämän perusteella kuitenkin kelpaavan mainiosti pelikäyttöön.

Yhdessä CES messujen powerpoint dioista kehuttiin myös pelisuorituskykyä.
Lisäksi haastattelussa Mark Papermaster sanoi seuraavasti:
"Papermaster said AMD is mindful of the single-threaded performance gap that has remained for Ryzen, and promised his company will deliver "very exciting gains" in this area while maintaining its multi-threaded performance lead. "What you will see with our third-generation Ryzen really is simply outstanding gaming performance," he declared."

En lyttäisi prossun suorituskykyä pelkästään sen perusteella että sen rakenne on chiplet-pohjainen, ennenkuin saatavilla on kunnollista informaatiota asiasta.

Eihän AMD voi tässä vaiheessa kertoa Ryzen 3:n olevan huono pelikäytössä vaikka se olisikin. Tuo on sitä perusmarkkinointia josta tietää jo etukäteen mitä suunnilleen tullaan sanomaan.

Lyttään muistilatenssin jo ennen kunnollista informaatiota. Toki mahdollista että AMD on keksinyt jotain ihan uutta. AMD teki kuitenkin prosessoriin integroidusta muistiohjaimesta "industry standardin" ja nyt yhtäkkiä ovat hankkiutumassa siitä eroon. Erittäin kummallista, lievästi sanottuna.
 
Unohdat tässä nyt sen, että ensimmäinen ryzen pohjautuu siruun, joka on suunniteltu palvelimiin. Muistiohjain on siis Epyc:ä varten suunniteltu. CES messujen yhteydessä Lisa Su sanoi haastattelussa, että 3rg gen ryzenin IO-die on desktop-optimoitu. Tällä saadaan potentiaalisesti hyvin suuri suorituskykyetu AM4-alustalla vanhempiin ryzeneihin verrattuna.

Ja säästö ei tule IO:n ulkoistamisesta omalle sirulleen, vaan siitä että samaa ydin+cache -sirua voidaan painaa jäätävät määrät läpi koko AMD:n tuoterepertuaarin konsoleista palvelimiin. Lisäksi näin pystytään tekemään mahdollisimman nopeat ytimet ja välimuistit, sekä hyödyntämään parhaimmat mahdolliset saannot 7nm prosessista.

Lisäksi erillinen IO-die mahdollistaa tarvittaessa pienen iGPU:n laittamisen haluttuihin prosessoreihin. Ensimmäisten zenien yhteydessä tämä ei ollut järkevää, sillä 1 Epyc koostuu neljästä sirusta, jolloin kolmen sirun kohdalla neljästä iGPU olisi täysin hukkaan heitettyä pinta-alaa.


Tietääkseni CES messuilla demottiin chiplet-ryzenillä Forza Horizon 4 peliä fullHD resoluutiolla, ja fps oli näytönohjainrajoitteinen(?, Radeon VII), pelin pyöriessä 110-130fps tienoilla. Eli näyttäisi tämän perusteella kuitenkin kelpaavan mainiosti pelikäyttöön.

Yhdessä CES messujen powerpoint dioista kehuttiin myös pelisuorituskykyä.
Lisäksi haastattelussa Mark Papermaster sanoi seuraavasti:
"Papermaster said AMD is mindful of the single-threaded performance gap that has remained for Ryzen, and promised his company will deliver "very exciting gains" in this area while maintaining its multi-threaded performance lead. "What you will see with our third-generation Ryzen really is simply outstanding gaming performance," he declared."

En lyttäisi prossun suorituskykyä pelkästään sen perusteella että sen rakenne on chiplet-pohjainen, ennenkuin saatavilla on kunnollista informaatiota asiasta.

Ja varsinkin jos on tarkoitus tuoda noita kuluttaja sarjan prossuja kahdella chipletillä (16 core olisi luultavasti teoriassakin mahdoton ilman chiplet + IO chip toteutusta)(Olettaen että 16 ytimiset on tulossa kuluttajaluokkaan). Spekulaatiota: Jos Zen2 mahdollistaa 2 chiplettiä, niin tuleeko kaikki prossut 2 chipletillä (4 ydintä = 2 x 2, 6 ydintä 2x3 jne...) jolloin saadaan sieltä ne pahnanpohjimmaisetkin hyötykäyttöön.
 
Lyttään muistilatenssin jo ennen kunnollista informaatiota. Toki mahdollista että AMD on keksinyt jotain ihan uutta. AMD teki kuitenkin prosessoriin integroidusta muistiohjaimesta "industry standardin" ja nyt yhtäkkiä ovat hankkiutumassa siitä eroon. Erittäin kummallista, lievästi sanottuna.

Ja sitten niitä muistiohjaimia pitää osasta siruja ottaa pois käytöstä, kun tehdään useamman sirun prossuja. Jossa ei taas ole järkeä, varsinkaan kun katsotaan 7nm hintoja ja tämänhetkistä tuotantokapasiteettia.
 
Ja sitten niitä muistiohjaimia pitää osasta siruja ottaa pois käytöstä, kun tehdään useamman sirun prossuja. Jossa ei taas ole järkeä, varsinkaan kun katsotaan 7nm hintoja ja tämänhetkistä tuotantokapasiteettia.

