Bits'n'Chips: AM6-kannassa tulee olemaan noin 2100 kontaktipintaa

[Kaotik]

Bits'n'Chips kertoo omiin lähteisiinsä perustuen AM6-kannan tulevan olemaan hyvin samankaltainen nykyisen AM5-kannan kanssa, mutta kontaktipintoja olisi AM5:n 1718:n sijasta noin 2100.

Sivuston mukaan AM6 saapuisi markkinoille vuonna 2028 Zen 7 -arkkitehtuurin myötä. Se tulee tukemaan DDR6-muisteja ja PCIe 6.0 -standardia. Lisäksi Bits'n'Chips kertoo kannan tulevan näillä näkymin tukemaan AM5-coolereita.

Lähde: The next AMD Socket AM6 will have got about 2100 pins

 

[hik]

Ehkä am6 tukee am4-coolereitakin sitten.

 

[aleksejjj]

Tuleekohan AM6 prossuille kokonaan uusi lämmönlevittäjä?

 

[hsalonen]

Tuleekohan AM6 prossuille kokonaan uusi lämmönlevittäjä?

Kuvan mukaan kyllä.

Tosin kuvassa on DIMM-muisteja.. Niitä ei pitäisi huhujen mukaan tulla.

En pitäisi yllätyksenä, jos koko socketti menisi jäähysuunnittelua myöten uusiksi.

edit: kun kuvaa 2 (Fig 3) katsoo tarkemmin, siinä on hirveästi outouksia (koristejäähyn paljas sisäreuna on käyttäjään päin, prosessorin alapuolella on puoliympyräformaatiossa VRM:n komponentteja, tuuletinliitäntä on epästandardi, muistit on DIMM, se jäähy ei ole VRM:n päällä - ja vasen yläkulma on ilmassa keloja jonkun vivun vieressä??) Näyttää AI:n generoimalta.

 

[Kepe]

Kuvan mukaan kyllä.

Tosin kuvassa on DIMM-muisteja.. Niitä ei pitäisi huhujen mukaan tulla.

En pitäisi yllätyksenä, jos koko socketti menisi jäähysuunnittelua myöten uusiksi.

edit: kun kuvaa 2 (Fig 3) katsoo tarkemmin, siinä on hirveästi outouksia (koristejäähyn paljas sisäreuna on käyttäjään päin, prosessorin alapuolella on puoliympyräformaatiossa VRM:n komponentteja, tuuletinliitäntä on epästandardi, muistit on DIMM, se jäähy ei ole VRM:n päällä - ja vasen yläkulma on ilmassa keloja jonkun vivun vieressä??) Näyttää AI:n generoimalta p****lta.

Näyttää kovasti tältä:

https://www.servethehome.com/wp-content/uploads/2022/11/AMD-EPYC-9654-Genoa-in-SP5-Socket-4.jpg

EDIT: Löysin täsmälleen saman kuvan kuin "patentti"kuvassa:

https://www.servethehome.com/wp-content/uploads/2022/11/AMD-EPYC-9654-Genoa-in-SP5-Socket-2.jpg

Uutisen kuva on taidettu vetää vain jollain filtterillä suoraan tuosta kuvasta. Kaikki täsmää just eikä melkein.


EDIT2:
Hullua, mutta tuo patenttikuva on ihan oikeasta patentista:

US20250149428A1 - Systems and methods for dimensioning a land grid array pad - Google Patents

A method for dimensioning a land grid array pad can include forming an initial landing area of a land grid array pad, wherein the initial landing area is dimensioned to cause at least a majority of a landing surface of one or more socket pins to land off of the initial landing area prior to...

patents.google.com

 

[Griffin]

Toivottavasti ei mene pinnit niin pieniksi, jotta luotettavuus kärsii pahasti..

Mihinkäs noin paljon tarvitaan noita pinnejä? Onko DDR5:ssa paljon enemmän pinnejä vai onko prossussa jostain syystä enemmän PCIe väyliä vai onko prossu pahasti virtasyöppö ja TDP 300w-400W?