Vaihtoehtoisesti siellä on useampi insinörtti töissä ja saman sukupolven kortteja suunnitellaan enemmän ja vähemmän samanaikaisesti..
Valmistuksen aloitusta sitten lähinnä porrastetaan valmistajien resurssipulan takia..
Tiedän kontaktien kautta, että nvidialla sama porukka tekee saman työvaiheen eri piirien kanssa. Tyyliin piirit menee peräkkäin vaikka a,b,c liukuhihnatyylillä ja sama tyyppi tekee saman asian peräkkäin eri piireihin. Toki nvidialla on useita tiimejä kun esim. verkkopuolen(ethernet, infiniband) piirit ovat mellanoxin peruja ja israelissa.
Jos tyypin X erikoisosaaminen on esim. layout niin ei se tee layouttaamista 6kk vuodessa ja 6kk lomaa vaan yritetään niin että se sais tehdä layouttaamista 12kk/vuodessa, ts. piirien roadmap suunnitellaan sopivasti. Tämä yleistys, mutta noin se suurinpiirtein menee. Toki nvidia varmasti on kasvattanut tiimejä kun heillä on entistä enemmän piirejä mitä tehdään ja useammin. Esim. gb200 oli 2024 työn alla ja gb300 oli uusi piiri(design, tapeout, maskit,...) ja tuli ulos 2025. GB300 ei noudattanut normaalia refresh-kaavaa missä uudelleenkäytetään vanhaa piiriä.
Työvoimaa ei voi palkata rajattomasti kun heitä ei ole saatavilla eikä kannata palkata jos tekijälle ei riitä töitä vuoden ympäri. Sama juttu pätee erittäin vaikeisiinkin asioihin kuten piirin henkiinherättämiseen ja debuggaamiseen. Hyvät tyypit jotka osaavat todella harvassa.
Nämä uudet piirit vera-rubiniin liittyen tapeout vaiheen ohittaneet ja ainakin osa noista labrassa takaisin
- Vera CPU
- Rubin GPU
- CX9 Super NIC
- NVLink 144 scale-up switch
- Spectrum X scale-out scale-across switch
- silicon photonics processor
Tuohon päälle toki rubin cpx, autopuolen piirit, vera rubin ultra päivitys, mediatek ja intel yhteistöihin gpu chipletit ja ne pelipuolen piirit.
Cyberpunkki ei mee vielä 4k240Hz native ultra ultra path-traced! 