Niin sillä oletuksella että tulee 8+ ytimen Ryzeneitä. Muuten voitaisiin mennä kuten nykyisillä Zeppelineillä joissa ainoastaan 32-ytimisessä Threadripperissä menee muistiohjaimia hukkaan.
 
Niin sillä oletuksella että tulee 8+ ytimen Ryzeneitä. Muuten voitaisiin mennä kuten nykyisillä Zeppelineillä joissa ainoastaan 32-ytimisessä Threadripperissä menee muistiohjaimia hukkaan.

No, tästä asiasta voisi väitellä hamaan tappiin kun ei tiedetä taustoja päätöksen takana.
 
Millos ne jaappanilaiset chiplet vuodot oli?
.
Paha sanoa kun ei muista varmaksi ja toimiston chatti leikkaa poikki viime elokuulta, Jäntti epäili hotchipsin tienoille, itse muistelin että olisi selvästi aiempi ja hyvin tarkka ominaisuuksien suhteen mutta tuntuu olevan mahdotonta kaivaa mistään kun kaikilla hakusanoilla tulee nykyään virallista kamaa
 
1)

Sinulla ei ole mitään käsitystä yleisistä benchmark käytännöistä. Yksi on: clean Windows install.

Toisekseen, koska benchmarkeilla tavoitellaan toistettavuutta, siinä jokainen ylimääräinen taustaohjelma on haitaksi.



2)

Noin kolmas hakutulos AMD DirectX® 12 Technology | AMD

48981-command-buffer-directx11-1260x709.jpg


48981-command-buffer-directx12-1260x709.jpg


On kiinni Myös ohjelmoinnin laadukkuudesta mutta DX12 antaa mahdollisuudet selvästi parempaan.

Se ei yksinään kerro koska poikkeuksia on. Silti DX12 peli on suurella todennäköisyydellä nykyaikaisempi. Ihan siksikin ettei se käytännössä voi olla mikään Bethesdan viime vuosituhannen engine hieman päivitettynä :smoke:


3)

AMD:lta voisi ottaa myös Threadripperin joka hakkaa hyötyohjelmissa helposti 9900X:n. 32-ytiminen varsinkin. Virrankulutus on kyllä vähän korkeampi mutta mitäs sillä sitten väliä, niin.


4)

Missä on tehty tällainen johtopäätös? Ennemminkin: Jos puolueettomaksi ilmoittautuva taho huijaa, miksi sellaiset tahot jotka eivät ilmoita olevansa puolueettomia eivät huijaisi?

Rahalla saa jne.


5)

Minä en missään väittänyt Kaikkia benchmarkkeja huijatuiksi. Sen sijaan sanoin benchmarkhuijauksista (tai ennemminkin kääntäjähuijauksesta) olevan niin suuri määrä todisteita ettei se ole huijausta vaan faktaa.

Se missä määrin sitä käytetään on hyvin vaikea testata saati todistaa.


1) Kuten jo moni muukin vastasi niin ei todellakaan kaikki benchmarkkaajat, varsinkaan youtube benchmarkkaajat, rupea joka kerta joka testille puhdasta käyttistä laittamaan. Vie liikaa aikaa ja tuo vaan marginaalisia eroja, kun koneet on niin nopeita tänäpäivänä. Itsekkin olen testannut laittaa tosi paljon ohjelmia taustalle ja verrannut suorituskyky eroja tilanteeseen missä ohjelmia ei ole paljoa taustalla niin erot ovat olleet marginaalisia. Olisi tietysti eri asia, jos joku esimerkiksi välttämättä haluaisi laittaa joukon suorituskyky rasitus testi ohjelmia samaan aikaan taustalle kun menee pelaamaan niin eroja alkaisi jo huomata.



2) DX12 näemmä skaalautuu paremmin itse directx:n suhteen, mutta se ei tarkoita, että dx12:lla ohjelmoidut pelit skaalautuisivat selvästi paremmin, koska pelien ohjelmalla koodilla on tässä niin iso rooli. On monia tosi hyvin skaalautuvia Dx11 pelejä ja monia dx12 pelejä jotka skaalautuvat tosi huonosti. dx11-12 erot tässä eivät siis ole käytännössä merkittäviä vaan edelleen ohjelmoinnin laatu tärkein tekijä.

Tärkeä huomio, että yhden säikeen suorituskyky korostuu myös niissä tilanteissa, joissa dx12 skaalautuu paremmin automaattisesti, koska kuitenkin harva peli, jos mikään, skaalautuu täysin tasaisesti kaikille ytimille/säikeille eli vaikka 1 säikeelle tulee vähemmän rasitusta niin se peli silti ei täysin tasaisesti dx12:stakaan skaalaudu säikeille vaan on pienempi joukko säikeitä, joille suurin rasitus yleensä tulee ja näissäkin tilanteissa nopeasta yhden säikeen suorituskyvystä hyötyy enemmän kuin tilanteessa, jossa esimerkiksi ohjelma jakaisi rasituksen täysin tasaisesti säikeiden välillä. Toivottavasti osasin selittää tarpeeksi selvästi mitä tarkoitin.

Tämän takia uskon ettei yhden säikeen/ytimen merkitys pelisuoritus kyvyssä koskaan tule täysin häviämään, kun pelejä on yksinkertaisesti tosi vaikea tehdä niin, että ne skaalautuisivat täysin tasaisesti vaan yleensä muutamalle ydin säikeelle/ytimelle menee pelin raskaimmat suoritukset.

3) Eipä nyt vaiheta aihetta eri prossuihin.


4) Yleistät tässä turhaan ja liioitellusti.


5) Yleistät MYÖS tässä turhaan ja liioitellusti.
 
Viimeksi muokattu:
AMD joutuu nytkin suunnittelemaan I/O piirin erikseen Ryzenille. Ei säästä juuri mitään verrattuna siihen että kierrättäisivät Zeppelin rakenteen hieman viilattuna.

Sitähän on spekuloitu että toi IO-die olisi suunniteltu niin että sen EPYC io-dien voisi pilkkoa, mutta itte en kyllä siihen usko. Eiköhän EPYC:lle ole täysin oma iso io-die ja rysenille sitten pienempi omansa. Nopeasti kun tuossa etsiskelin niin tuo rysenin io-die on noin 10% isompi kuin neljännes EPYC io-die.
Pilkottavassa ei oikein olisi järkeä kun siellä tarttisi olla sitten joka lohkossa noi sata/usb sun muut härpäkkeet.
Onhan sellainenkin mahdollista että tehdään vielä APU io-die myöhemmin, jossa on GPU ja HBM2 muistoohjain. Sitten tuohon toisen chipletin paikalle yksi HBM2 stäkki jolloin alkaa olla aika kiva APU.
Ja kyllä omasta mielestäni tämä erillinen io-die on huomattavasti parempi ratkaisu verrattuna että oltaisiin tungettu joka chiplettiin IO mukaan, oltaisiin taas siinä NUMA helvetissä josta haluttiin päästä eroon.

Paha sanoa kun ei muista varmaksi ja toimiston chatti leikkaa poikki viime elokuulta, Jäntti epäili hotchipsin tienoille, itse muistelin että olisi selvästi aiempi ja hyvin tarkka ominaisuuksien suhteen mutta tuntuu olevan mahdotonta kaivaa mistään kun kaikilla hakusanoilla tulee nykyään virallista kamaa

No sitten jaappanin poika oli kyllä aika myöhässä jos toi hotchips oli kerta august ja jimbo lätisi tästä jo helmikuussa ja paljon syvällisemmin kesällä. :/
 
No sitten jaappanin poika oli kyllä aika myöhässä jos toi hotchips oli kerta august ja jimbo lätisi tästä jo helmikuussa ja paljon syvällisemmin kesällä. :/
Se oli siis hyvin spesifi setti mikä taisi olla jopa 1:1 rome, ei satunnaista spekulaatiota 5 piiristä tms
 
Se oli siis hyvin spesifi setti mikä taisi olla jopa 1:1 rome, ei satunnaista spekulaatiota 5 piiristä tms

Kumma että tuollaista en itse ole missään nähnyt. Vai oliko niin villi vuoto ettei kukaan siihen uskonut eikä se lähtenyt leviämään vaikka oli 100% faktaa?

Ja miten se että Jimbo spekuloi että tulee io-die ja 4 chiplettiä helmikuussa on merkityksetön, sehän osui spekulaatiossaan taikka tiedossa täysin oikeaan. Ei sillä ole merkitystä että chiplettien määrä ei täsmää, Jimbolla on voinut olla vain tieto että AMD menee chipletteihin.
 
Kumma että tuollaista en itse ole missään nähnyt. Vai oliko niin villi vuoto ettei kukaan siihen uskonut eikä se lähtenyt leviämään vaikka oli 100% faktaa?

Ja miten se että Jimbo spekuloi että tulee io-die ja 4 chiplettiä helmikuussa on merkityksetön, sehän osui spekulaatiossaan taikka tiedossa täysin oikeaan. Ei sillä ole merkitystä että chiplettien määrä ei täsmää, Jimbolla on voinut olla vain tieto että AMD menee chipletteihin.

Mainstream 2 + 1, HEDT 4 + 1, Rome 8 + 1 (chiplet + IO)?
 
Mainstream 2 + 1, HEDT 4 + 1, Rome 8 + 1 (chiplet + IO)?

Aivan näin, ei siihen Threadripperiin välttämättä tartte 8 chiplettiä laittaa ellei siitä 64-core versiota julkaista. Tosin voi olla että sinne edelleen kannattaa ne ylimääräiset dummyt laittaa niin menee IHS:n asentelut samaa linjaa pitkin kuin EPYC:n.
 
Kotikäytössä Windows ilmeisesti "kuormaa tasatakseen" tekee tuota jossain määrin. Ei taida Tehtävienhallinta olla kuitenkaan kovin luotettava tuon tarkistamiseen.
Windows ei tee mitään threadien välisessä kommunikaatiossa, elleivät threadit sitä erikseen pyydä.

Jos threadilla X ei ole asiaa threadille Y ja niiden välille ei ole koodattu yhteydenpitorajapintaa, niin ei Windowsin scheduleri silloin sellaista pysty tyhjästä luomaan.

Windowsin API:t tarjoaa erilaisia tapoja toteuttaa multithreadauksen, enkä pysty sanomaan, että mitä noiden käyttö sitten käytännössä suorituskyvylle aiheuttaa. Mutta kuten sanoin: en usko että juuri mikään kuluttajasofta oikeasti noita siinä määrin käyttäisi, että ne vaikuttaisivat merkittävästi suorituskykyyn.

Suurin osa multithreadaavista softista todennäköisesti vaan tekee jonkun job-queueen josta worker-threadit hakevat työjonosta tehtäviä ja suorittavat ne, ilman että niiden tarvitsee keskustella keskenään yhtään mitään.
 
Kumma että tuollaista en itse ole missään nähnyt. Vai oliko niin villi vuoto ettei kukaan siihen uskonut eikä se lähtenyt leviämään vaikka oli 100% faktaa?
Ei se hirvittävän laajalle päässyt leviämään, koska sitä ei "markkinoitu" ikinä minään varsinaisena vuotona vaan insinöörin näkemyksenä siitä mitä "AMD:n pitäisi tehdä" (ja mitä AMD oli tekemässä kuten myöhemmin nähtiin)
Ja miten se että Jimbo spekuloi että tulee io-die ja 4 chiplettiä helmikuussa on merkityksetön, sehän osui spekulaatiossaan taikka tiedossa täysin oikeaan. Ei sillä ole merkitystä että chiplettien määrä ei täsmää, Jimbolla on voinut olla vain tieto että AMD menee chipletteihin.
Ottaen huomioon että viime vuosina chiplet-tyyppisistä ratkaisuista on puhuttu jatkuvasti enemmän ja enemmän siihen ei kummoistakaan intuitiota tarvita että spekulointipläjäykseen pistää sellaisenkin vaihtoehdon mukaan.
 
Millä perusteella TSMC:n 7nm prosessi "ei taivu" tekemään muistiohjainta? Ja millä perusteella Zeppelinin kaltaista piiriä ei sillä pystyisi tekemään Zen2-pohjaisena? Ja millä perusteella "Ryzen" 7nm oliki kellotaajuuksiltaan selvästi huonompi kuin 7nm chiplet? "Zen2 Zeppelin" olisi kooltaan noin 160-180 mm2, joka ei voi olla ongelma koska Radeon VII on 331 mm2 eikä siinäkään ole tiettävästi ylipääsemättömiä ongelmia.

Se lisää muistilatenssia ainakin luokkaa 20ns verrattuna prosessoriin integroituun ratkaisuun. Se I/O chippi on aika pitkälti samaa kokoa kuin Zeppelinissä veivät muut kuin prosessoriytimet ja niiden L3 välimuistit, eli sinne tuskin mitään erikoista mahtuu.

Ei tarvitse esittää tyhmää, jos ei ole sitä. Keksit varmaan itse monta hyvää syytä miksi pienempi prosessi ei välttämättä (vielä) sovellu kaikkeen.. piirin koon (suhteettoman suuri) kasvu on vain yksi monista syistä, ja se olisi vain taloudellinen. Teknisiäkin syitä voi keksiä monta, alkaen ihan siitä, että jotain tarvittavaa toiminnallisuutta siinä ei ole vielä ihan vaan toteutettu tuolle pienemmälle prosessille, ja se veisi aikaa. Tai sitten ihan vaan kellotaajuuksiin liittyviä teknisiä syitä, joita ei saatu vielä ratkeamaan... pitää kuitenkin muistaa, että nykyisissä Zen on ihan yleisesti tunnettu tuntematon mutta tiukka raja kellottuvuudelle (joka ei siis ole Intelin tapaan lämmöntuotto).

Mistä hatusta tuon 20 ns revit, tai hihasta ravistit? Miksi se kasvaisi *varmasti* noin paljon?

1. 20 ns on ”ikuisuus” jos katsoo puhtaasti etäisyyksiä... valon nopeus siinä sirujen olla olevassa piirilevynpalassa on se vähän vajaat 30 cm/ns...

2. Samoin 20 ns on luokkaa 20+ kellojaksoa muistienkin kellotaajuudella... joten siinä ehtii jo leikkiäkin...

3. 20 ns on myös ihan naurettavan iso osuus koko nykyisestä muistien viiveestä...
 
Eikös nyt Inteliä myöten kaikki isommat toimijat ole todenneet, että chipletit ja piirin pilkkominen pienempiin osiin on tulevaisuus? Ydinten määrä kasvaa kovalla tahdilla ja pienemmät valmistusprosessit tekevät noista isoista piireistä entistä vaikeampia ja kalliimpia valmistaa niin ihan selkeä ideahan noissa on. Aika on vaan ajamassa ohi noista monoliittisistä piireistä ja pitää keksiä jotain uutta. Varmasti tämä Amd:n ensimmäinen versio on kaukana parhaasta mahdollisesta toteutuksesta ja tulevaisuudessa homma toteutetaan 3d stacking tyyppisesti.
 
Eikös nyt Inteliä myöten kaikki isommat toimijat ole todenneet, että chipletit ja piirin pilkkominen pienempiin osiin on tulevaisuus? Ydinten määrä kasvaa kovalla tahdilla ja pienemmät valmistusprosessit tekevät noista isoista piireistä entistä vaikeampia ja kalliimpia valmistaa niin ihan selkeä ideahan noissa on. Aika on vaan ajamassa ohi noista monoliittisistä piireistä ja pitää keksiä jotain uutta. Varmasti tämä Amd:n ensimmäinen versio on kaukana parhaasta mahdollisesta toteutuksesta ja tulevaisuudessa homma toteutetaan 3d stacking tyyppisesti.

Kyllähän se Intelikin on chipletteihin menossa?

https://www.theverge.com/platform/amp/2018/12/12/18137401/intel-foveros-3d-chip-stacking-10nm-roadmap-future
 
Ei tarvitse esittää tyhmää, jos ei ole sitä. Keksit varmaan itse monta hyvää syytä miksi pienempi prosessi ei välttämättä (vielä) sovellu kaikkeen.. piirin koon (suhteettoman suuri) kasvu on vain yksi monista syistä, ja se olisi vain taloudellinen. Teknisiäkin syitä voi keksiä monta, alkaen ihan siitä, että jotain tarvittavaa toiminnallisuutta siinä ei ole vielä ihan vaan toteutettu tuolle pienemmälle prosessille, ja se veisi aikaa. Tai sitten ihan vaan kellotaajuuksiin liittyviä teknisiä syitä, joita ei saatu vielä ratkeamaan...

... tosin tiedetään, että "7nm" prosessilla tehdään jo muistiohjaimia Vega 20 -piirillä. Samoin sillä tehdään muistiohjaimia vaikka kuinka monella mobiili-SoC:lla.

Että "ei vielä voi tehdä"-perustelut ei oikein kovin hyvin toimi.

Syy siihen, että AMD ei tee sillä muistiohjaimia CPUilleen on nimenomaan tuotantotaloudellinen, muistin ja IOn PHYt eivät skaalaudu valmistuprosessin mukaan ja pinta-alaa kohden "7nm" on selvästi kalliimpi kuin "14nm/12nm" prosessi.

Sekä se, että näin AMD selviää pienemmällä määrällä erilaisia "7nm" piirejä.

Ja saadaan vielä jotain myytävää tuotettua GFn vanhoilla prosesseilla kun saattaa kuitenkin olla vielä jotain sopimuksia sinne päin (en tunne AMDn ja GFn välisen sopimuksen yksityiskohtia)

pitää kuitenkin muistaa, että nykyisissä Zen on ihan yleisesti tunnettu tuntematon mutta tiukka raja kellottuvuudelle (joka ei siis ole Intelin tapaan lämmöntuotto).

Mitä tekemistä tällä on chiplet-rakenteen kanssa?

Mistä hatusta tuon 20 ns revit, tai hihasta ravistit? Miksi se kasvaisi *varmasti* noin paljon?

Minä taisin joskus reilu kuukausi sitten kaivella lukemia muistin viive clarkdale vs westmere-EP(vai nehalem), saattoi olla, että niissä ero taisi olla tuo 20ns. Clarkdalessa siis pohjoissiltapiiri on CPU-piilastun kansssa samassa paketissa aivan samalla tavalla kuin näissä uudissa ryzeneissä.

Mutta voi olla, että clarkdalessa piilastujen välillä esim ihan sama P4-aikainen väylä mitä core2 käytti, ja tämä väylä oli optimoitu selvästi pidemmille matkoille.

AMDllä on kuitenkin selvästi erilaiset väyläprotokollat ja väylätopologia kuin intelillä oli 10 vuotta sitten, joten tuota lukua ei voi tuollaisenaan pitää samana/varmana AMDlle.

Toisaalta, EPYCillä lisäviive muiden piirien muistiohjaimeen kytketyn muistin käyttämiselle on muuten vielä selvästi enemmän kuin tuo 20ns, mutta niiden pitää varmuudella mennä siinä matkalla sellaisten ylimääräisten crossbarien läpi, joita zen2lla ei tarvita.

itse pidän todennäköisenä, että se lisäviive AMDllä on jonkin verran vähemmän kuin mitä se oli clarkdalella, mutta silti huomattava.

Tämän mittaaminen vaan on vaikeaa, koska ei tulla (ainakaan pitkiin aikoihin) varmaan näkemään sellaista zen2-piiriä jossa muistiohjain ja ytimet olisi samalla piirillä, ja toisaalta muistiviivettä on hyvinkin voitu optimoida muualta, joten suora vertailu zen1-sukupolveen ei kerro totuutta tämän suhteen.
 
Viimeksi muokattu:
Spekulaatiota: Jos Zen2 mahdollistaa 2 chiplettiä, niin tuleeko kaikki prossut 2 chipletillä (4 ydintä = 2 x 2, 6 ydintä 2x3 jne...) jolloin saadaan sieltä ne pahnanpohjimmaisetkin hyötykäyttöön.
Ei tuossa ole järkeä, koska tuo lisää paketointikustannuksia. Suorituskykykin on huonompi, kuin jos olisi sama määrä ytimiä yhdellä chipletillä. Valtaosassa kuluttajatason prosessoreita tulee kuitenkin olemaan se max. 8 ydintä. Lisäksi tuo tarkoittaisi, että jos suurin osa ytimistä kuitenkin yleensä toimii, niin haaskataan piipinta-alaa, kun joudutaan disabloimaan täysin toimivia ytimiä halutun tuotteen saamiseksi. Tuollainen 2x2-ratkaisuhan tarkoittaisi, että 75% ytimistä olisi kytketty pois päältä, ja 2x4-ratkaisussakin 50%.
 
