Vuoto: AMD:n Olympic Ridge -prosessoreihin jopa 24 ydintä (Zen 6)

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
24 755
Luotettavan pään vuotajiin jo vuosia kuulunut HXL eli 9550pro on twiitannut AMD:n tulevaan Zen 6 -arkkitehtuuriin perustuvien Olympic Ridge -työpöytäprosessorien tulevan sisältämään jopa 24 ydintä.

HXL:n mukaan saataville on tulossa 6-, 8-, 10- ja 12-ytimiset mallit yhdellä CCX-sirulla ja 8+8-, 10+10- ja 12+12-ytimiset mallit kahdella CCX-sirulla.

HXL ei ole ensimmäinen, jonka mukaan Zen 6 tulisi kasvattamaan yhden CCX-sirun ydinmäärän työpöydälläkin nykyisestä 8 ytimestä 12 ytimeen. Tulevat Zen 6 -prosessorit tulevat nykytietojen mukaan sopimaan nykyisiin AM5-emolevyihin.

Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.

Linkki: https://x.com/9550pro/status/2024459834532433978
 
Viimeksi muokattu:
Luotettavan pään vuotajiin jo vuosia kuulunut HXL eli 9550pro on twiitannut AMD:n tulevaan Zen 6 -arkkitehtuuriin perustuvien Olympic Ridge -työpöytäprosessorien tulevan sisältämään jopa 24 ydintä.

HXL:n mukaan saataville on tulossa 6-, 8-, 10- ja 12-ytimiset mallit yhdellä CCX-sirulla ja 8+8-, 10+10- ja 12+12-ytimiset mallit kahdella CCX-sirulla.

HXL ei ole ensimmäinen, jonka mukaan Zen 6 tulisi kasvattamaan yhden CCX-sirun ydinmäärän työpöydälläkin nykyisestä 8 ytimestä 12 ytimeen. Tulevat Zen 6 -prosessorit tulevat nykytietojen mukaan sopimaan nykyisiin AM5-emolevyihin.

Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.

Linkki: https://x.com/9550pro/status/2024459834532433978

Kiitos vaan ja kyllä lisäytimet kelpaa. Odotan kyllä enemmän X3D possujs ja varsinkin tien että molempien sirujen päällä on 3D välimuisti.
 
Juu, mutta vain serverikannalla, monen tonnin hinnalla, alemmilla kelloilla.
Pointti nyt lähinnä että jos semmosta tarvii niin homma skulaa jo. Ei tarvi pyöritellä peukkujaan vaan voi tuutata tuotteensa joka moisen tarvii jo nyt maailmaan.

Kuluttajien leluksi pitää vielä hetki odotella.
 
Kyllähän noita on jo? Saa vaikka kahdeksan sirun päälle ne välimuistit.
Juu. Ei kuluttaja puolella, joten sori jos en tarkentanut toivettani tarpeeksi selkeäksi😂 Toki vinkkinä myös että tässä huhuiltiin juurikin AMD:n AM5-kantaan sopivista tuotteista joten en ymmärrä mitä etsit?
 
Juu. Ei kuluttaja puolella, joten sori jos en tarkentanut toivettani tarpeeksi selkeäksi😂 Toki vinkkinä myös että tässä huhuiltiin juurikin AMD:n AM5-kantaan sopivista tuotteista joten en ymmärrä mitä etsit?
Kunhan ihmettelen että jos tommosta tarttee niin miksei osta jo.
 
Että jos on tarvetta isolle kakulle ja 24 ytimelle niin tuote löytyy jo kuvastosta.

Jos ei ole tarvetta, niin en ymmärrä että miksi tuonkaan sitten ostaisi.
Kyllä itekkin mieluusti päivittäisi aina siihen uusimpaan ja parhaimpaan rautaan heti kun julkastaan, lompakko vaan ei oikein tykkäisi.. :D
Eikä mulla kyllä mitään oikeeta käyttöä/tarvetta sille olisi.
Oma koneen käyttö rajoittuu netin selailuun, satunnaisiin pelailuihin ja muuhun värkkäykseen. Riittäisi vallan mainiosti nykyinen liki 10 vuotta vanha myllykin, mutta "harrastuksien" vuoksi olenkin juuri nyt laittamassa "uutta" rautaa.

Ei kyllä todellakaan mitään 9950x3d tason settiä mutta kuitenkin :D

Voisin lyödä vetoa että 90% ihmisistä, jotka heti ostaa kaiken uuden parhaimman raudan, ei hyödy siitä yhtään mitenkään muuten kuin virtuaalipippelin venymisellä. Parhaimmillaan koneen käyttö on samanlaista kuin itselläkin :D

Toki kyllä harrastuksia saa ja pitääkin olla, ei sen puoleen. Köyhä kateellinen duunari tässä vaan huutelee : D

Toki oikeat käyttökohteet sitten erikseen missä oikeasti tarvitaan sitä laskentatehoa niin paljon kuin vaan kohtuuden rajoissa on mahdollista.
 
Onko näiden L3-kakkujen koosta muuten mitään tietoa?

Suurempi ydinmäärä/CCX laittaisi painetta myös L3-kakun suurentamiseen, toisaalta uusilla valmistustekniikoilla se L3-kakku tulee vaan selvästi kalliimiksi kuin vanhoilla valmistustekniikoilla.

(N3 ei pienentänyt SRAMia käytännössä yhtään N5een verrattuna mutta on pinta-alaa kohtaan selvästi kalliimpi kuin N5, ja N2 taas pienentää SRAMia n. 10% mutta hinta/pinta-ala nousee huomattavasti enemmän).
 
Viimeksi muokattu:
Kyllä itekkin mieluusti päivittäisi aina siihen uusimpaan ja parhaimpaan rautaan heti kun julkastaan, lompakko vaan ei oikein tykkäisi.. :D
Eikä mulla kyllä mitään oikeeta käyttöä/tarvetta sille olisi.
Oma koneen käyttö rajoittuu netin selailuun, satunnaisiin pelailuihin ja muuhun värkkäykseen. Riittäisi vallan mainiosti nykyinen liki 10 vuotta vanha myllykin, mutta "harrastuksien" vuoksi olenkin juuri nyt laittamassa "uutta" rautaa.

Ei kyllä todellakaan mitään 9950x3d tason settiä mutta kuitenkin :D

Voisin lyödä vetoa että 90% ihmisistä, jotka heti ostaa kaiken uuden parhaimman raudan, ei hyödy siitä yhtään mitenkään muuten kuin virtuaalipippelin venymisellä. Parhaimmillaan koneen käyttö on samanlaista kuin itselläkin :D

Toki kyllä harrastuksia saa ja pitääkin olla, ei sen puoleen. Köyhä kateellinen duunari tässä vaan huutelee : D

Toki oikeat käyttökohteet sitten erikseen missä oikeasti tarvitaan sitä laskentatehoa niin paljon kuin vaan kohtuuden rajoissa on mahdollista.
Parempi laittaa rahelia atkiin, kuin yhteenkään yli 40% liuottimeen tai alle 5%-lamaveteen :) Tupakoinnista/nikotiinipusseista puhumattakaan. Tosin näihin taitaa jengillä rahat riittää aina hehe, kjeh
 
12 coren ccx:llä voisi jo aika huoletta laittaa SMT:nkin pois ihan jatkuvasti. X3D ja 12C/12T voisi olla ihan ärhäkkä peliprossu ja säikeet riittäisi arkikäyttöön yleisesti ettei tarvi aina bootata ja käydä biosista laittamassa SMT päälle.
 
Onko näiden L3-kakkujen koosta muuten mitään tietoa?
hxl maininnut "Zen6 CCD : 12 Core 48MB L3 TSMC N2 ~76 mm2"

soossina
Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.

Linkki: https://x.com/9550pro/status/2017245821738316188


hxl ymmärtääkseni ei ole hupihuutelija eli voi pitää paikkansa mutta aika näyttää

edit: unohdin että hxl mainittiin jo ketjun ekassa viestissä, noh jääköön kommentti tuohon.
 
Viimeksi muokattu:
hxl maininnut "Zen6 CCD : 12 Core 48MB L3 TSMC N2 ~76 mm2"

soossina
Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.

Linkki: https://x.com/9550pro/status/2017245821738316188


hxl ymmärtääkseni ei ole hupihuutelija eli voi pitää paikkansa mutta aika näyttää

edit: unohdin että hxl mainittiin jo ketjun ekassa viestissä, noh jääköön kommentti tuohon.


ok, kiitos.

Tiedetään, että itse zen6-ytimen mikroarkkitehtuuri pohjautuu edelleen zen5een (mutta sisältää joitain parannuksia) eli itse ydin ei tule olemaan merkittävästi suurempi, tosin hiukan kyllä kasvaa näiden parannusten myötä.

Zen5ssa siis käytännössä L2+L3-välimuisteja yhteensä 40 megaa/CCD, mikä kirjanpidon kanssa tekee n. 22 mm^2 niiden SRAMille yhdellä CCD:llä.

SRAM on N2-valmistusprosessilla käsittääkseni n. 12 % tiheämpää kuin N4lla, joten jos L2-välimuisti pysyy edelleen megana niin sitten Zen6-CCD:llä L2+L3-välimuistit (60 MiB) vie yhteensä n. 29mm^2.

Eli, JOS tuo pinta-ala-lukema pitää paikkaansa, niin:


Tällöin sen kaiken muun koko putoaa n. 49 mm^2:sta n. 47mm^2:een, ytimien määrän puolitoistakertaistuessa.

Tarkoittaisi että kun tuo L2- ja L3-kakkujen osuus pudotetaan pois, niin ytimiä olisi zen6ssa keskimäärin n. 1.56 enemmän pinta-alaa kohden kuin zen5ssa.

Itse ytimien logiikan tiheyden pitäisi N4->N2-välillä parantua selvästi enemmän, mutta JOS zen6ssa on vielä sama IFoP-kytkentä piilastujen välillä kuin zen2ssa, se ei pienene kovin paljoa(mutta toisaalta, sitä IFoP-logiikkaa ei puolitoistakertaisteta).
ja sitten ne ytimet voi olla hiukan isompia kuitenkin.

Toisaalta toiset huhut sanoo, että sarjallinen IFoP olisi putoamassa pois ja siirryttäisiin samaan kytkentään kuin Strix Halossa. Uusi kytkentä tarkoittaa että piilastulta putoaa vähän logiikkaa pois, mutta paketoinnista tulee selvästi kalliimpi.

Olisikohan L2-kakut kuitenkin tuplattu 2 megaan että kompensoitu sitä että isompi CCD voi olla viiveiltään hitaampi?

Tällöin L2+L3-kakut veisi yhteensä n. 37 mm^2, kaikelle muulle jäisi tilaa n. 39mm^2 , eli siellä olisi ytimiä n. 1.88x tiheämmässä kuin zen5ssa. Menisi lähemmäksi tuota odotettua tiheysparannusta N4->N2.

Tosin, joku 1.5 megan L2-kakku olisi myös ihan hyvin mahdollinen, tarkoittaisi assosiatiivisuuden nousua 16=>24.


Varmaa on ainakin se, että 76mm^2 N2-piilastu on paljon kalliimpi valmistaa kuin 71mm^2 N4-piilastu, joten voi olla, että linjastossa ei vähempiytimisiä malleja juuri korvata useampiytimisillä malleilla vaan käytännössä se nykyinen kahden piilastun 12-ytiminen ?900X-malli korvautuu yhden piilastun 12-ytimisellä mallilla ja nuo 20 ja 24 ytimen mallit tulee sitten sellaisiin hintaluokkiin missä nykyisin ei kuluttajakannoilla ole AMD:llä prossuja tarjolla.

Ja kun piilastun lisäksi myös se paketoinnin valmistuskustannus saattaa nousta selvästi.
 
Viimeksi muokattu:

Statistiikka

Viestiketjuista
301 223
Viestejä
5 150 839
Jäsenet
81 917
Uusin jäsen
Mr_Gentleman

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom