NVIDIA-spekulaatioketju (Blackwell ja tulevat sukupolvet)

[Lepakomäyrä]

Mistä sen voit tietää? Jos vaikka tutustuisit siihen materiaaliin mitä itse linkkaat ja lainaat noin ihan aluksi, niin pääsee jo pitkälle.
Ihan vaikka tuo lause johon puutuin:
"INT8 Tensor Core operations with sparsity deliver unprecedented processing power for DL inference, running 20x faster than V100 INT8 operations."
Ei pitäisi olla ylivoimainen tehtävä huomata, että tuossa puhutaan "INT8 Tensor Core operations (with sparsity)" ja "INT8 operations", eli kaksi eri asiaa. Tämän kun yhdistää siihen, että siinä taulukossa, minkä muistaakseni juuri sinä postasit, on tyhjää pitkät rivit Voltalle, mukaanlukien tuo INT8 Tensor Core.

Kyllä joka viittaa että UpTo 20x on mahdollista varmaankin tämän takia.

On RTX kortitkin säteenjäljityksessä merkittävästi nopeampia kuin GTX kortit..
Joten taas voidaan pistää UpTo ja iso lukema.

 

[Kaotik]

Kyllä joka viittaa että UpTo 20x on mahdollista varmaankin tämän takia.

Samaa logiikkaa käyttäen saataisiin vaikka ääretönkertainen parannus sirujen välille kun otetaan koodinpätkä mitä toinen ei kykene suorittamaan millään tavalla.

ps. Korjasin kesken jääneen lauseen kokonaiseksi

 

[Lepakomäyrä]

Samaa logiikkaa käyttäen saataisiin vaikka ääretönkertainen parannus sirujen välille kun otetaan koodinpätkä mitä toinen ei kykene suorittamaan millään tavalla.

ps. Korjasin kesken jääneen lauseen kokonaiseksi

Voit mennä Nvidialle näyttämään tätä
He ovat nämä 20x lukemansa julkaisseet.

Kuten tomppa kirjoittaa

"The Nvidia A100 isn't just a huge GPU, it's the fastest GPU Nvidia has ever created, and then some. The third generation Tensor cores in A100 provide a new hybrid FP32 format called TF32 (Tensor Float 32, which is basically like Google's bfloat16 format, with three extra bits of significant digits) that aims to provide a balanced option with the precision of FP16 and exponent sizes of FP32. For workloads that use TF32, the A100 can provide 312 TFLOPS of compute power in a single chip. That's up to 20X faster than the V100's 15.7 TFLOPS of FP32 performance, but that's not an entirely fair comparison since TF32 isn't quite the same as FP32."

Eli jotenkin näin se 20x tulee, mun kimppuun turha lähteä hyökkäilemään jos asia jotenkin ketuttaa.

 

[Kaotik]

Voit mennä Nvidialle näyttämään tätä
He ovat nämä 20x lukemansa julkaisseet.

Kyllä, he ovat sen julkaisseet ja aiheuttaneet sillä facepalmeja. Se ei kuitenkaan muuta sitä, että sinä sen tänne pastesit ilman mitään kritiikkiä, vaikka hälytyskellojen olisi pitänyt soida heti kun luit mitä olit viestiisi liittämässä ja lähdit vielä väittämään vastaan, kun asiasta huomautettiin.
Ihan sama juttu tuossa toisessa lainaamassasi lauseessa, millä viestissäsi väitettyjä lukuja yritit puolustaa. Siinä sanotaan ihan suoraan, että verrataan eri asioita (TF32 ja FP32) keskenään.

Edit:
Olit näemmä lisännyt tompalta lainauksen missä puututaan ihan samaan asiaan mistä aiempia lainauksiasi kritisoitiin: verrataan eri asioita keskenään. Samalla periaatteella saadaan vaikka se ääretönkertainen ero kun pistetään tehtäväksi jotain, mitä toinen ei voi laskea lainkaan.

 

[Lepakomäyrä]

Kyllä, he ovat sen julkaisseet ja aiheuttaneet sillä facepalmeja. Se ei kuitenkaan muuta sitä, että sinä sen tänne pastesit ilman mitään kritiikkiä, vaikka hälytyskellojen olisi pitänyt soida heti kun luit mitä olit viestiisi liittämässä ja lähdit vielä väittämään vastaan, kun asiasta huomautettiin.
Ihan sama juttu tuossa toisessa lainaamassasi lauseessa, millä viestissäsi väitettyjä lukuja yritit puolustaa. Siinä sanotaan ihan suoraan, että verrataan eri asioita (TF32 ja FP32) keskenään.

Edit:
Olit näemmä lisännyt tompalta lainauksen missä puututaan ihan samaan asiaan mistä aiempia lainauksiasi kritisoitiin: verrataan eri asioita keskenään. Samalla periaatteella saadaan vaikka se ääretönkertainen ero kun pistetään tehtäväksi jotain, mitä toinen ei voi laskea lainkaan.

No voi kauheeta että postasin tänne.
Anteeksi mutta en tiennyt että siitä tälläinen nalkutus alkaa.

 

[Clarenz]

Törmäsin tälläseen renderöintiin ja kun spekulointiketju on kyseessä, niin laitetaan näytille. Ilmeisesti saman tyypin tekemä, kuin renderöinnit jäähystäkin.

edit. Ei ole mikään leakki tämä vaan ihan spekulaatio. Toisaalta jos PCB on noin lyhyt, niin jokin ratkaisua siellä täytyy olla, että se pystytään toteuttamaan.

 

[hkultala]

Törmäsin tälläseen renderöintiin ja kun spekulointiketju on kyseessä, niin laitetaan näytille. Ilmeisesti saman tyypin tekemä, kuin renderöinnit jäähystäkin.

Oikeasti lienee melko varmaa, että 3080ssä (GA104?) ei tule olemaan HBM(2)-muisteja; Tulisi liian kalliiksi eikä tarvetta ole kun GDDR6 antaa nyt aika mukavasti kaistaa.
3080ti:ssä/uudessa titanissa (GA102?) sitten voisikin jo olla.


Mutta näillä näiden "intoa on hirveästi mutta ymmärrystä ei"-tyyppien "spekulaatioilla" tosiaan kohinan määrä vaan kasvaa ja signaali hukkuu helpommin.

 

[Tup3x]

Samassa kuvassa sekä paketissa HBM(2)-muistit että piirilevyllä olevia muisteja

Vai onko noi PCBllä olevat asiat olevinaan VRMiä eikä muistipiirejä?

Oikeasti lienee melko varmaa, että 3080ssä ei tule olemaan HBM(2)-muisteja.



Mutta näillä näiden "intoa on hirveästi mutta ymmärrystä ei"-tyyppien "spekulaatioilla" tosiaan kohinan määrä vaan kasvaa ja signaali hukkuu helpommin.

Eiköhän ne ole hieman huonosti visualisoituja MOSFETtejä kumminkin. Kai.

 

[bahis]

Eiköhän ne ole hieman huonosti visualisoituja MOSFETtejä kumminkin. Kai.

Onhan siinä niitäkin, mutta myös HBM(2) muistit ytimen vieressä...

 

[pomk]

Oikeasti lienee melko varmaa, että 3080ssä (GA104?) ei tule olemaan HBM(2)-muisteja; Tulisi liian kalliiksi eikä tarvetta ole kun GDDR6 antaa nyt aika mukavasti kaistaa.
3080ti:ssä/uudessa titanissa (GA102?) sitten voisikin jo olla.


Mutta näillä näiden "intoa on hirveästi mutta ymmärrystä ei"-tyyppien "spekulaatioilla" tosiaan kohinan määrä vaan kasvaa ja signaali hukkuu helpommin.

Hassuahan se olisi, mutta ei tolle piirilevylle oikein mahdu niitä GDDR6 muistipiirejä. Jos vaikka 2080ti:n levyn ottaa malliksi, niin virransyöttö ei mahdu mukaan ollenkaan, vaan koko pinta-ala menisi prossulle, näyttöliittimille ja muistipiireille. Noiden jäähdytysrivaston kuvien perusteella siellä ei olisi tilaa millekkään lisäpiirilevylle. Voihan toki sekin olla mahdollista että ovat keksineet miten noi GDDR6 muistit voi signaloida merkittävästi lähemmäs prossua, tai miten prossu pyörisi suoraan 12 voltilla

 

[Kaotik]

Se kyllä tiedetään jo, että NVIDIAlla on vähintään kaksi HBM-muisteja käyttävää Amperea, kysymys on vain onko kumpikaan yhdessäkään peli-GeForcessa

 

[hese_e]

Mutta näillä näiden "intoa on hirveästi mutta ymmärrystä ei"-tyyppien "spekulaatioilla" tosiaan kohinan määrä vaan kasvaa ja signaali hukkuu helpommin.

Nuo piirrokset lähti siitä vuodetusta piirilevystä ja ihmettelystä miten sinne saisi muka kaikki kamat mahtumaan. No se on oma lukunsa, mutta osaatko heittää voisiko siinä osassa huhua olla mitään perää/järkeä/tai edes teknistä mahdollisuutta, että muistit olisi piirilevyn molemmin puolin? (3090:ssa piti muka olla noin)

Singaloinnin luulisi onnistuvan lisäkerroksilla pcb:lle, mutta koko ajatus tuntuu vähän järjettömälle. Väkisin yritettäisiin tehdä pieni pcb, jotta jäähyn päässä yksi propelli pääsee puhaltamaan läpi. Samalla pakataan paljon lämpöä puskevat muistit entistä tiheämpään, jäähdytystä pitäisi olla molemmin puolin korttia ja wanhat tutut suunnittelut menee uusiksi. Eikä kortin väärälle puolelle mahdu kauheasti tavaraa, ennenkuin on menty kortille varatusta tilasta yli.