Ei tuossa ole järkeä, koska tuo lisää paketointikustannuksia. Suorituskykykin on huonompi, kuin jos olisi sama määrä ytimiä yhdellä chipletillä. Valtaosassa kuluttajatason prosessoreita tulee kuitenkin olemaan se max. 8 ydintä. Lisäksi tuo tarkoittaisi, että jos suurin osa ytimistä kuitenkin yleensä toimii, niin haaskataan piipinta-alaa, kun joudutaan disabloimaan täysin toimivia ytimiä halutun tuotteen saamiseksi. Tuollainen 2x2-ratkaisuhan tarkoittaisi, että 75% ytimistä olisi kytketty pois päältä, ja 2x4-ratkaisussakin 50%.

Lisäksi, se ainoa ryzen2-piiri, joka julkisuudessa on nähty, sisälsi vain yhden ydin-chipletin.
 
Pitää myös muistaa että AMD:llä on edelleen voimassa Wafer Supply Agreement (WSA). AMD on sitoutunut ostamaan GloFo:n tuotteita x määrän ja korvaamaan sopimuksen määristä ali jäävät ostot. Eli siis joutuvat kiekoista maksamaan vaikkeivät mitään siellä tekisikään.

AMD Is Negotiating A 7th Amendment To The WSA (Wafer Supply Agreement)


Uskoisin että tässä on keskeinen syy sille miksi I/O lastun prosessi on mikä sen on arvailtu olevan.
 
Se oli siis hyvin spesifi setti mikä taisi olla jopa 1:1 rome, ei satunnaista spekulaatiota 5 piiristä tms

Muistan kyllä itsekin tämän "japani" -jutun mutta en löytänyt millään:confused:

Tämän Canard PC:n vuodon löysin ja on siinäkin aika nappiin osunut vuoto vaikka lytättiin aivän täysin tuohon aikaan.
Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.
 
Pitää myös muistaa että AMD:llä on edelleen voimassa Wafer Supply Agreement (WSA). AMD on sitoutunut ostamaan GloFo:n tuotteita x määrän ja korvaamaan sopimuksen määristä ali jäävät ostot. Eli siis joutuvat kiekoista maksamaan vaikkeivät mitään siellä tekisikään.

AMD Is Negotiating A 7th Amendment To The WSA (Wafer Supply Agreement)

Uskoisin että tässä on keskeinen syy sille miksi I/O lastun prosessi on mikä sen on arvailtu olevan.
Eiköhän nuo sopparit menneet uusiksi jo ennen kuin GloFo julkisesti kertoi lopettaneensa 7nm kehityksen
 
Onko nämä AMD kikkareet oikeasti näin huonoja että eivät vieläkään ole saanut tuota BSOD - vikaa korjattua?
Ryzen 3 2200G ja B450m emolevy eibpäädtä enää windowsiin, kun törmään BSODiin.
Ei ole intelin aikoina sitten vistan jälkeen BSODia näkynyt, niin vähä ihmetyttää mistä voisi johtua..
 
Eiköhän nuo sopparit menneet uusiksi jo ennen kuin GloFo julkisesti kertoi lopettaneensa 7nm kehityksen
Näkisin itse aivan samalla tavalla. Pitäisi olla täysin alkeellista täysin amatöörimäistä sopimista että kehityksen pysähtyessä foundryssä asiakas kuitenkin jäisi jumiin heidän velvotteisiin.
 
  • Tykkää
Reactions: Jho
Onko nämä AMD kikkareet oikeasti näin huonoja että eivät vieläkään ole saanut tuota BSOD - vikaa korjattua?
Ryzen 3 2200G ja B450m emolevy eibpäädtä enää windowsiin, kun törmään BSODiin.
Ei ole intelin aikoina sitten vistan jälkeen BSODia näkynyt, niin vähä ihmetyttää mistä voisi johtua..

On kyllä saanut lukea todella monen saaneen BSOD ongelmia Ryzenien kanssa. Mikähän tuon aiheuttaa? AMD:n puolen suunnittelu moka vai huono käytännön yhteensopivuus emoihin?
 
On kyllä saanut lukea todella monen saaneen BSOD ongelmia Ryzenien kanssa. Mikähän tuon aiheuttaa? AMD:n puolen suunnittelu moka vai huono käytännön yhteensopivuus emoihin?

Kaksi Ryzen kokoonpanoa ollut eikä kummassakaan tällaisia ongelmia. Yksilön ongelmia.
 
On kyllä saanut lukea todella monen saaneen BSOD ongelmia Ryzenien kanssa. Mikähän tuon aiheuttaa? AMD:n puolen suunnittelu moka vai huono käytännön yhteensopivuus emoihin?

Todennäköisesti ylikellotus, esim. muisteille?

Kun on luettu, että muistien nopeudella on paljon vaikutusta pelisuorituskykyyn, niin alettu sitten ruuvaamaan niitä muistiasetuksia tappiin piittaamatta siitä, mitkä on systeemin sallitut speksit niille muisteille.
 
Niin kauan kuin referoidaan bsodit bsodeina eikä kerrota mitä siellä BSOD ruudussa kerrotaan on spekulointi mahdollisista syistä hankalaa.

Mistä tuon näkee mitä 'BSODin ruudussa kerrotaan'? Ei kerro muuta, kuin että logi on luettavissa D - asemalla, vaikka tietääkseni koko koneessa ei ole D - asemaa.
Muutenki BSODit on jotenkin niin outoja ongelmia intelin kanssa pelaavalle että en oinein tiedä mitä tuon kanssa tekisi. Boottaa se ei ainakaan.
 
Mistä tuon näkee mitä 'BSODin ruudussa kerrotaan'? Ei kerro muuta, kuin että logi on luettavissa D - asemalla, vaikka tietääkseni koko koneessa ei ole D - asemaa.

Löytyypi se crashin syy ruudun alareunasta, se on ihan sama paikka intelillä tai amd:llä.
 
Mistä tuon näkee mitä 'BSODin ruudussa kerrotaan'? Ei kerro muuta, kuin että logi on luettavissa D - asemalla, vaikka tietääkseni koko koneessa ei ole D - asemaa.
Muutenki BSODit on jotenkin niin outoja ongelmia intelin kanssa pelaavalle että en oinein tiedä mitä tuon kanssa tekisi. Boottaa se ei ainakaan.
Yleistät nyt aika tavalla, ihan samaan tapaan niitä BSODeja tulee niin Intelillä kuin AMD:lla (ja miljoonan muun valmistajan osien aiheuttamina päälle)
 
Löytyypi se crashin syy ruudun alareunasta, se on ihan sama paikka intelillä tai amd:llä.

Katoppa, niin löytykin. Ei vaan ole vistan jälkeen bsodeja tullut, niin piti oudoksesta hieman katsella.
Bad config system siinä lukee, muyta ei esim järjestelmän palautuksella oiennut.
Tai, ei siis anna palauttaa järjrstelmää ollenkaan. Koodi 0x800700003.

Yleistät nyt aika tavalla, ihan samaan tapaan niitä BSODeja tulee niin Intelillä kuin AMD:lla (ja miljoonan muun valmistajan osien aiheuttamina päälle)

En yleistä yhtään, puhun vain ja ainoastaan omista kokemuksista:
Monta Intelin kokoonpanoa = ei BSODeja since vista.
Yksi (ensinmäinen) AMD kokoonpano = useita BSODeja ja nyt halvaantunut kone.
 
Katoppa, niin löytykin. Ei vaan ole vistan jälkeen bsodeja tullut, niin piti oudoksesta hieman katsella.
Bad config system siinä lukee, muyta ei esim järjestelmän palautuksella oiennut.
Tai, ei siis anna palauttaa järjrstelmää ollenkaan. Koodi 0x800700003.

Vaikuttaa nopealla googletuksella enemmänkin korruptoituneelta Windowsilta (esim. päivityksen yhteydessä) kuin rautatason ongelmalta.
 
Ei tarvitse esittää tyhmää, jos ei ole sitä. Keksit varmaan itse monta hyvää syytä miksi pienempi prosessi ei välttämättä (vielä) sovellu kaikkeen.. piirin koon (suhteettoman suuri) kasvu on vain yksi monista syistä, ja se olisi vain taloudellinen. Teknisiäkin syitä voi keksiä monta, alkaen ihan siitä, että jotain tarvittavaa toiminnallisuutta siinä ei ole vielä ihan vaan toteutettu tuolle pienemmälle prosessille, ja se veisi aikaa. Tai sitten ihan vaan kellotaajuuksiin liittyviä teknisiä syitä, joita ei saatu vielä ratkeamaan... pitää kuitenkin muistaa, että nykyisissä Zen on ihan yleisesti tunnettu tuntematon mutta tiukka raja kellottuvuudelle (joka ei siis ole Intelin tapaan lämmöntuotto).

Mistä hatusta tuon 20 ns revit, tai hihasta ravistit? Miksi se kasvaisi *varmasti* noin paljon?

1. 20 ns on ”ikuisuus” jos katsoo puhtaasti etäisyyksiä... valon nopeus siinä sirujen olla olevassa piirilevynpalassa on se vähän vajaat 30 cm/ns...

2. Samoin 20 ns on luokkaa 20+ kellojaksoa muistienkin kellotaajuudella... joten siinä ehtii jo leikkiäkin...

3. 20 ns on myös ihan naurettavan iso osuus koko nykyisestä muistien viiveestä...

... tosin tiedetään, että "7nm" prosessilla tehdään jo muistiohjaimia Vega 20 -piirillä. Samoin sillä tehdään muistiohjaimia vaikka kuinka monella mobiili-SoC:lla.

Että "ei vielä voi tehdä"-perustelut ei oikein kovin hyvin toimi.

Syy siihen, että AMD ei tee sillä muistiohjaimia CPUilleen on nimenomaan tuotantotaloudellinen, muistin ja IOn PHYt eivät skaalaudu valmistuprosessin mukaan ja pinta-alaa kohden "7nm" on selvästi kalliimpi kuin "14nm/12nm" prosessi.

Sekä se, että näin AMD selviää pienemmällä määrällä erilaisia "7nm" piirejä.

Ja saadaan vielä jotain myytävää tuotettua GFn vanhoilla prosesseilla kun saattaa kuitenkin olla vielä jotain sopimuksia sinne päin (en tunne AMDn ja GFn välisen sopimuksen yksityiskohtia)



Mitä tekemistä tällä on chiplet-rakenteen kanssa?



