NVIDIAn N1-piirillä varustettu kannettavan emolevy löysi tiensä myyntiin Kiinassa

Kaotik

Banhammer
Ylläpidon jäsen
Liittynyt
14.10.2016
Viestejä
25 005
Kannettaviin suunnatut N1 ja N1X perustuvat samaan GB10 Superchip -piiriin, kuin DGX Spark.
nvidia-n1-motherboard-20260410.jpg

NVIDIA valmistautuu kilpailemaan Arm-kannettavien markkinoista uusilla N1- ja N1X-prosessoreilla. Järjestelmäpiirien julkaisusta on liikkunut jo pitkään huhuja, mutta konkretiaa kovin vähän.

NVIDIAn N1- ja N1X-prosessoreiden julkaisu vaikuttaa vihdoinkin olevan ison askeleen lähempänä todellisuutta, sillä kiinalaisessa Goofish-palvelussa on ilmestynyt myyntiin kannettavan emolevy N1-järjestelmäpiirillä. Myynti on jo suljettu, mutta Tom’s Hardwaren mukaan hinta oli noin 1250 euroa.


Emolevyn muoto paljastaa sen olevan suunniteltu aktiivisella jäähdytyksellä varustettuun kannettavaan. Tom’s Hardwaren arvion mukaan emolevy näyttää olevan ainakin lähellä lopullista myyntiversiota, eikä niinkään mikään aikaisen vaiheen varsinainen Engineering Sample.

Suurimman osan emolevyn pinta-alasta vie N1-järjestelmäpiiri sekä sen ympäriltä löytyvät LPDDR5X-muistipiirit. Kuten jo ennakkoon tiedetään, N1 ja N1X perustuvat samaan GB10 Superchip -piiriin, jota käytetään joka kodin supertietokone DGX Sparkissa. Piiri yhdistää NVIDIAn Blackwell-arkkitehtuurin grafiikkasirun 6144 CUDA-ytimellä ja MediaTekin 20-ytimisen Arm-prosessorisirun yhteen paketointiin.

Prosessorin ympäriltä löytyy yhteensä kahdeksan SK Hynixin LPDDR5X-8533-muistipiiriä. Muistipiirien yhteenlaskettu kapasiteetti on 128 Gt. Tallennustilaa varten löytyy kaksi M.2 SSD-liitintä (max 2240 koko) ja emolevylle on suoraan integroitu antennit langattomaan kommunikointiin. Emolevyn liitännät löytyvät kaikki yhdeltä laidalta: HDMI, USB-A, USB-C ja 3,5 mm:n audioliitäntä.

Lähde: Tom’s Hardware
 
Jos piirilevyn leikkauksesta ja virransyötöstä voi mitään päätellä niin näyttäisi vaativan kohtalaisen järeän jäähdytyksen.

Toisaalta ihan linjassa sen kanssa että alkuperäisen GB10-piirin TDP oli luokkaa ~140W ja DGX Sparkien kanssa on ilmeisesti ollut aika paljonkin ongelmaa ylikuumenemisen ja throtlaamisen suhteen.
 
Jos piirilevyn leikkauksesta ja virransyötöstä voi mitään päätellä niin näyttäisi vaativan kohtalaisen järeän jäähdytyksen.

Toisaalta ihan linjassa sen kanssa että alkuperäisen GB10-piirin TDP oli luokkaa ~140W ja DGX Sparkien kanssa on ilmeisesti ollut aika paljonkin ongelmaa ylikuumenemisen ja throtlaamisen suhteen.
Eipä se 140W paljonkaan ole, kun ottaa huomioon, jotta siellä on 10+10lp core arm prossu ja gtx5070 samassa paketissa.. Toki tämän muistikaista jää 5070:lle. Mutta muistia on toki paljon, joka on se pääasia, jota AI mallit vaativat..
 

Uusimmat viestit

Statistiikka

Viestiketjuista
304 984
Viestejä
5 168 441
Jäsenet
82 581
Uusin jäsen
Matkaaja67

Hinta.fi

Back
Ylös Bottom