Ainut järkevä syy minkä tuolle viritykselle keksisin olisi se, ettei AIB:it ei oikein voi hyödyntää refulautaa julkaisussa, kun sille pitäisi suunnitella jäähyt uudestaan. Jolloin Nvidia voi rahastaa kauemmin Founders Edition korteilla.

 

[Clarenz]

Se kyllä tiedetään jo, että NVIDIAlla on vähintään kaksi HBM-muisteja käyttävää Amperea, kysymys on vain onko kumpikaan yhdessäkään peli-GeForcessa

Ottaen huomioon, että tuo vuodettu jäähy oli nimenomaan 3080:n ei TI:n ja siinä hyvin todennäköisesti oli lyhyt pcb niin voi olla että 3080 ja 3080 Ti tulee HBM-muisteilla ja perustuu samaan piiriin. Toinen vaihtoehto on, että jäähyratkaisu on tuollainen sämpylämallinen, jotta muistit (tai virransyötön komponentit) on saatu toiselle puolelle piirilevyä ja niiltä menee lämpöputket tuohon läpipuhaltavalle jäähylle.

Toki on myös mahdollista, että vuodettua kuvat on vain feikkejä

edit. Sieltä tuli heseltä samoja ajatuksia juuri

 

[hkultala]

Nuo piirrokset lähti siitä vuodetusta piirilevystä ja ihmettelystä miten sinne saisi muka kaikki kamat mahtumaan. No se on oma lukunsa, mutta osaatko heittää voisiko siinä osassa huhua olla mitään perää/järkeä/tai edes teknistä mahdollisuutta, että muistit olisi piirilevyn molemmin puolin? (3090:ssa piti muka olla noin)

IMHO voi olla perää.

Tosin se "3090" jos sellaisella nimellä tulee GA102, voi sitten jo ollakin HBM2lla, tuossa kuvassa luki 3080 jonka kanssa HBM2 on mielestäni epärealistinen.

Singaloinnin luulisi onnistuvan lisäkerroksilla pcb:lle, mutta koko ajatus tuntuu vähän järjettömälle. Väkisin yritettäisiin tehdä pieni pcb, jotta jäähyn päässä yksi propelli pääsee puhaltamaan läpi. Samalla pakataan paljon lämpöä puskevat muistit entistä tiheämpään, jäähdytystä pitäisi olla molemmin puolin korttia ja wanhat tutut suunnittelut menee uusiksi. Eikä kortin väärälle puolelle mahdu kauheasti tavaraa, ennenkuin on menty kortille varatusta tilasta yli.

Ainut järkevä syy minkä tuolle viritykselle keksisin olisi se, ettei AIB:it ei oikein voi hyödyntää refulautaa julkaisussa, kun sille pitäisi suunnitella jäähyt uudestaan. Jolloin Nvidia voi rahastaa kauemmin Founders Edition korteilla.

Itse muistipiirit on hyvin ohuita, millin luokkaa. Ainoa mikä sitä tilaa niissä käytännössä vie on se niiden jäähdytys.

Eikä ne muistit hirveän paljoa lämpöä tuota, ja kun ne on ympäri PCBtä paljon harvemmassa kuin itse graffapiiri, niin niiden kokonaislämpö tulee vielä selvästi suuremmalle alueelle kuin itse graffapiirin;; Väittäisin, että toisella puolella olevien muistipiirien jäähdyttämiseen riittäisi joko
1) ihan passiivinen jäähdytys hyvin matalilla siileillä kunhan siinä ei ole heti viereisessä slotissa parin millin päässä toista korttia
2) lämmön tuominen toiselle puolelle lämpöputkilla.

Mutta jäähdytys ei ole erikoisalaani, siitä tietää enemmän nuo enemmän käytännön kellotusta harrastavat tyypit.

Ja toisaalta, jos siellä kerran olisi se koko kortin läpi menevä puhallin, niin sitten siitä olisi varmaan hellpo ohjata osa ilmasta myös niiden muistipiirin ohi.

 

[aop]

IMHO voi olla perää.

Tosin se "3090" jos sellaisella nimellä tulee GA102, voi sitten jo ollakin HBM2lla, tuossa kuvassa luku 3080 jonka kanssa HBM2 on mielestäni epärealistinen.



Itse muistipiirit on hyvin ohuita, millin luokkaa. Ainoa mikä sitä tilaa niissä käytännössä vie on se niiden jäähdytys.

Eikä ne muistit hirveän paljoa lämpöä tuota, ja kun ne on ympäri PCBtä paljon harvemmassa kuin itse graffapiiri, niin niiden kokonaislämpö tulee vielä selvästi suuremmalle alueelle kuin itse graffapiirin;; Väittäisin, että toisella puolella olevien muistipiirien jäähdyttämiseen riittäisi joko
1) ihan passiivinen jäähdytys hyvin matalilla siileillä kunhan siinä ei ole heti viereisessä slotissa parin millin päässä toista korttia
2) lämmön tuominen toiselle puolelle lämpöputkilla.

Mutta jäähdytys ei ole erikoisalaani, siitä tietää enemmän nuo enemmän käytännön kellotusta harrastavat tyypit.

Ja toisaalta, jos siellä kerran olisi se koko kortin läpi menevä puhallin, niin sitten siitä olisi varmaan hellpo ohjata osa ilmasta myös niiden muistipiirin ohi.

Muistipiireistä voidaan käsittääkseni johtaa lämpö pois ihan piirilevyä pitkin, riittävän paksut kuparitasot vaan. Tuolloin tosin backplatesta saattaa olla jopa haittaa, kun lämpö ei pääse piirilevyltä pois mihinkään.

 

[hese_e]

Muistipiireistä voidaan käsittääkseni johtaa lämpö pois ihan piirilevyä pitkin, riittävän paksut kuparitasot vaan. Tuolloin tosin backplatesta saattaa olla jopa haittaa, kun lämpö ei pääse piirilevyltä pois mihinkään.

Isot jäähyt, kuten vaikka todella suorittu NH-D15 on vain jo fyysisesti todella lähellä ensimmäistä pci-e slotia. Yritin vähän googlailla, mutta ei tuo takapuolen pci-e standardin tarjoama tila ei osunut silmiiin. Siksi tuo kaksipuoleiset muistit tuntuu niin oudolle huhulle, kun tilaa tuskin on nykyistä backplatea enempää ja entistä kovemmille kelloille vedetyt gddr6:t ei nyt käy yhtään sen viileämpinä.

Kulutus on toisaalta sarjaa watteja, muistelisin jotain 2.5-4W per piiri tasoa. Kyllä sen pitäisi teoriassa passiivisena pienellä heatsinkillä jäähtyä, jos ei ole kiuaskomponentteja vieressä. Epäilyttää vain silti, kun nykyisillä korteilla nuo muistit on vain heatsinkin alla ja tuulettimet puhaltaa niihin ja lämmöt on silti speksin maksimin nurkilla. Esim 5700XT pulse menee pahimmillaan 98c asti ja Nvidialla ei muistaakseni ole lämpösensoreita muistipiireissä, joten on vain lämpökamerakuvia backplatesta.

 

[-Cone-]

Onhan noita kortteja ollut tiukkaan pakatuissa MXM-formaatissa jo iät ja ajat, joten ei tuosta koosta pysty suoraan päättelemään, että kortissa olisi HBM:t. Itse pidän tuota erittäin epätodennäköisenä, koska kompleksisuus ja siten hinta.

 

[Kaotik]

Onhan noita kortteja ollut tiukkaan pakatuissa MXM-formaatissa jo iät ja ajat, joten ei tuosta koosta pysty suoraan päättelemään, että kortissa olisi HBM:t. Itse pidän tuota erittäin epätodennäköisenä, koska kompleksisuus ja siten hinta.

Niin no, vähän luulen että tuollaisella 150 watilla ei hirvittävän korkealle nykypäivän kahinoissa kiivetä, tuohon ei juuri järeämpää virransyöttöä taideta saada enää mahtumaan

 

[pomk]

Onhan noita kortteja ollut tiukkaan pakatuissa MXM-formaatissa jo iät ja ajat, joten ei tuosta koosta pysty suoraan päättelemään, että kortissa olisi HBM:t. Itse pidän tuota erittäin epätodennäköisenä, koska kompleksisuus ja siten hinta.

Tuplaa virransyöttö ja lisää näyttöliittimet, niin ei enää mahdu annettuihin mittoihin. (n. 100x115mm)

 

[JiiPee]

Epäilyttää vain silti, kun nykyisillä korteilla nuo muistit on vain heatsinkin alla ja tuulettimet puhaltaa niihin ja lämmöt on silti speksin maksimin nurkilla. Esim 5700XT pulse menee pahimmillaan 98c asti ja Nvidialla ei muistaakseni ole lämpösensoreita muistipiireissä, joten on vain lämpökamerakuvia backplatesta.

Kun tuon korttivuodon ekan kerran näin niin tuli heti mieleen että nyt on tehty kunnon sämpylä ja muistit on kortin nurjalla puolella.
Voi toki olla että pelkkä backplate riittää muistien jäähdytykseen, normaalissa rakenteessa niitä muisteja saatetaan peräti lämmittää kun jäähdytys on samaa palaa. eli coren ja VRM:n lämpö voi itseasiassa nostaa muistien lämpöä.

 

[pomk]

Kun tuon korttivuodon ekan kerran näin niin tuli heti mieleen että nyt on tehty kunnon sämpylä ja muistit on kortin nurjalla puolella.
Voi toki olla että pelkkä backplate riittää muistien jäähdytykseen, normaalissa rakenteessa niitä muisteja saatetaan peräti lämmittää kun jäähdytys on samaa palaa. eli coren ja VRM:n lämpö voi itseasiassa nostaa muistien lämpöä.

Muistit tulevat lämpenemään ihan huolella jos siellä on suoraan toisella puolella virransyötön komponentit tai toinen muistipiiri. Etenkin jos huhut korkeammalla käyttöjännitteellä toimivista GDDR6 muisteista pitää paikkansa.

Oma veikkaus on HBM, sillä muuten kyseinen rakenne on täysin älyvapaa mm. jäähdytyksen osalta. Ei ne nvidialla niin tyhmiä ole, vai onko?

 

[Griffin]

Kun tuon korttivuodon ekan kerran näin niin tuli heti mieleen että nyt on tehty kunnon sämpylä ja muistit on kortin nurjalla puolella.
Voi toki olla että pelkkä backplate riittää muistien jäähdytykseen, normaalissa rakenteessa niitä muisteja saatetaan peräti lämmittää kun jäähdytys on samaa palaa. eli coren ja VRM:n lämpö voi itseasiassa nostaa muistien lämpöä.

Onkohan se valmistusteknisesti kovin hankalaa, kun PGA piirejä on molemmalla puolella levyä?

 

[Kaotik]

Onkohan se valmistusteknisesti kovin hankalaa, kun PGA piirejä on molemmalla puolella levyä?

Hankalaa ehkä, mutta ei mahdotonta. Onhan noita näyttiksiä ollut vaikka ja miten missä on muistit molemmilla puolin, viimeksi vissiin Maxwell-sukupolvessa.
Sellaisia en muista, että olisi ollut vain takapuolella.

 

[Clarenz]

Muistit tulevat lämpenemään ihan huolella jos siellä on suoraan toisella puolella virransyötön komponentit tai toinen muistipiiri. Etenkin jos huhut korkeammalla käyttöjännitteellä toimivista GDDR6 muisteista pitää paikkansa.

Oma veikkaus on HBM, sillä muuten kyseinen rakenne on täysin älyvapaa mm. jäähdytyksen osalta. Ei ne nvidialla niin tyhmiä ole, vai onko?

Lukitaan tämä, mutta voiko 3080 olla HBM-muisteilla muuta ku sen tonnin kortti.

 

[KognaK]

Nuo piirrokset lähti siitä vuodetusta piirilevystä ja ihmettelystä miten sinne saisi muka kaikki kamat mahtumaan. No se on oma lukunsa, mutta osaatko heittää voisiko siinä osassa huhua olla mitään perää/järkeä/tai edes teknistä mahdollisuutta, että muistit olisi piirilevyn molemmin puolin? (3090:ssa piti muka olla noin)

48GB Quadro RTX 8000:ssa on molemmilla puolin PCB:tä muistipiirejä eikä siinä ole edes backplatea. Takapuolelle tosin ei kannata piirejä sijoittaa ellei ole pakko mutta teknisesti täysin mahdollista.

 

[AvatarX]

Tuplaa virransyöttö ja lisää näyttöliittimet, niin ei enää mahdu annettuihin mittoihin. (n. 100x115mm)

Toisaalta tuo 3080:n oletettu pcb on paljon isompi kuin 100x115mm, eli kyllähän sinne tarvittaessa mahtuu vaikka mitä.

 

[pomk]

Toisaalta tuo 3080:n oletettu pcb on paljon isompi kuin 100x115mm, eli kyllähän sinne tarvittaessa mahtuu vaikka mitä.

Kerro toki että minkä kokoinen se sitten on. Toi neliskanttinen alue on melko tarkkaan 100x115mm.
(Clarenzin viestissä kuva, josta tiedetään että ulkomitat on suht tarkasti selvillä)

 

[JiiPee]

Lukitaan tämä, mutta voiko 3080 olla HBM-muisteilla muuta ku sen tonnin kortti.

Voi jos se pohjautuu oletettuun GA102 piiriin ja jos oletetaan että Ti ja huhuttu 3090 on HBM2 muisteilla niin en silloin näkisi mitään syytä olla laittamatta HBM2 muisteja myös tuolle 3080:lle. Näin toimimalla se GA102 piiri ei tartte GDDR ohjainta.

 

[Kaotik]

Voi jos se pohjautuu oletettuun GA102 piiriin ja jos oletetaan että Ti ja huhuttu 3090 on HBM2 muisteilla niin en silloin näkisi mitään syytä olla laittamatta HBM2 muisteja myös tuolle 3080:lle. Näin toimimalla se GA102 piiri ei tartte GDDR ohjainta.

Se nyt on ihan selvä että jos 3080 ja 3080 Ti käyttää samaa piiriä ne käyttää myös samaa muistia, ei kukaan lähde tekemään turhaan mitään tuplamuistiohjaimia yhtään mihinkään

 

[mv. jussi]

Yksi 2cent jay mutuilee hinnoista... no huh huh

3080- 999 dollaria
3080ti- 1400dollaria
3090--2000dollaria vai yli--lopetin katselun kesken...

 

[AvatarX]

Kerro toki että minkä kokoinen se sitten on. Toi neliskanttinen alue on melko tarkkaan 100x115mm.
(Clarenzin viestissä kuva, josta tiedetään että ulkomitat on suht tarkasti selvillä)

No mitä nyt äkkiseltään katsoin samasta kuvasta niin on se nyt ainakin 150mm pitkä kun käytin pci-e liittimen pituutta referenssinä.

 

[-Cone-]

3080:n coolerista voi päätellä, että verrattuna MXM-formaattiin on sivuttaissuunnassa vielä tilaa. Toki vasemmalla olevat näyttöliittimet vievät hieman tilaan. Mutta kun katsoo 2080 RTX:n PCB:tä, niin aika harvaan pakatulta vaikuttaa. Joten jos katsoo 2080 RTX MXM PCB:tä niin kyllä tuossa 3080:n väitettyssä PCB:ssä (coolerin mittoihin perustuen) on tilaa vielä liittimille + VRM:lle sivuttaissuunnassa. Veikkaan siis, että PCB on vain pakattu komponenttien suhteen tiuhempaan, mutta muistit ovat perinteiset GDDR:t.

 

[JiiPee]

3080:n coolerista voi päätellä, että verrattuna MXM-formaattiin on sivuttaissuunnassa vielä tilaa. Toki vasemmalla olevat näyttöliittimet vievät hieman tilaan. Mutta kun katsoo 2080 RTX:n PCB:tä, niin aika harvaan pakatulta vaikuttaa. Joten jos katsoo 2080 RTX MXM PCB:tä niin kyllä tuossa 3080:n väitettyssä PCB:ssä (coolerin mittoihin perustuen) on tilaa vielä liittimille + VRM:lle sivuttaissuunnassa. Veikkaan siis, että PCB on vain pakattu komponenttien suhteen tiuhempaan, mutta muistit ovat perinteiset GDDR:t.

Ei tuossa kyllä miun mielestä ole kovin paljoa löysää. Vasen yläkulma näyttää tyhjältä mutta siellä on nvlinkin vedot ihan samoin kuin tuolla pci-e slotin yllä oleva tyhjä tila niin siellä on slotin vedot.
Varmaan sinnekin rojua saa kerroksia lisäämällä mutta sitten alkaa taas piirilevylle tulla hintaa. Nää on aina jonkin suhteen kompromissejä.

 

[-Cone-]

Esim. 1660 TI:tä saa 256 bittisellä muistijohdotuksella hyvinkin lyhyellä PCB:llä.

3080:n tapauksessa tuohon pitää lisätä lisäliittimet ja VRM:t. 2080 FE:n VRM:t ovat kohtuu overkill, koska mahdollistavat ~480 ampeerin virran (vakiona tarvii vain ~200 A). Toki lisävaiheiden käyttö johtuu myös paljon hyötysuhteesta, joka mahdollistaa enemmän watteja GPU:lle ja muisteille. Mutta anyways pointti on, että ei pinta-alassa säästä niin paljoa, jos käyttää HBM:ää vs. GDDR:ää, että tuosta coolerista voisi suoraan päätellä, että käytössä on HBM:t. Pidän paljon todennäköisempänä, että NVIDIA lisää bittejä muistiväylään, jos kellotaajuuksia ei saada nostettua tarpeeksi.

 

[E1m088]

Olenko nyt ymmärtänyt kuinka väärin tuon uuden 3080 jäähyn puhalluksen:
- Haluan seuraavaksi rakentaa Sandwhich-tyylisen itx-koneen. Jos tuo tuuttaa kortin "läpi" sen ilman, niin silloinhan tuollainen ratkaisu ei toimi mitenkään sandwhich-tyyppisessä itx-kotelossa, kun kortin kuumailma osuu suoraan emolevyn takapuolelle keskellä koteloa eikä pääse pois mitään järkevää reittiä?

 

[Clarenz]

Olenko nyt ymmärtänyt kuinka väärin tuon uuden 3080 jäähyn puhalluksen:
- Haluan seuraavaksi rakentaa Sandwhich-tyylisen itx-koneen. Jos tuo tuuttaa kortin "läpi" sen ilman, niin silloinhan tuollainen ratkaisu ei toimi mitenkään sandwhich-tyyppisessä itx-kotelossa, kun kortin kuumailma osuu suoraan emolevyn takapuolelle keskellä koteloa eikä pääse pois mitään järkevää reittiä?

näiden viimeisten kuvien perusteella se läpi puhaltava tuuletin puhaltaisi emolevyn ja näyttiksen välistä ilmaa kohti kotelon kylkeä, eli normikotelossa poikkeuksellisesti ylhäältä alaspäin, eikä toisinpäin niinkuin tähän asti jotakuinkin kaikki aiemmat ratkaisut.

 

[Kaotik]

Esim. 1660 TI:tä saa 256 bittisellä muistijohdotuksella hyvinkin lyhyellä PCB:llä.

3080:n tapauksessa tuohon pitää lisätä lisäliittimet ja VRM:t. 2080 FE:n VRM:t ovat kohtuu overkill, koska mahdollistavat ~480 ampeerin virran (vakiona tarvii vain ~200 A). Toki lisävaiheiden käyttö johtuu myös paljon hyötysuhteesta, joka mahdollistaa enemmän watteja GPU:lle ja muisteille. Mutta anyways pointti on, että ei pinta-alassa säästä niin paljoa, jos käyttää HBM:ää vs. GDDR:ää, että tuosta coolerista voisi suoraan päätellä, että käytössä on HBM:t. Pidän paljon todennäköisempänä, että NVIDIA lisää bittejä muistiväylään, jos kellotaajuuksia ei saada nostettua tarpeeksi.

1660 Ti:n vtehonkulutus on tosiaan "vähän" eri sarjaa kuin huippunäyttisten. Oli VRM:t "overkilliä" tällä hetkellä tai en, en usko että niitä ainakaan heikentämään lähdetään.
Ja kyllä sillä HBM:llä säästää tilaa, tuon sirun paketoinnin ei tarvitsisi olla juurikaan jos lainkaan isompi että siihen mahtuisi HBM-muistit mukaan interposerin kera ja olisi heti pari senttiä lisää tilaa pituussuunnassa VRM:lle, puhumattakaan ylä ja alapuolelle jäävästä tilasta

 

[bahis]

HBM muisteilla mahtuisi helposti. Tässä esim Vega Nano PCB:

[Image]

Tämän sisällön näkemiseksi tarvitsemme suostumuksesi kolmannen osapuolen evästeiden hyväksymiseen.
Lisätietoja löydät evästesivultamme.

Hyväksy kolmannen osapuolen evästeet

 

[jabbadap]

Njoo kyllä siihen mahtumaan saa. Huhuista huolimatta en usko että 3080:nen on muutakuin 180W tdp:n kortti yhdellä 8-pinnisellä. Enkä usko että tuolla piirilevyllä on paikkaa 8-pinniselle virtaliittimelle tai DVI littimelle sen puoleen. Nvlink vedot kyllä onnistuu lähemmäs gputakin(gv100, teslat).

 

[Kaotik]

Njoo kyllä siihen mahtumaan saa. Huhuista huolimatta en usko että 3080:nen on muutakuin 180W tdp:n kortti yhdellä 8-pinnisellä. Enkä usko että tuolla piirilevyllä on paikkaa 8-pinniselle virtaliittimelle tai DVI littimelle sen puoleen. Nvlink vedot kyllä onnistuu lähemmäs gputakin(gv100, teslat).

Virtaliittimet löytynevät sieltä kortin perästä tähän tapaan johdotettuina:

 

[pomk]

Ei ihan yhtä pieni, mutta 1080 Ti Minikään ei mikään hirveä mötkylä ole.

katso liitettä 400628

1080 mini lienee ensimmäinen suunnilleen oikean kokoinen kortti, ja vain 225W härveli jossa taas ei ole mitään järkeä suhteutettuna tähän jäähdytysratkaisuun.

https://images.bit-tech.net/content_images/2017/02/zotac-geforce-gtx-1080-mini-review/1080mini-8b.jpg

 

[JiiPee]

Rumor: NVIDIA Planning To Introduce A Traversal Coprocessor With The RTX 3090 GPU

NVIDIA is planning to introduce a revolutionary new idea involving a traversal coprocessor and a dual-sided PCB with its RTX 3090 GPU (and family) according to a video by Coreteks. What this essentially means (if it turns out to be true) is that the upcoming graphics cards like the RTX 3080 and...

wccftech.com

Tää ei viel ollukkaan täällä. Johan on taas spekulointia.

 

[Kaotik]

Rumor: NVIDIA Planning To Introduce A Traversal Coprocessor With The RTX 3090 GPU

NVIDIA is planning to introduce a revolutionary new idea involving a traversal coprocessor and a dual-sided PCB with its RTX 3090 GPU (and family) according to a video by Coreteks. What this essentially means (if it turns out to be true) is that the upcoming graphics cards like the RTX 3080 and...

wccftech.com

Tää ei viel ollukkaan täällä. Johan on taas spekulointia.

Paras kohta on se kun sitä takapuolen tuuletinta perustellaan tolla. Millä ihmeellä tuuletin, jonka ylälaita olisi samalla tasolla kuin ko. siru, jäähdyttäisi sitä sirua mikä on toisessa päässä korttia backplaten alla?

 

[JiiPee]

Paras kohta on se kun sitä takapuolen tuuletinta perustellaan tolla. Millä ihmeellä tuuletin, jonka ylälaita olisi samalla tasolla kuin ko. siru, jäähdyttäisi sitä sirua mikä on toisessa päässä korttia backplaten alla?

Sitä ittekin ihmettelen.

Itte tosin alkujaan ajattelin sämpyläksi tuota ja kortin takapuolella olis jotain ja että jäähdyttimiä olisi 2 erillistä, mutta sitten tarpemmin kun katseli niin ei vaikuttanut mahdolliselta ja myöhemmin tuli vuoto itse coolerista joka viimeistään kumosi tuon oletuksen.

 

[pomk]

Ja miksi ihmeessä sitä ”co-processoria” ei integroitaisi osaksi GPU:ta kuten tossa nvidian patentissa? :’D

 

[hese_e]

Paras kohta on se kun sitä takapuolen tuuletinta perustellaan tolla. Millä ihmeellä tuuletin, jonka ylälaita olisi samalla tasolla kuin ko. siru, jäähdyttäisi sitä sirua mikä on toisessa päässä korttia backplaten alla?

Ei kun paras kohta on tämä:

"It would also allow them to ship the coprocessors as a standalone AIC card - which is something Coreteks mentions as well. Remember the PhysX AIC cards of olde? Well, if this rumor turns out to be true, we might be getting RTX Raytracing AIC cards that can enable strong raytracing performance on a non-raytracing GPU (likely only NVIDIA ones). This is a very feasible business model and something that would greatly enhance the company's push for raytracing without adding cost to users that do not want to pay for it. I for one have my fingers crossed and sincerely hope this turns out to be true - innovation is always incredibly exciting."

Mahdollisesti erillinen RTX on kortti. Eli pcie tai sli linkki riittäisi muka yhdistämään rasteroinnin ja raytracingin. Taitaisi tulla aika kovat viiveet, kun dataa pallotellaan eri korttien välillä.

 

[Griffin]

Ei kovinkaan hyvä idea. Piisirun ulkopuolinen liikennäinti on hidasta. physX siirtyi juuri ko syystä nopeasti GPU:n sisään, erilliseltä kortilta.

Muistit tietysti tosaalta saataisiin hyvin lähelle GPU:ta. tosin mitenlie johteiden järjestely, liekkö mitenkään mahdollista. Näyttikset tunnetusti tykkäisivät mahdollisimman pienilatenssisista, nopeista muisteista..

 

[Jarnis]

Täysin älytön huhu.

Voin uskoa sellaisen vielä jossa on erillinen chipletti RT coreille Ampere-chipletin ja mahdollisten HBM-muistien vieressä, mutta erilliskortit tai piirilevyllä erikseen olevat erillispiirit ovat täyttä huuhaata. Datansiirto on hidasta ja et todellakaan halua mennä pois piiriltä tämmöisten kanssa.

 

[spede]

Ei kovinkaan hyvä idea. Piisirun ulkopuolinen liikennäinti on hidasta. physX siirtyi juuri ko syystä nopeasti GPU:n sisään, erilliseltä kortilta.

Muistit tietysti tosaalta saataisiin hyvin lähelle GPU:ta. tosin mitenlie johteiden järjestely, liekkö mitenkään mahdollista. Näyttikset tunnetusti tykkäisivät mahdollisimman pienilatenssisista, nopeista muisteista..

Täysin älytön huhu.

Voin uskoa sellaisen vielä jossa on erillinen chipletti RT coreille Ampere-chipletin ja mahdollisten HBM-muistien vieressä, mutta erilliskortit tai piirilevyllä erikseen olevat erillispiirit ovat täyttä huuhaata. Datansiirto on hidasta ja et todellakaan halua mennä pois piiriltä tämmöisten kanssa.

US20200050451A1 - Robust, efficient multiprocessor-coprocessor interface - Google Patents

Systems and methods for an efficient and robust multiprocessor-coprocessor interface that may be used between a streaming multiprocessor and an acceleration coprocessor in a GPU are provided. According to an example implementation, in order to perform an acceleration of a particular operation...

patents.google.com

Lukitaanko vastaukset?

 

[Griffin]

US20200050451A1 - Robust, efficient multiprocessor-coprocessor interface - Google Patents

Systems and methods for an efficient and robust multiprocessor-coprocessor interface that may be used between a streaming multiprocessor and an acceleration coprocessor in a GPU are provided. According to an example implementation, in order to perform an acceleration of a particular operation...

patents.google.com

Lukitaanko vastaukset?

Tottakai. Piirin ulkopuolelle liikennöinti on aina hidasta. Vaikka esimerkiksi zenissä on samalla alustalla ja välissä niin nopea väylä, kuin mihin AMD vain ikinä kykenee, niin silti ZEN nimenomaan peleissä tahtoo hävitä CtC Intelin 1xxx alustan prossuille, koska ko rakenne kasvattaa muistilatensseja.

Jos noiden tarvitsee kommunikoida paljon keskenään ja käyttää samaa muistia ym, niin tuollainen erilliset piirit on ehdottomasti suorituskykyä rampauttava ratkaisu, jota ei mitä suurimmalla todennäköisyydellä mennä tekemään.

Noita on aina välillä ollut, mutta aina, jos vain mahdollista, noita on vältetty, mm. piisirun ulkoisten väylien hitauden takia..

Patentteja kannattaa aina hakea, jos on jotain, jota voisi edes potentiaalisesti käyttää.

Tietysti GPU:hun voisi liittää suoraan esim mahdollisimman nopean flash ohjaimen ja flashia tai intelin muistia vastaavaa, lisämuistiksi. Ko muisti kun on näyttiksen preusmuistiin verrattuna jokatapauksessa hidasta (Esim PS5:n "mieletön" nopeus on käytännössä vain 1*ddr2 muistikanavan suuruinen), tekipä mitä tahansa, niin sille välttäisi tuollainen hidaskin ratkaisu..