Japanilainen Rapidus aloitti testipiirien valmistuksen 2 nanometrin GAAFET-prosessilla

[Kaotik]

Modernien valmistusprosessien puolijohdemarkkinat ovat olleet käytännössä kolmen kauppaa jo pitkään ja nyt yhä enenevissä määrin TSMC:n dominoimia. Japanista ponnistaa kuitenkin uusi yrittäjä, joka tähtää massatuotantoon 2 nanometrin luokan piireillä vuoden 2027 aikana.

Rapidus on nimensä mukaisesti nopea toimissaan. Vuonna 2022 perustettu yritys aloitti IIM-1-tuotantolaitoksen rakennuksen 2023 syyskuussa, laitoksen puhdastilat saatiin valmiiksi seuraavan vuoden aikana ja kesäkuussa 2025 se oli saanut yli 200 tuotannon laitetta kytketyksi valmiiksi piirituotantoon. Sillä on käytössään sekä DUV- että EUV-laitteistot, joista jälkimmäiset asennettiin viime vuoden joulukuussa. Ensimmäinen onnistunut valotus EUV-laitteistolla tehtiin huhtikuussa 2025.

Rapidus on ilmoittanut käyttävänsä kilpailijoistaan poiketen ”yhden kiekon taktiikkaa”, eli jokaisessa tuotantovaiheessa prosessoidaan yksi piikiekko kerrallaan. Suuret valmistajat käyttävät sekä eräprosessointia että yhden kiekon prosessointia riippuen valmistusprosessin vaiheesta. Rapiduksen tavan etuna on parempi kontrolli piikiekkojen laatuun, kun prosessia voidaan hienosäätää vaikka jokaista piikiekkoa kohden erikseen olosuhteiden mukaisesti. Negatiivisena puolena se voi pidentää tuotantoaikoja ja siten tehdä tuotannosta kalliimpaa.

Yhtiö on nyt aloittanut onnistuneesti testipiirien tuotannon 2 nanometrin luokan GAAFET-prosessilla (Gate-All-Around Field-Effect Transistor). Käytännössä testituotannolla varmistetaan prosessin toimivuutta, piirien nopeutta, jännitehaarukkaa, virtakapasiteettia, vuotovirtojen määriä ja virrankulutuksia. Rapiduksen valmistusprosessin kunto on luonnollisesti vielä tiukkaan varjeltu salaisuus, mutta se uskoo saavansa asiakkaille tarkoitetun PDK:n (Process Development Kit) julki vuoden 2026 ensimmäisen neljänneksen aikana. Yhtiön kerrotaan aikovan keskittyä tässä vaiheessa pienempiin asiakkaisiin.

Lähde: Tom's Hardware

 

[IHS]

Tätä olen toivonut jo pitkään. Käytännössä TSMC määrää mitä markkinoilla tapahtuu. Jos tästä nyt vihdoinkin tulisi tervetullutta kilpailua markkinoille niin en todellakaan pistäisi pahakseni.

 

[AkQ]

mitä toi "2 nanometrin GAAFET-prosessi" tarkottaa käytännössä? onks siellä jotain juttuja jotka on sit tehty noin pieneks vai mitäh?

 

[Kaotik]

mitä toi "2 nanometrin GAAFET-prosessi" tarkottaa käytännössä? onks siellä jotain juttuja jotka on sit tehty noin pieneks vai mitäh?

Ei, nanometrit ovat nykyään käytännössä pelkkiä markkinointilukuja. Alun perin kuvasivat hilan pituutta, mutta viimeistään joskus 2000-luvun alkupuolella ne alkoi olemaan jo todella kaukana todellisista mitoista.
Tällä hetkellä TSMC:n, Samsungin ja Intelin prosessinimien "nanometrit" (ja "ångströmit") on kuitenkin suurin piirtein verrattavissa keskenään.

 

[AkQ]

Ei, nanometrit ovat nykyään käytännössä pelkkiä markkinointilukuja. Alun perin kuvasivat hilan pituutta, mutta viimeistään joskus 2000-luvun alkupuolella ne alkoi olemaan jo todella kaukana todellisista mitoista.
Tällä hetkellä TSMC:n, Samsungin ja Intelin prosessinimien "nanometrit" (ja "ångströmit") on kuitenkin suurin piirtein verrattavissa keskenään.

Nonii, sitähä mieki. Markkinointischaissea. Kiitän selvennyksestä.

 

[kuoris]

mitä toi "2 nanometrin GAAFET-prosessi" tarkottaa käytännössä? onks siellä jotain juttuja jotka on sit tehty noin pieneks vai mitäh?

Tämä on IBM:n muutama vuosi sitten kehittämä teknologia:

IBM Announces 2nm GAA-FET Technology – the Sum of “Aha!” Moments - Semiconductor Digest

IBM likes to create a stir once in awhile, and judging by the tech-press response in the last week or three, they have achieved that goal with their announcement of 2-nanometer CMOS technology, developed at their Albany research centre. This technology is expected to give a 45% performance boost...

www.semiconductor-digest.com

 

[vemkki]

Modernien valmistusprosessien puolijohdemarkkinat ovat olleet käytännössä kolmen kauppaa jo pitkään ja nyt yhä enenevissä määrin TSMC:n dominoimia. Japanista ponnistaa kuitenkin uusi yrittäjä, joka tähtää massatuotantoon 2 nanometrin luokan piireillä vuoden 2027 aikana.

Rapidus on nimensä mukaisesti nopea toimissaan. Vuonna 2022 perustettu yritys aloitti IIM-1-tuotantolaitoksen rakennuksen 2023 syyskuussa, laitoksen puhdastilat saatiin valmiiksi seuraavan vuoden aikana ja kesäkuussa 2025 se oli saanut yli 200 tuotannon laitetta kytketyksi valmiiksi piirituotantoon. Sillä on käytössään sekä DUV- että EUV-laitteistot, joista jälkimmäiset asennettiin viime vuoden joulukuussa. Ensimmäinen onnistunut valotus EUV-laitteistolla tehtiin huhtikuussa 2025.

Rapidus on ilmoittanut käyttävänsä kilpailijoistaan poiketen ”yhden kiekon taktiikkaa”, eli jokaisessa tuotantovaiheessa prosessoidaan yksi piikiekko kerrallaan. Suuret valmistajat käyttävät sekä eräprosessointia että yhden kiekon prosessointia riippuen valmistusprosessin vaiheesta. Rapiduksen tavan etuna on parempi kontrolli piikiekkojen laatuun, kun prosessia voidaan hienosäätää vaikka jokaista piikiekkoa kohden erikseen olosuhteiden mukaisesti. Negatiivisena puolena se voi pidentää tuotantoaikoja ja siten tehdä tuotannosta kalliimpaa.

Yhtiö on nyt aloittanut onnistuneesti testipiirien tuotannon 2 nanometrin luokan GAAFET-prosessilla (Gate-All-Around Field-Effect Transistor). Käytännössä testituotannolla varmistetaan prosessin toimivuutta, piirien nopeutta, jännitehaarukkaa, virtakapasiteettia, vuotovirtojen määriä ja virrankulutuksia. Rapiduksen valmistusprosessin kunto on luonnollisesti vielä tiukkaan varjeltu salaisuus, mutta se uskoo saavansa asiakkaille tarkoitetun PDK:n (Process Development Kit) julki vuoden 2026 ensimmäisen neljänneksen aikana. Yhtiön kerrotaan aikovan keskittyä tässä vaiheessa pienempiin asiakkaisiin.

Lähde: Tom's Hardware

Tuosta yhden kiekon taktiikasta tulee mieleen, että lieneekö tämä tarkoitettu pienemmille valmistussarjoille.

 

[antero]

Riipuu ihan miten kokonaistuotanto vauhtisaadaan yhteensopivaksi. Ainakin susien määrä saadaan rajoitettua pienemmäksi.
Tohonkin saadaan rakennettua välivarastointia jos ja kun koetaan tarpeelliseksi. Kai tuossa on katsottu Intelin touhua miten ei pidä tehdä.