Minä taisin joskus reilu kuukausi sitten kaivella lukemia muistin viive clarkdale vs westmere-EP(vai nehalem), saattoi olla, että niissä ero taisi olla tuo 20ns. Clarkdalessa siis pohjoissiltapiiri on CPU-piilastun kansssa samassa paketissa aivan samalla tavalla kuin näissä uudissa ryzeneissä.

Mutta voi olla, että clarkdalessa piilastujen välillä esim ihan sama P4-aikainen väylä mitä core2 käytti, ja tämä väylä oli optimoitu selvästi pidemmille matkoille.

AMDllä on kuitenkin selvästi erilaiset väyläprotokollat ja väylätopologia kuin intelillä oli 10 vuotta sitten, joten tuota lukua ei voi tuollaisenaan pitää samana/varmana AMDlle.

Toisaalta, EPYCillä lisäviive muiden piirien muistiohjaimeen kytketyn muistin käyttämiselle on muuten vielä selvästi enemmän kuin tuo 20ns, mutta niiden pitää varmuudella mennä siinä matkalla sellaisten ylimääräisten crossbarien läpi, joita zen2lla ei tarvita.

itse pidän todennäköisenä, että se lisäviive AMDllä on jonkin verran vähemmän kuin mitä se oli clarkdalella, mutta silti huomattava.

Tämän mittaaminen vaan on vaikeaa, koska ei tulla (ainakaan pitkiin aikoihin) varmaan näkemään sellaista zen2-piiriä jossa muistiohjain ja ytimet olisi samalla piirillä, ja toisaalta muistiviivettä on hyvinkin voitu optimoida muualta, joten suora vertailu zen1-sukupolveen ei kerro totuutta tämän suhteen.

Olisin vastannit lähes samalla tavalla.

Lisätään tuohon syyhyn käyttää 14nm prosessia myös mahdollinen pula 7nm kapasiteetista. Kun AMD lopettaa Zeppelinien tekemisen 14nm tekniikalla, sitä vapautuu niin paljon ettei GF:lla siitä voi olla suurempaa pulaa.

Muistiviive tosiaan on hyvin vaikea määritellä tarkasti, tuo 20ns on suuruusluokkana sellaista mitä voi odottaa.

Eiköhän nuo sopparit menneet uusiksi jo ennen kuin GloFo julkisesti kertoi lopettaneensa 7nm kehityksen

Olen lukenut läpi viimeisimpiä WSA tekstejä, melkoista lakimiestekstiähän se on enkä väitä sitä kunnolla tajuavani. Silti 7nm mainittiin moneen kertaan ehdollisena, eli kyllä GF:n luopuminen siitä jotain vaikuttaa. Joku lakimies voi kertoa lisää.
 
Näkisin itse aivan samalla tavalla. Pitäisi olla täysin alkeellista täysin amatöörimäistä sopimista että kehityksen pysähtyessä foundryssä asiakas kuitenkin jäisi jumiin heidän velvotteisiin.
Usein näissä on aikalailla myyjän markkinat, ja tuossahan on historiallista painolastia myös se että GloFo oli aikanaan osa AMD:tä joka lohkaistiin AMD:stä juuri noilla velvoittavilla kapasitettin ostosopimuksilla. Siellä voi olla pohjalla jotain missä ei ole eritelty valmistusprosesseja.

En kyllä ole itsekään jaksanut tai osannut noita sopimuksia ymmärtää.
 
Onko nämä AMD kikkareet oikeasti näin huonoja että eivät vieläkään ole saanut tuota BSOD - vikaa korjattua?
Ryzen 3 2200G ja B450m emolevy eibpäädtä enää windowsiin, kun törmään BSODiin.
Ei ole intelin aikoina sitten vistan jälkeen BSODia näkynyt, niin vähä ihmetyttää mistä voisi johtua..
Eipä ole näkynyt noita kuin pieleen menneiden kellotusten sivussa (omaa tyhmyyttä jos vetää muistit liian ylös). Lienevät enemmänkin jotain hinnat alkaen emojen ongelmia kuin AMD:n paskuutta.
 
Sen takia BF V ei myöskään tule listoilleni kun siinä kuulemma sama kiva DRM suojaus.
En tiedä onko sama vai eri DRM mutta kevyempi se on kuin BF1. T: pojalla molemmat ja ykkösestä se itki kokoajan että tarttee i7:n, vitosta pelaa ihan tyytyväisenä.
 
En tiedä onko sama vai eri DRM mutta kevyempi se on kuin BF1. T: pojalla molemmat ja ykkösestä se itki kokoajan että tarttee i7:n, vitosta pelaa ihan tyytyväisenä.

Kyllä se BF1 toimi ihan OK LGA 771 Xeonilla mikä modattu toimimaan LGA 775 emolla.
Mutta tuolla DRM tarkoitin noitten BF1:n ja BF5:n kohdalla sitä että rautaa ei voi vaihtaa tiheään tai sen DRM suojaus blokkaa vuorokaudeksi ulos pelistä.
 

Statistiikka

Viestiketjuista
295 645
Viestejä
5 047 133
Jäsenet
80 968
Uusin jäsen
hattuk1

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom