hxl maininnut "Zen6 CCD : 12 Core 48MB L3 TSMC N2 ~76 mm2"
soossina
Linkki: https://x.com/9550pro/status/2017245821738316188
hxl ymmärtääkseni ei ole hupihuutelija eli voi pitää paikkansa mutta aika näyttää
edit: unohdin että hxl mainittiin jo ketjun ekassa viestissä, noh jääköön kommentti tuohon.
ok, kiitos.
Tiedetään, että itse zen6-ytimen mikroarkkitehtuuri pohjautuu edelleen zen5een (mutta sisältää joitain parannuksia) eli itse ydin ei tule olemaan merkittävästi suurempi, tosin hiukan kyllä kasvaa näiden parannusten myötä.
Zen5ssa siis käytännössä L2+L3-välimuisteja yhteensä 40 megaa/CCD, mikä kirjanpidon kanssa tekee n. 22 mm^2 niiden SRAMille yhdellä CCD:llä.
SRAM on N2-valmistusprosessilla käsittääkseni n. 12 % tiheämpää kuin N4lla, joten jos L2-välimuisti pysyy edelleen megana niin sitten Zen6-CCD:llä L2+L3-välimuistit (60 MiB) vie yhteensä n. 29mm^2.
Eli, JOS tuo pinta-ala-lukema pitää paikkaansa, niin:
Tällöin sen kaiken muun koko putoaa n. 49 mm^2:sta n. 47mm^2:een, ytimien määrän puolitoistakertaistuessa.
Tarkoittaisi että kun tuo L2- ja L3-kakkujen osuus pudotetaan pois, niin ytimiä olisi zen6ssa keskimäärin n. 1.56 enemmän pinta-alaa kohden kuin zen5ssa.
Itse ytimien logiikan tiheyden pitäisi N4->N2-välillä parantua selvästi enemmän, mutta JOS zen6ssa on vielä sama IFoP-kytkentä piilastujen välillä kuin zen2ssa, se ei pienene kovin paljoa(mutta toisaalta, sitä IFoP-logiikkaa ei puolitoistakertaisteta).
ja sitten ne ytimet voi olla hiukan isompia kuitenkin.
Toisaalta toiset huhut sanoo, että sarjallinen IFoP olisi putoamassa pois ja siirryttäisiin samaan kytkentään kuin Strix Halossa. Uusi kytkentä tarkoittaa että piilastulta putoaa vähän logiikkaa pois, mutta paketoinnista tulee selvästi kalliimpi.
Olisikohan L2-kakut kuitenkin tuplattu 2 megaan että kompensoitu sitä että isompi CCD voi olla viiveiltään hitaampi?
Tällöin L2+L3-kakut veisi yhteensä n. 37 mm^2, kaikelle muulle jäisi tilaa n. 39mm^2 , eli siellä olisi ytimiä n. 1.88x tiheämmässä kuin zen5ssa. Menisi lähemmäksi tuota odotettua tiheysparannusta N4->N2.
Tosin, joku 1.5 megan L2-kakku olisi myös ihan hyvin mahdollinen, tarkoittaisi assosiatiivisuuden nousua 16=>24.
Varmaa on ainakin se, että 76mm^2 N2-piilastu on
paljon kalliimpi valmistaa kuin 71mm^2 N4-piilastu, joten voi olla, että linjastossa ei vähempiytimisiä malleja juuri korvata useampiytimisillä malleilla vaan käytännössä se nykyinen kahden piilastun 12-ytiminen ?900X-malli korvautuu yhden piilastun 12-ytimisellä mallilla ja nuo 20 ja 24 ytimen mallit tulee sitten sellaisiin hintaluokkiin missä nykyisin ei kuluttajakannoilla ole AMD:llä prossuja tarjolla.
Ja kun piilastun lisäksi myös se paketoinnin valmistuskustannus saattaa nousta selvästi.