Bits'n'Chips: AM6-kannassa tulee olemaan noin 2100 kontaktipintaa

[Kaotik]

Bits'n'Chips kertoo omiin lähteisiinsä perustuen AM6-kannan tulevan olemaan hyvin samankaltainen nykyisen AM5-kannan kanssa, mutta kontaktipintoja olisi AM5:n 1718:n sijasta noin 2100.

Sivuston mukaan AM6 saapuisi markkinoille vuonna 2028 Zen 7 -arkkitehtuurin myötä. Se tulee tukemaan DDR6-muisteja ja PCIe 6.0 -standardia. Lisäksi Bits'n'Chips kertoo kannan tulevan näillä näkymin tukemaan AM5-coolereita.

Lähde: The next AMD Socket AM6 will have got about 2100 pins

 

[hik]

Ehkä am6 tukee am4-coolereitakin sitten.

 

[aleksejjj]

Tuleekohan AM6 prossuille kokonaan uusi lämmönlevittäjä?

 

[hsalonen]

Tuleekohan AM6 prossuille kokonaan uusi lämmönlevittäjä?

Kuvan mukaan kyllä.

Tosin kuvassa on DIMM-muisteja.. Niitä ei pitäisi huhujen mukaan tulla.

En pitäisi yllätyksenä, jos koko socketti menisi jäähysuunnittelua myöten uusiksi.

edit: kun kuvaa 2 (Fig 3) katsoo tarkemmin, siinä on hirveästi outouksia (koristejäähyn paljas sisäreuna on käyttäjään päin, prosessorin alapuolella on puoliympyräformaatiossa VRM:n komponentteja, tuuletinliitäntä on epästandardi, muistit on DIMM, se jäähy ei ole VRM:n päällä - ja vasen yläkulma on ilmassa keloja jonkun vivun vieressä??) Näyttää AI:n generoimalta.

 

[Kepe]

Kuvan mukaan kyllä.

Tosin kuvassa on DIMM-muisteja.. Niitä ei pitäisi huhujen mukaan tulla.

En pitäisi yllätyksenä, jos koko socketti menisi jäähysuunnittelua myöten uusiksi.

edit: kun kuvaa 2 (Fig 3) katsoo tarkemmin, siinä on hirveästi outouksia (koristejäähyn paljas sisäreuna on käyttäjään päin, prosessorin alapuolella on puoliympyräformaatiossa VRM:n komponentteja, tuuletinliitäntä on epästandardi, muistit on DIMM, se jäähy ei ole VRM:n päällä - ja vasen yläkulma on ilmassa keloja jonkun vivun vieressä??) Näyttää AI:n generoimalta p****lta.

Näyttää kovasti tältä:

https://www.servethehome.com/wp-content/uploads/2022/11/AMD-EPYC-9654-Genoa-in-SP5-Socket-4.jpg

EDIT: Löysin täsmälleen saman kuvan kuin "patentti"kuvassa:

https://www.servethehome.com/wp-content/uploads/2022/11/AMD-EPYC-9654-Genoa-in-SP5-Socket-2.jpg

Uutisen kuva on taidettu vetää vain jollain filtterillä suoraan tuosta kuvasta. Kaikki täsmää just eikä melkein.


EDIT2:
Hullua, mutta tuo patenttikuva on ihan oikeasta patentista:

US20250149428A1 - Systems and methods for dimensioning a land grid array pad - Google Patents

A method for dimensioning a land grid array pad can include forming an initial landing area of a land grid array pad, wherein the initial landing area is dimensioned to cause at least a majority of a landing surface of one or more socket pins to land off of the initial landing area prior to...

patents.google.com

 

[Griffin]

Toivottavasti ei mene pinnit niin pieniksi, jotta luotettavuus kärsii pahasti..

Mihinkäs noin paljon tarvitaan noita pinnejä? Onko DDR5:ssa paljon enemmän pinnejä vai onko prossussa jostain syystä enemmän PCIe väyliä vai onko prossu pahasti virtasyöppö ja TDP 300w-400W?

 

[Marti77]

AM6 kantaan tulee varman lisää prossuytimiä se on kai osasyy sekä ehkä ddr6 tarvii myös lisää pinnejä signalointiin.
Tämä tietysti spekulaatio kun mitään huhuja ei vielä zen7 piiristä ole tullut vasta zen 6
Toivoisi että pcie kaistojen määrä korotettaisiin ainakin hieman kun se on nykyään aika suuri rajoite.
Myös jäähy yhtensopivuudelta saisi luopua jos eivät saa paksuudet sopimaan nykyisten jäähyjen kanssa että saa lämmön tehokkaasti siiretty.
Tuo camm2 muistiratkaisu ei kai lisää pinnien määrä ellei siihen ole tulossa jotain uudempaa versiota.

 

[Kaotik]

AM6 kantaan tulee varman lisää prossuytimiä se on kai osasyy sekä ehkä ddr6 tarvii myös lisää pinnejä signalointiin.

Tulee jo AM5-kannalle enemmän ytimiä kuin nyt on

En allekirjoita PCIe-kaistojen lisäämisen tarvetta kuluttaja-alustalle.
Niin harvalla kuluttajalla on tarve saada lisää niitä väyliä, prossu hoitaa näyttiksen ja 1-2 SSD:tä ja piirisarjalta sitten lisää niille mitkä ei ole niin kriittisiä nopeudeltaan, eli suurin osa tallennusmedioista ja laajennuskorteista